壳体组件及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术涉及一种壳体组件及其制作方法、电子设备。该壳体组件包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。在陶瓷基体上设置纤维增强树脂层，能够降低壳体组件整体的密度，以氧化锆陶瓷基体壳体为例，整体相对密度能够降低到4.0，实现轻量化。并且，将壳体组件部分替换成纤维增强树脂层能够降低成本。同时，纤维增强树脂层韧性好，因而能够提高壳体组件整体的韧性，从而能够在满足强度的条件下降低壳体组件的厚度，实现轻薄化。此外，上述壳体组件通过粘接促进剂层连接纤维增强树脂层与陶瓷基体，大幅提高了纤维增强树脂层与陶瓷基体之间的连接牢固程度，避免出现脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及电子产品壳体领域，特别是涉及一种壳体组件及其制作方法、电子设备。
技术介绍
陶瓷制品经过研磨抛光后具有触感温润如玉、光泽柔美以及耐候耐磨等优点，因此近年来陶瓷材质的壳体越来越多应用在电子产品中，例如作为智能手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑外壳、智能穿戴设备外壳、无线充电器外壳、智能家居产品外壳等。特别是氧化锆陶瓷，由于其粉体细度好、抗冲击性能出众的优点，已经得到了规模化的应用。然而，由于陶瓷材料密度大，脆性大，为了提高陶瓷制品的抗冲击性能，陶瓷制品的厚度往往较厚，导致其重量较重。其中，氧化锆陶瓷的相对密度(以4℃下水的密度作为参考密度)达到了6.0，使得其制品的重量较大，这成为了其作为电子产品壳体广受诟病的地方。并且，较重的产品必然消耗较多的昂贵的陶瓷粉体，进而导致成本上升，限制了其在电子产品壳体领域的使用。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种壳体组件及其制作方法、电子设备，以解决陶瓷材质壳体重量大、成本高的问题。本专利技术的其中一目的是提供一种壳体组件，方案如下：一种壳体组件，包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。在其中一个实施例中，所述陶瓷基体具有容置腔，所述粘接促进剂层和所述纤维增强树脂层均位于所述容置腔内。在其中一个实施例中，所述纤维增强树脂层包括树脂基体以及填充于所述树脂基体中的增强纤维。在其中一个实施例中，所述树脂基体选自环氧树脂及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂、酚醛树脂及其改性树脂、乙烯基树脂及其改性树脂中的至少一种。在其中一个实施例中，所述增强纤维选自玻璃纤维、碳纤维、氧化铝纤维、聚丙烯纤维、聚乙烯纤维、芳纶纤维、亚麻纤维、玄武岩纤维以及硼纤维中的至少一种。在其中一个实施例中，所述粘接促进剂层的厚度为10μm～50μm。在其中一个实施例中，所述陶瓷基体的厚度为0.2mm～1.5mm。在其中一个实施例中，所述纤维增强树脂层的厚度为0.2mm～1.5mm。在其中一个实施例中，所述陶瓷基体为氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷中的至少一种。在其中一个实施例中，所述粘接促进剂层的材料选用聚氨酯类促进剂。在其中一个实施例中，所述壳体组件的整体的相对密度(以4℃下水的密度作为参考密度)为2～5。本专利技术的另一目的是提供一种壳体组件的制作方法，方案如下：一种壳体组件的制作方法，包括以下步骤：提供陶瓷基体；在所述陶瓷基体上涂敷粘接促进剂；待所述粘接促进剂层表干后，在所述粘接促进剂层上贴覆纤维增强预浸料，得到壳体生坯；对所述壳体生坯进行加热加压处理，得到壳体组件。在其中一个实施例中，其特征在于，所述加热加压处理包括步骤：将所述壳体生坯放入仿形模具中；将所述仿形模具及其中的所述壳体生坯整体放入真空袋膜中抽真空并密封；将所述真空袋膜及其中的所述仿形模具、所述壳体生坯整体放入热压设备中进行加热加压。在其中一个实施例中，所述热压设备为热压罐或者温等静压设备。在其中一个实施例中，加热加压处理的加热温度为60℃～150℃，加压压力为0.8MPa～1.5MPa，保压时间为3min～180min。在其中一个实施例中，所述制作方法还包括对壳体组件进行机械加工的步骤。机械加工为激光切割、水刀切割、CNC切割、研磨及抛光中的至少一种。与现有方案相比，上述壳体组件及其制作方法具有以下有益效果：上述壳体组件及其制作方法在陶瓷基体上设置纤维增强树脂层，能够降低壳体组件整体的密度，以氧化锆陶瓷基体壳体为例，整体相对密度能够降低到4.0，比单纯的陶瓷材料的密度降低33％，实现轻量化。