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本实用新型提供了一种用于LED电路板的须状铜箔结构，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接，须状连接结构包括若干连接条，连接...
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