【技术实现步骤摘要】
一种用于LED电路板的须状铜箔结构
本技术涉及LED电路板领域，尤其涉及一种用于LED电路板的须状铜箔结构。
技术介绍
电子产品的散热一直是PCB设计中的重要环节，若是产品过热容易导致不稳定与损坏。发热元件的散热方式大致上可分为两种途径，一部分的热能往上传导至封装体表面，再经由空气对流带走热能，另外一部分的热能往下经由PCB板，再传导至连接的散热器上以较大的面积进行散热。由于各个电子零件的材料热膨胀系数不相同，温度越高会导致越多应变的差异，不同介质间应力大幅增加，因此降低了电子零件的寿命。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于LED电路板的须状铜箔结构。为了实现上述目的，本技术的技术方案是：一种用于LED电路板的须状铜箔结构，其特征在于，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接。进一步地，须状连接结构包括若干连接条，所述连接条的倾斜角由中央至两侧逐渐增大。
【技术保护点】
1.一种用于LED电路板的须状铜箔结构，其特征在于，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于LED电路板的须状铜箔结构，其特征在于，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED电路板的须状铜箔结构，其特征在于，须状连接结构包括若干连接条，所述连接条的倾斜角由中央至两侧逐渐增大。
3.根据权利要求2所述的一种用于LED电路板的须状铜箔结构，其特征在于，所述连接条与未涂覆锡膏的铜箔连接处设有圆角。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：施文凯，
申请(专利权)人：丽清汽车科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。