【技术实现步骤摘要】
一种快速拆装的盖带输送装置
本技术涉及半导体芯片加工
,尤其是涉及一种快速拆装的盖带输送装置。
技术介绍
半导体芯片在进行加工时,通过编带单元对PCB板进行封装编带,编带单元包括盖带卷、封装模块和载带料卷。现有的盖带卷通常直接放置于安装架上,在对PCB板进行封装编带时,封装模块会拉动盖带卷进行旋转,从而将一段盖带拉入封装模块进行加工,加工完成后再将另一段盖带拉入封装模块进行加工。当盖带卷上的盖带输送完后,需要将盖带卷拆下来进行更换,现有的盖带输送装置通常采用螺纹连接的方式,将盖带卷固定在安装架上,每次进行更换时都需要使用螺丝将盖带卷固定好,而扭动螺丝需要较长时间,工作人员劳动强度大,降低生产效率,增加生产成本,因此有必要予以改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的是提供一种快速拆装的盖带输送装置,结构简单,拆装方便,提高生产效率,降低生产成本。为了实现上述目的,本技术所采用的技术方案是一种快速拆装的盖带输送装置,包括安装架和盖带卷,盖带卷安装于安装架,包括定位机构,定位机构包括定位销、按压块和定位座,定位座的侧壁开有安装孔,安装孔贯穿定位座,按压块安装于安装孔的第一端,定位销安装于安装孔的第二端,安装孔的两端分别开有限位槽;安装架设置有安装盘和固定盘,固定盘安装于安装架,安装盘安装于固定盘,盖带卷安装于固定盘和安装盘之间,安装架设置有定位轴,定位轴的第一端与安装架连接,定位轴的第二端依次贯穿固定盘、盖带卷和安装盘安装于定位座,定位座安装于安装盘;定位轴的 ...
【技术保护点】
1.一种快速拆装的盖带输送装置,包括安装架(1)和盖带卷(2),盖带卷(2)安装于安装架(1),其特征在于:包括定位机构(3),定位机构(3)包括定位销(4)、按压块(5)和定位座(6),定位座(6)的侧壁开有安装孔(7),安装孔(7)贯穿定位座(6),按压块(5)安装于安装孔(7)的第一端,定位销(4)安装于安装孔(7)的第二端,安装孔(7)的两端分别开有限位槽(17);/n安装架(1)设置有安装盘(8)和固定盘(9),固定盘(9)安装于安装架(1),安装盘(8)安装于固定盘(9),盖带卷(2)安装于固定盘(9)和安装盘(8)之间,安装架(1)设置有定位轴(10),定位轴(10)的第一端与安装架(1)连接,定位轴(10)的第二端依次贯穿固定盘(9)、盖带卷(2)和安装盘(8)安装于定位座(6),定位座(6)安装于安装盘(8);/n定位轴(10)的第二端向内凹入形成一定位槽(11),定位槽(11)设置有定位孔(12),定位座(6)开有固定孔(13),固定孔(13)贯穿定位座(6),定位轴(10)的第二端安装于固定孔(13)内;/n按压块(5)的内侧设置有弹簧(14),定位销(4)的第一 ...
【技术特征摘要】
1.一种快速拆装的盖带输送装置,包括安装架(1)和盖带卷(2),盖带卷(2)安装于安装架(1),其特征在于:包括定位机构(3),定位机构(3)包括定位销(4)、按压块(5)和定位座(6),定位座(6)的侧壁开有安装孔(7),安装孔(7)贯穿定位座(6),按压块(5)安装于安装孔(7)的第一端,定位销(4)安装于安装孔(7)的第二端,安装孔(7)的两端分别开有限位槽(17);
安装架(1)设置有安装盘(8)和固定盘(9),固定盘(9)安装于安装架(1),安装盘(8)安装于固定盘(9),盖带卷(2)安装于固定盘(9)和安装盘(8)之间,安装架(1)设置有定位轴(10),定位轴(10)的第一端与安装架(1)连接,定位轴(10)的第二端依次贯穿固定盘(9)、盖带卷(2)和安装盘(8)安装于定位座(6),定位座(6)安装于安装盘(8);
定位轴(10)的第二端向内凹入形成一定位槽(11),定位槽(11...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙超祥,
申请(专利权)人:深圳市远望工业自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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