【技术实现步骤摘要】
一种包装盒涂胶装置的涂胶盘结构
[0001]本技术涉及包装盒涂胶
,尤其是指一种包装盒涂胶装置的涂胶盘结构。
技术介绍
[0002]包装盒表面上一般需要贴附标签,现有技术中,标签主要有不干胶标签直接贴附或者纸质标签先涂胶后贴附两种形式,纸质标签的贴附涂胶时采用手工刷涂或者专用涂胶装置涂抹,手工涂胶效率低、不易控制胶量;而现有的涂胶装置的缺点是结构复杂,包装盒表面的胶的粘附力不足,涂胶不均匀;涂胶盘的带胶效果不佳。因此要解决上述问题就需要一种涂胶效果好的涂胶盘。
技术实现思路
[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种包装盒涂胶装置的涂胶盘结构,能够均匀的涂胶,并且可以批量进行涂胶,结构简单,便于控制,大大提高了生产效率。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:
[0005]一种包装盒涂胶装置的涂胶盘结构,包括位移支架、传送带和控制器,所述位移支架上设有涂胶盘和储胶桶,所述涂胶盘上设有升降电缸,所述传送带上设有限位挡板;所述涂胶盘包括方形框架,所述方形框架上间隔均匀平行设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种包装盒涂胶装置的涂胶盘结构,包括位移支架(1)、传送带和控制器,其特征在于:所述位移支架(1)上设有涂胶盘(2)和储胶桶(3),所述涂胶盘(2)上设有升降电缸(4),所述传送带上设有限位挡板(5);所述涂胶盘(2)包括方形框架(21),所述方形框架(21)上间隔均匀平行设置有若干横杆(22),所述横杆(22)上滑动设置有若干胶刷(23),所述胶刷(23)上设有导胶管(24),所述导胶管(24)连接所述储胶桶(3),所述方形框架(21)的底部设有伸缩挂钩(25),所述位移支架(1)的底部设有推动电缸(11),所述升降电缸(4)和推动电缸(11)均与控制器电连接。2.根据权利要求1所述的一种包装盒涂胶装置的涂胶盘结构,其特征在于:所述储胶桶(3)包括外绝热桶壳(31)和内导热桶壳(32),所述外绝热桶壳(31)和内导热桶壳(32)之间设有加热丝(33),所述加热丝(33)与控制器电连接。3.根据权利要求1所述的一种包装盒涂胶装...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘勇,
申请(专利权)人:深圳盛捷兴业半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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