一种高平整度的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述内层板上下两端分别设有第一内线路层、第二内线路层，所述第一内线路层与所述第二内线路层之间连接有镀铜埋孔，所述第一内线路层上端还设有第一绝缘导热薄板，所述第一绝缘导热薄板下端连接有第一堵孔压块，所述第一堵孔压块下端延伸至所述镀铜埋孔内侧，所述第二内线路层下端还设有第二绝缘导热薄板，所述第二绝缘导热薄板上端连接有第二堵孔压块，所述第二堵孔压块上端延伸至所述镀铜埋孔内侧。本实用新型专利技术的多层电路板，能够解决传统电路板热压后上下端面产生凹陷部的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高平整度的多层电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种高平整度的多层电路板。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。对于如图1所示的具有多层的传统电路板22，在通常为了实现内层板上下两端的电性连接，在内层板上会设置多个镀铜埋孔，制作完内层板后再利用两个PP半固化片热压成型，由于软化后的PP料会流入镀铜埋孔中，固化后会造成上层板上端和下层板下端产生凹陷部23，影响了电路板的表面平整性。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种高平整度的多层电路板，能够解决传统电路板热压后上下端面产生凹陷部的问题。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一PP半固化片(2)、内层板(3)、第二PP半固化片(4)、下层板(5)，其特征在于，所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层(6)、第二内线路层(7)，所述第一内线路层(6)与所述第二内线路层(7)之间连接有镀铜埋孔(8)，所述第一内线路层(6)上端还设有第一绝缘导热薄板(9)，所述第一绝缘导热薄板(9)下端连接有第一堵孔压块(10)，所述第一堵孔压块(10)下端延伸至所述镀铜埋孔(8)内侧，所述第二内线路层(7)下端还设有第二绝缘导热薄板(11)，所述第二绝缘导热薄板(11)上端连接有第二...

【技术特征摘要】
1.一种高平整度的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一PP半固化片(2)、内层板(3)、第二PP半固化片(4)、下层板(5)，其特征在于，所述内层板(3)上下两端分别设有第一内线路层(6)、第二内线路层(7)，所述第一内线路层(6)与所述第二内线路层(7)之间连接有镀铜埋孔(8)，所述第一内线路层(6)上端还设有第一绝缘导热薄板(9)，所述第一绝缘导热薄板(9)下端连接有第一堵孔压块(10)，所述第一堵孔压块(10)下端延伸至所述镀铜埋孔(8)内侧，所述第二内线路层(7)下端还设有第二绝缘导热薄板(11)，所述第二绝缘导热薄板(11)上端连接有第二堵孔压块(12)，所述第二堵孔压块(12)上端延伸至所述镀铜埋孔(8)内侧，所述第一堵孔压块(10)与所述第二堵孔压块(12)之间还连接有胶黏剂层(13)。


2.根据权利要求1所述的一种高平整度的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的四个侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文平，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44