配位化合物及其制造方法技术

本发明专利技术的技术问题是提供作为氢磷酰化反应的催化剂有用的配位化合物及其制造方法。作为解决手段，本发明专利技术的配位化合物为下述通式(1)所示的树脂微粒与过渡金属的配位化合物。通式(1)中，R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】配位化合物及其制造方法
本专利技术涉及配位化合物。更详细而言，本专利技术涉及作为氢磷酰化反应的催化剂有用的配位化合物。另外，本专利技术涉及该配位化合物的制造方法。
技术介绍
有机磷化合物是在例如阻燃剂、增塑剂、杀虫剂、医药·农药、金属络合物的配体等各种产品中被广为使用的化学物质。近年来，在工业上，有机磷化合物作为功能性材料在金属表面处理剂以及阻燃性树脂等构成材料、电子材料领域中也被特别关注。有机磷化合物中，烯基膦酸衍生物是上述各种化学物质的有用的前体物质，因此一直在研究各种制造方法。例如，使用催化剂，通过膦酸中P(O)-H键加成至炔烃类的反应(以下记为氢磷酰化反应)，进行了烯基膦酸衍生物的制造。例如，在非专利文献1中，提出了下述方案：使用在键合有三苯基膦的聚苯乙烯树脂上固定过渡金属而得到的催化剂，来进行氢磷酰化反应。现有技术文献非专利文献非专利文献1：Chem.Lett.2013,42,1065-1067
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，对于非专利文献1中记载的在键合有三苯基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.下述通式(1)所示的树脂微粒与过渡金属的配位化合物：/n[化学式1]/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20191127 JP 2019-2146821.下述通式(1)所示的树脂微粒与过渡金属的配位化合物：
[化学式1]



通式(1)中，R1表示取代或未取代的烃基，R2表示取代或未取代的烷基或者取代或未取代的芳基，R3和R4各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的芳基，相对于n和m的值的合计100％而言，n的值在20～100％的范围内，m的值在0～80％的范围内，通过＊与树脂微粒表面键合。


2.如权利要求1所述的配位化合物，其中，所述树脂微粒中的膦基与所述过渡金属的物质的量之比为10:1～1:2。


3.如权利要求1或2所述的配位化合物，其中，通式(1)中，R1是碳原子数为6～12的烃基。


4.如权利要求1～3中任一项所述的配位化合物，其中，通式(1)中，R2是碳原子数为1～8的烷基、或者碳原子数为5～12的芳基。


5.如权利要求1～4中任一项所述的配位化合物，其中，通式(1)中，R3和R4是碳原子数为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐贺勇太，
申请(专利权)人：丸善石油化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP