一种电子器件包装盖带制造技术

本实用新型专利技术涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种电子器件包装盖带，包括：基材层、粘合层和防粘连层，所述粘合层固定连接在所述基材层底面，所述防粘连层固定连接在所述基材层表面，所述防粘连层表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒。本实用新型专利技术的有益效果在于：能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。避免由于遭受之后发生的破损。避免由于遭受之后发生的破损。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件包装盖带


[0001]本技术涉及用于进行带包装的盖带
，具体涉及一种电子器件包装盖带。

技术介绍

[0002]近年来，IC芯片、电容器等片式电子部件在贮藏于一定间隔连续形成的载带的压纹部之后，作为通过盖带热封的带包装体进行搬运、保管。在将贮藏于包装体的电子部件安装到电子电路板等时，高速且连续地剥离盖带并将电子器件一一取出。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精准定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在基层电路板上。
[0003]盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中的电子器件。
[0004]现有技术当中，盖带黏贴在载带表面之后，在运输过程当中操作人员手部会出现汗液，接触盖带和载带之后会出现黏在盖带上的情况，操作不便。并且普通盖带的抗冲击能力较低，在遭受撞击之后极容易发生破损。
[0005]有鉴于此，亟待设计出一种电子器件包装盖带，能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。

技术实现思路

[0006]为了解决以上现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电子器件包装盖带，能够减少操作人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。
[0007]为了实现上述目标，本技术的技术方案为：一种电子器件包装盖带，包括：基材层、粘合层和防粘连层，所述粘合层固定连接在所述基材层底面，所述防粘连层固定连接在所述基材层表面，所述防粘连层表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒。
[0008]进一步的，所述基材层由聚酯、聚烯烃或尼龙制成的树脂膜或树脂膜叠层制成。
[0009]进一步的，所述防粘连层由聚酯、聚烯烃或尼龙制成树脂膜叠层。
[0010]进一步的，所述颗粒由聚酯、聚烯烃或尼龙制成且颗粒粒径为 0.1μm～0.2μm，所述颗粒与所述防粘连层热塑连接。
[0011]有益效果：
[0012]本技术提供的一种电子器件包装盖带，通过在防粘连层上固定粘合颗粒，以颗粒的小粒径表面与手部直接接触，防止操作人员手部汗液与盖带之间的粘连。减少操作
人员手部与盖带之间的粘力，避免操作人员手部与盖带的粘结，提高操作人员生产操作运输的效率。同时以小粒径颗粒的弹性形变缓冲外部冲击力，提高盖带的抗冲击能力，避免由于遭受之后发生的破损。
附图说明
[0013]图1为本技术一种电子器件包装盖带结构示意图；
[0014]图中标记：1
‑
基材层，2
‑
粘合层，3
‑
防粘连层，4
‑
颗粒。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
[0016]如图所示，本技术公开了一种电子器件包装盖带，包括：基材层1、粘合层2和防粘连层3，所述粘合层2固定连接在所述基材层1底面，所述防粘连层3固定连接在所述基材层1表面，所述防粘连层3表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒4。
[0017]本实施例中，所述基材层1由聚酯、聚烯烃或尼龙制成的树脂膜或树脂膜叠层制成。
[0018]本实施例中，所述粘合层2由聚氨酯类树脂、丙烯酸内树脂、聚氯乙烯类树脂等一种或多种组成。
[0019]本实施例中，所述防粘连层3由聚酯、聚烯烃或尼龙制成树脂膜叠层。
[0020]本实施例中，所述颗粒4由聚酯、聚烯烃或尼龙制成且颗粒4粒径为0.1μm～0.2μm，所述颗粒4与所述防粘连层3热塑连接。
[0021]工作原理：
[0022]在工作过程当中，以基材层1、粘合层2和防粘连层3粘合制成的包装盖带，粘合层2作为盖带与载带之间的粘合材料，而防粘连层 3则作为基材层1的保护层，由于防粘连层3表面离散地粘合有小粒径颗粒4，使得操作人员在实际运输和使用过程当中，手部与盖带之间直接接触面为颗粒4外表面，由于颗粒4粒径较小，手部直接接触面面积实际小于颗粒4表面积，若干颗粒4与手部接触点实际面积更小于盖带与手部直接接触面积，从而减小粘连面积；又因为颗粒4实际作用是增大手部与盖带之间的摩擦力，避免了因手部带有汗液从而粘连盖带的问题。
[0023]同时，由于外部冲击力实际受力面是由颗粒4表面组成，颗粒4 形变从而缓冲外部冲击力，减小了由外部冲击力带来的盖带破损的问题，提高盖带的抗冲击强度。
[0024]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件包装盖带，包括：基材层(1)、粘合层(2)和防粘连层(3)，其特征在于，所述粘合层(2)固定连接在所述基材层(1)底面，所述防粘连层(3)固定连接在所述基材层(1)表面，所述防粘连层(3)表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒(4)。2.根据权利要求1所述的一种电子器件包装盖带，其特征在于，所述基材层(1)由聚酯、聚烯烃或...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘勇，
申请(专利权)人：深圳盛捷兴业半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：