壳体组件及其制作方法、电子设备技术

本发明专利技术涉及一种壳体组件及其制作方法、电子设备。该壳体组件包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。在陶瓷基体上设置纤维增强树脂层，能够降低壳体组件整体的密度，以氧化锆陶瓷基体壳体为例，整体相对密度能够降低到4.0，实现轻量化。并且，将壳体组件部分替换成纤维增强树脂层能够降低成本。同时，纤维增强树脂层韧性好，因而能够提高壳体组件整体的韧性，从而能够在满足强度的条件下降低壳体组件的厚度，实现轻薄化。此外，上述壳体组件通过粘接促进剂层连接纤维增强树脂层与陶瓷基体，大幅提高了纤维增强树脂层与陶瓷基体之间的连接牢固程度，避免出现脱落的现象。

【技术实现步骤摘要】
壳体组件及其制作方法、电子设备
本专利技术涉及电子产品壳体领域，特别是涉及一种壳体组件及其制作方法、电子设备。
技术介绍
陶瓷制品经过研磨抛光后具有触感温润如玉、光泽柔美以及耐候耐磨等优点，因此近年来陶瓷材质的壳体越来越多应用在电子产品中，例如作为智能手机后盖、平板电脑后盖、笔记本电脑外壳、智能穿戴设备外壳、无线充电器外壳、智能家居产品外壳等。特别是氧化锆陶瓷，由于其粉体细度好、抗冲击性能出众的优点，已经得到了规模化的应用。然而，由于陶瓷材料密度大，脆性大，为了提高陶瓷制品的抗冲击性能，陶瓷制品的厚度往往较厚，导致其重量较重。其中，氧化锆陶瓷的相对密度(以4℃下水的密度作为参考密度)达到了6.0，使得其制品的重量较大，这成为了其作为电子产品壳体广受诟病的地方。并且，较重的产品必然消耗较多的昂贵的陶瓷粉体，进而导致成本上升，限制了其在电子产品壳体领域的使用。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种壳体组件及其制作方法、电子设备，以解决陶瓷材质壳体重量大、成本高的问题。本专利技术的其中一目的是提供一种壳体组件，方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体组件，其特征在于，包括陶瓷基体、粘接促进剂层以及纤维增强树脂层，所述纤维增强树脂层通过所述粘接促进剂层与所述陶瓷基体连接。


2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷基体具有容置腔，所述粘接促进剂层和所述纤维增强树脂层均位于所述容置腔内。


3.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述纤维增强树脂层包括树脂基体以及填充于所述树脂基体中的增强纤维。


4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述树脂基体选自环氧树脂及其改性树脂、不饱和聚酯及其改性树脂、酚醛树脂及其改性树脂、乙烯基树脂及其改性树脂中的至少一种。


5.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述增强纤维选自玻璃纤维、碳纤维、氧化铝纤维、聚丙烯纤维、聚乙烯纤维、芳纶纤维、亚麻纤维、玄武岩纤维以及硼纤维中的至少一种。


6.如权利要求1～5中任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述粘接促进剂层的厚度为10μm～50μm；和/或
所述陶瓷基体的厚度为0.2mm～1.5mm；和/或
所述纤维增强树脂层的厚度为0.2mm～1.5mm。


7.如权利要求1～5中任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷基体为氧化锆陶瓷、氮化硅陶瓷中的至少一种。


8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁少雄，
申请(专利权)人：广东新秀新材料股份有限公司深圳分公司，广东新秀新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44