由于单纯的陶瓷材料成本较高，将壳体组件部分替换成纤维增强树脂层能够降低成本。同时，纤维增强树脂层韧性好，因而能够提高壳体组件整体的韧性，从而能够在满足强度的条件下降低壳体组件的厚度，实现轻薄化。此外，专利技术人发现，虽然纤维增强树脂层在固化时能够粘附在陶瓷基体上，然而纤维增强预浸料普遍对陶瓷基体的粘附较差，壳体遭受跌落、撞击等冲击时可能出现脱落的现象，上述壳体组件通过粘接促进剂层连接纤维增强树脂层与陶瓷基体，大幅提高了纤维增强树脂层与陶瓷基体之间的连接牢固程度，避免出现脱落的现象。上述壳体组件具有密度低、重量轻、韧性好、成本低的优势，同时保持了陶瓷的外观纹理、色泽以及触感，非常适用于制作智能科技产品的外壳，例如手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑外壳、智能穿戴设备外壳、无线充电器外壳等，还可以用于智能或传统家具产品的外壳或装饰片等。本专利技术的又一目的是提供一种壳体组件的制作方法，方案如下：一种电子设备，其特征在于，包括：上述任一实施例所述的壳体组件或者上述任一实施例所述的壳体组件的制作方法制备得到的壳体组件；电子元器件，收容于所述壳体组件中。上述电子设备具有上述的壳体组件，因而能够获得相应的技术效果。附图说明图1为一实施例的壳体组件的结构示意图；图2为图1所示壳体组件沿A-A方向的剖面图。附图标记说明：100、壳体组件；110、陶瓷基体；120、粘接促进剂层；130、纤维增强层。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参考图1和图2所示，本专利技术一实施例的壳体组件100包括陶瓷基体110、粘接促进剂层120以及纤维增强树脂层130。纤维增强树脂层130通过粘接促进剂层120与陶瓷基体110连接。通过在陶瓷基体110上设置纤维增强树脂层130，能够降低壳体组件100整体的密度，以氧化锆陶瓷基体壳体为例，整体相对密度能够降低到4.0，比单纯的陶瓷材料的密度降低33％，实现轻量化。由于单纯的陶瓷材料成本较高，将壳体组件100部分替换成纤维增强树脂层130能够降低成本。同时，纤维增强树脂层130韧性好，因而能够提高壳体组件100整体的韧性，从而能够在满足强度的条件下降低壳体组件的厚度，实现轻薄化。此外，专利技术人发现，虽然纤维增强树脂层130在固化时能够粘附在陶瓷基体110上，然而纤维增强预浸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。


2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷基体具有容置腔，所述粘接促进剂层和所述纤维增强树脂层均位于所述容置腔内。


3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维增强树脂层包括树脂基体以及填充于所述树脂基体中的增强纤维。


4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述树脂基体选自环氧树脂及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂、酚醛树脂及其改性树脂、乙烯基树脂及其改性树脂中的至少一种。


5.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述增强纤维选自玻璃纤维、碳纤维、氧化铝纤维、聚丙烯纤维、聚乙烯纤维、芳纶纤维、亚麻纤维、玄武岩纤维以及硼纤维中的至少一种。


6.如权利要求1～5中任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述粘接促进剂层的厚度为10μm～50μm；和/或
所述陶瓷基体的厚度为0.2mm～1.5mm；和/或
所述纤维增强树脂层的厚度为0.2mm～1.5mm。


7.如权利要求1～5中任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷基体为氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷中的至少一种。


8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁少雄，
申请(专利权)人：广东新秀新材料股份有限公司深圳分公司，广东新秀新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44