分体式LD光源制造技术

技术编号:29503995 阅读:86 留言:0更新日期:2021-07-30 19:19
本实用新型专利技术公开了一种分体式LD光源,包括基板、安装座、上套和下套,基板上固定设置有能发射出蓝光的发光芯片,发光芯片上连接有用于接通电源的引脚,下套的下端固定在基板上,发光芯片位于下套内,上套可拆卸连接在下套内,安装座固定设置在上套内,所述安装座由蓝宝石材料制成,安装座上开设有与发光芯片相通的发光通道,所述发光通道由内向外依次设置有荧光粉陶瓷混合层、荧光粉玻璃混合层。发光芯片发出的蓝光传递到荧光粉陶瓷混合层和荧光粉玻璃混合层,从而激发出黄光,并与蓝光相混合输出白光。相较于传统LED光源,本实用新型专利技术所提供的LD光源能达到更高的亮度要求。另外,上套和下套可拆卸连接,便于拆装维修。

【技术实现步骤摘要】
分体式LD光源
本技术涉及照明
,具体涉及分体式LD光源。
技术介绍
随着照明技术的发展,车灯由最开始的油灯,历经后来的乙炔灯、白炽灯、卤素灯、钨丝灯、氙气灯,发展到现在的LED灯,它正在取代传统的白炽灯和节能灯成为一种新型的照明光源,作为一种普通照明光源,它具有高效、节能、环保以及寿命长等优点。然而在一些特殊的应用领域,例如汽车大灯、舞台灯光照明、投影显示等领域,需要的是一种超高亮度的光源,此时LED就难以满足要求了。此外,现有的光源多为一体式结构,不利于后期维修更换。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供的分体式LD光源,不仅可以达到更高亮度的要求,而且分体式的结构也有助于后期维修更换。为实现上述目的,本技术提供了一种分体式LD光源,包括基板、安装座、上套和下套,基板上固定设置有能发射出蓝光的发光芯片,发光芯片上连接有用于接通电源的引脚,下套的下端固定在基板上,发光芯片位于下套内,上套可拆卸连接在下套内,安装座固定设置在上套内,所述安装座由蓝宝石材料制成,安装座上开设有与发光芯片相通的发光通道,所述发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分体式LD光源,其特征在于:包括基板、安装座、上套和下套,基板上固定设置有能发射出蓝光的发光芯片,发光芯片上连接有用于接通电源的引脚,下套的下端固定在基板上,发光芯片位于下套内,上套可拆卸连接在下套内,安装座固定设置在上套内,所述安装座由蓝宝石材料制成,安装座上开设有与发光芯片相通的发光通道,所述发光通道由内向外依次设置有荧光粉陶瓷混合层、荧光粉玻璃混合层,发光芯片与发光通道之间设置有准直透镜,所述准直透镜安装在上套或下套内。/n

【技术特征摘要】
1.一种分体式LD光源,其特征在于:包括基板、安装座、上套和下套,基板上固定设置有能发射出蓝光的发光芯片,发光芯片上连接有用于接通电源的引脚,下套的下端固定在基板上,发光芯片位于下套内,上套可拆卸连接在下套内,安装座固定设置在上套内,所述安装座由蓝宝石材料制成,安装座上开设有与发光芯片相通的发光通道,所述发光通道由内向外依次设置有荧光粉陶瓷混合层、荧光粉玻璃混合层,发光芯片与发光通道之间设置有准直透镜,所述准直透镜安装在上套或下套内。


2.根据权利要求1所述的分体式LD光源,其特征在于:所述准直透镜包括第一透镜和第二透镜,第二透镜位于发光芯片和第一透镜之间,第二透镜朝向发光芯片的这端设置成凹弧面,第二透镜朝向第一透镜的这端设置成凸弧面,第一透镜朝向第二透镜的这端设置成平面,第一透镜朝向发光通道的这端设置成凸弧面。


3.根据权利要求1或2所述的分体式LD光源,其特征在于:上套和下套通过螺纹形成可拆卸连接。


4.根据权利要求1或2所述的分体式LD光源,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李刚张林
申请(专利权)人:湖州中科光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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