一种新型防静电盖带制造技术

本实用新型专利技术涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种新型防静电盖带，包括：盖带主体、透气通孔、封装盖片、离子风棒，所述盖带主体上开设有透气通孔，所述封装盖片固定安装在所述盖带主体一侧，所述封装盖片刚好封口所述透气通孔，所述离子风棒安装在盖带主体运输途中以及封合生产线上。本实用新型专利技术的有益效果在于：能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防静电盖带
本技术涉及用于进行带包装的盖带
，具体涉及一种新型防静电盖带。
技术介绍
近年来，IC芯片、电容器等片式电子部件在贮藏于一定间隔连续形成的载带的压纹部之后，作为通过盖带热封的带包装体进行搬运、保管。在将贮藏于包装体的电子部件安装到电子电路板等时，高速且连续地剥离盖带并将电子器件一一取出。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精准定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在基层电路板上。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中的电子器件。在封合过程中如盖带表层附有静电，封合后静电会在载带口袋中无法排除，同时会对口袋中的电子元器件造成影响，使得这些微型电子元器件受损。有鉴于此，亟待设计出一种新型防静电盖带，能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。
技术实现思路
为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种新型防静电盖带，能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种新型防静电盖带，包括：盖带主体、透气通孔、封装盖片、离子风棒，所述盖带主体上开设有透气通孔，所述封装盖片固定安装在所述盖带主体一侧，所述封装盖片刚好封口所述透气通孔，所述离子风棒安装在盖带主体运输途中以及封合生产线上。进一步的，所述透气通孔包括：第一通孔和第二通孔，所述第一通孔开设在所述盖带主体形心处，所述第二通孔关于所述第一通孔对称地开设在所述盖带主体表面。进一步的，所述第一通孔和第二通孔呈圆形，且所述第一通孔半径大于所述第二通孔。进一步的，所述封装盖片包括：连接桥、盖片主体和安装凸点，所述盖片主体一侧与所述连接桥一侧固定连接，所述连接桥另一侧与所述盖带主体一侧固定连接，所述盖带主体、连接桥和盖片主体一体成型，所述安装凸点固定安装在所述盖片主体表面。进一步的，所述安装凸点与所述第二通孔配合，且所述安装凸点通过热熔与所述第二通孔粘合。进一步的，所述离子风棒用于朝向盖带主体表面以及盖带主体表面的第一通孔处吹出带有正负电荷的气团。有益效果：本技术提供的一种新型防静电盖带，通过在盖带主体形心处开设透气通孔以及安装封装盖片，可以在盖带以及载带封合之前以及封合过程当中以及封合之后对盖带主体上带有的静定利用离子风棒进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。附图说明图1为本技术一种新型防静电盖带结构示意图；图中标记：1-盖带主体，2-透气通孔，3-封装盖片，21-第一通孔，22-第二通孔，31-连接桥，32-盖片主体，33-安装凸点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。如图所示，本技术公开了一种新型防静电盖带，包括：盖带主体1、透气通孔2、封装盖片3、离子风棒，所述盖带主体1上开设有透气通孔2，所述封装盖片3固定安装在所述盖带主体1一侧，所述封装盖片3刚好封口所述透气通孔2，所述离子风棒安装在盖带主体1运输途中以及封合生产线上。本实施例中，所述透气通孔2包括：第一通孔21和第二通孔22，所述第一通孔21开设在所述盖带主体1形心处，所述第二通孔22关于所述第一通孔21对称地开设在所述盖带主体1表面。本实施例中，所述第一通孔21和第二通孔22呈圆形，且所述第一通孔21半径大于所述第二通孔22。本实施例中，所述封装盖片3包括：连接桥31、盖片主体32和安装凸点33，所述盖片主体32一侧与所述连接桥31一侧固定连接，所述连接桥31另一侧与所述盖带主体1一侧固定连接，所述盖带主体1、连接桥31和盖片主体32一体成型，所述安装凸点33固定安装在所述盖片主体32表面。本实施例中，所述安装凸点33与所述第二通孔22配合，且所述安装凸点33通过热熔与所述第二通孔22粘合。本实施例中，所述离子风棒用于朝向盖带主体1表面以及盖带主体1表面的第一通孔21处吹出带有正负电荷的气团。工作原理：在工作过程当中，首先在盖带传输过程当中，离子风棒由于安装在传输生产线上，实时对盖带吹送带有正负电荷的气团，从而在传输过程当中将盖带上进行静电消除。在盖带与载带封合过程当中，由于封合过程可能会产生静电，封合之后，离子风棒对第一通孔21内吹送带有正负电荷的气团，气团进入载带的口袋内对口袋内的空间进行静电消除。完成以上步骤之后，将封装盖片3上设置的安装凸点33熔融，然后对接第二通孔22，由于第二通孔22与安装凸点33配合，熔融之后的凸点将封装盖片3整体牢固地连接在盖带主体1表面，进而盖片主体32将第一透气通孔2封装完成，从而完整整个盖带和载带的封装。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型防静电盖带，包括：盖带主体(1)、透气通孔(2)、封装盖片(3)、离子风棒，其特征在于，所述盖带主体(1)上开设有透气通孔(2)，所述封装盖片(3)固定安装在所述盖带主体(1)一侧，所述封装盖片(3)刚好封口所述透气通孔(2)，所述离子风棒安装在盖带主体(1)运输途中以及封合生产线上。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型防静电盖带，包括：盖带主体(1)、透气通孔(2)、封装盖片(3)、离子风棒，其特征在于，所述盖带主体(1)上开设有透气通孔(2)，所述封装盖片(3)固定安装在所述盖带主体(1)一侧，所述封装盖片(3)刚好封口所述透气通孔(2)，所述离子风棒安装在盖带主体(1)运输途中以及封合生产线上。


2.根据权利要求1所述的一种新型防静电盖带，其特征在于，所述透气通孔(2)包括：第一通孔(21)和第二通孔(22)，所述第一通孔(21)开设在所述盖带主体(1)形心处，所述第二通孔(22)关于所述第一通孔(21)对称地开设在所述盖带主体(1)表面。


3.根据权利要求2所述的一种新型防静电盖带，其特征在于，所述第一通孔(21)和第二通孔(22)呈圆形，且所述第一通孔(21)半径大于所述第二通孔(22)。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：深圳盛捷兴业半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44