【技术实现步骤摘要】
一种易散热热电分离铜基板
本技术涉及铜基板
,特别是一种易散热热电分离铜基板。
技术介绍
铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。现有易散热热电分离铜基板的缺点:1、铜基板的底部需要固定,无法设置散热装置,一般只是开设散热孔,散热效果差;2、电器接口在固定时,连接固定不牢固。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种易散热热电分离铜基板,有效解决了现有技术的不足。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种易散热热电分离铜基板,包括铜基板,所述铜基板的表面固定连接有外壳,所述外壳的四角均固定连接有固定环,所述外壳顶部的两侧分别开设有正负极接口,所述外壳的两面均开设有若干散热槽,所述外壳的顶部开设有若干设备 ...
【技术保护点】
1.一种易散热热电分离铜基板,其特征在于:包括铜基板(1),所述铜基板(1)的表面固定连接有外壳(2),所述外壳(2)的四角均固定连接有固定环(3),所述外壳(2)顶部的两侧分别开设有正负极接口(4),所述外壳(2)的两面均开设有若干散热槽(5),所述外壳(2)的顶部开设有若干设备接口(6),每个所述设备接口(6)的顶部均固定连接有四个夹片(7),所述夹片(7)的顶部均固定连接有引导片(8),底部所述散热槽(5)内均固定连接有导热块(9),所述导热块(9)之间固定连接有连接片(10),所述外壳(2)的两侧均固定连接有螺栓(11),所述外壳(2)的两侧通过螺栓(11)固定连接 ...
【技术特征摘要】
1.一种易散热热电分离铜基板,其特征在于:包括铜基板(1),所述铜基板(1)的表面固定连接有外壳(2),所述外壳(2)的四角均固定连接有固定环(3),所述外壳(2)顶部的两侧分别开设有正负极接口(4),所述外壳(2)的两面均开设有若干散热槽(5),所述外壳(2)的顶部开设有若干设备接口(6),每个所述设备接口(6)的顶部均固定连接有四个夹片(7),所述夹片(7)的顶部均固定连接有引导片(8),底部所述散热槽(5)内均固定连接有导热块(9),所述导热块(9)之间固定连接有连接片(10),所述外壳(2)的两侧均固定连接有螺栓(11),所述外壳(2)的两侧通过螺栓(11)固定连接有固定板(12),所述固定板(12)的一侧固定连接有若干散热片(13),所述散热片(13)的底部固定连接有导热片(14)。
2.根据权利要求1所述的一种易散热热电分离铜基板,其特征在于:每个顶部所述散热槽(5)的一侧均开...
【专利技术属性】
技术研发人员:何延权,吴叠,辛小娟,
申请(专利权)人:广州满坤电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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