框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法技术

提供了用于制造半导体封装件的框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法。所述框架夹具包括：矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。

【技术实现步骤摘要】
框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2020年1月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0010485的权益，其主题通过引用合并于此。
本专利技术构思涉及用于制造半导体封装件的框架夹具、包括用于制造半导体封装件的框架夹具的设备和使用该框架夹具制造半导体封装件的方法。
技术介绍
通常对包括半导体芯片、模制材料、再分布层和外部连接端子的结构执行面板级封装处理和/或晶片级封装处理。然而，当关于这种类型的结构执行半导体封装件制造工艺时，由于(例如)形成该结构的各个材料、组件和/或材料层之间的热膨胀系数的差异，所以可能在该结构中发生翘曲。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供了在使用板形状的封装结构的半导体封装件制造工艺中使用的用于制造半导体封装件的框架夹具。本专利技术构思的实施例提供了包括用于制造半导体封装件的框架夹具的半导体封装件制造设备。本专利技术构思的实施例提供了使用用于制造半导体封装件的框架夹具来制造半导体封装件的方法。根据本专利技术构思的一方面，提供了用于制造半导体封装件的框架夹具，其包括：具有矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。根据本专利技术构思的一方面，提供了半导体封装件制造设备，其包括：载物台，所述载物台支撑包括主表面和安装在所述主表面上的多个半导体芯片的板形状的封装结构；以及框架夹具，所述框架夹具包括附接到所述封装结构的外边缘的环形状的框架主体，其中，所述环形状的框架主体至少部分地围绕所述封装结构的所述主表面。根据本专利技术构思的一方面，提供了制造半导体封装件的方法。所述方法包括：形成板形状的封装结构，所述封装结构包括主表面和布置在所述主表面上的多个半导体芯片；将框架夹具附接到所述封装结构的所述主表面的边缘部分；执行回流工艺以在所述封装结构上形成外部连接件；以及沿着所述封装结构的划片道切割所述封装结构。附图说明根据下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本专利技术构思的实施例，在附图中：图1是示出了根据本专利技术构思的实施例的附接到封装结构的用于制造半导体封装件的框架夹具的透视图；图2是沿着图1的框架夹具和封装结构的线II-II'截取的截面图；图3是图1和图2的框架夹具的平面(或俯视)图；图4是示出了根据本专利技术构思的实施例的半导体封装件制造设备的概念图；图5是在一个示例中总结了根据本专利技术构思的实施例的制造半导体封装件的方法的流程图；图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13、图14和图15(统称为“图6至图15”)是在一个示例中示出了根据本专利技术构思的实施例的制造半导体封装件的方法的相关截面图；以及图16、图17和图18是示出了根据本专利技术构思的实施例的附接到板形状的封装结构的用于制造半导体封装件的框架夹具的截面图。具体实施方式在下文中，将参照附图更详细地描述本专利技术构思的某些实施例。在整个书面描述和附图中，同样的附图标记和标签用于表示同样或相似的元件和/或特征。在整个书面描述中，某些几何术语可以用于强调关于本专利技术构思的实施例的元件、组件和/或特征之间的相对关系。本领域技术人员将认识到，这样的几何术语本质上是相对的，在描述关系上是任意的，和/或涉及在附图中示出的实施例的(一个或更多个)方面。这样的几何术语可以包括例如：高度/宽度、竖直/水平、顶/底、较高/较低、靠近/远离、较厚/较薄、近/远、上方/下方、之下/之上、上/下、中心/侧部、围绕、位于……之上/位于……之下等等。图1是示出了根据本专利技术构思的实施例的附接到板形状的封装结构300的用于制造半导体封装件的框架夹具100的透视图。图2是沿着图1的线II-II'截取的框架夹具100和板形状的封装结构300的截面图，图3是根据本专利技术构思的实施例的框架夹具100的俯视图。参照图1、图2和图3，可以在半导体封装件的制造中使用框架夹具100。在附图中示出的实施例中，假设将在面板级封装工艺中使用框架夹具100。然而，本专利技术构思不限于此，并且可以可选地或另外地在晶片级封装工艺中使用框架夹具100。在一个或更多个半导体封装件制造工艺期间，为了支撑封装结构300，可以将框架夹具100附接到板形状的封装结构300。例如，框架夹具100可以被构造为：在处理室中执行半导体封装件制造工艺的同时，或正在处理室之间转移封装结构300的同时，支撑封装结构300。当将框架夹具100附接到封装结构300以支撑封装结构300时，可以减小或消除对封装结构300造成机械损坏或变形(例如，翘曲)的可能性。本领域技术人员将认识到，封装结构300可以包括由于半导体封装件的整个制造工艺的部分完成而得到的中间结构。例如，封装结构300可以是由一个或更多个面板级封装制造工艺产生的中间结构。在某些实施例中，封装结构300可以包括以行和列的矩阵布置的多个半导体芯片(参见例如图10)、覆盖多个半导体芯片的包封剂(encapsulant)以及形成在多个半导体芯片上的再分布结构。在某些实施例中，封装结构300可以包括用于面板级封装的支撑基板(参见例如图18)、容纳在支撑基板的腔中的多个半导体芯片、覆盖多个半导体芯片的包封剂、和再分布结构。在示出的实施例中，假设封装结构300具有板形状(或平板形状)。然而，封装结构300不仅仅限于板形状，而是可以具有矩形板形状、四边形形状、多边形形状、三角形形状、五边形形状、圆形形状等。在图1、图2和图3中示出的框架夹具100包括框架主体110，框架主体110形成为围绕框架夹具100所附接到的封装结构300的主表面的边缘连续地延伸的闭环(或环形状)。因此，环形状的框架主体110可以限定开口140，开口140暴露至少部分地由框架主体110所附接到的封装结构300的主表面的边缘区域围绕的中央区域。这里，框架主体110可以附接到封装结构300的主表面的边缘区域。即，框架主体110可以附接到封装结构300的主表面的外部区域(例如，在封装结构300的划片道(参见例如图10)中)。在某些实施例中，框架主体110可以具有四边形框架或四边形环形状。因此，当框架主体110为四边形框架时，其可以包括分别构成框架主体110的边框的四个条，其中，四个条中的两个相邻的条彼此垂直地布置，使得框架主体110具有矩形形状。在这方面，形成框架主体110的四个条可以具有基本相同的宽度(例如，如在水平(或X和Y)方向中的至少一个方向上测量的)和/或基本相同的高度(例如，如在竖直(或Z)方向上测量的)。然而，框架主体110的形状不限于四边形形状或矩形环形状，并且框架主体110的形状可以根据框架主体110所附接到的封装结构300的形状而改变。例如，当板形状的封装结构300包括多边形形状的主表面时，框架夹具100可以具有与之对应的多边形框架或多边形环形状。或者，当板形状的封装结构300具有圆形形状的主表面时，框架夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造半导体封装件的框架夹具，所述框架夹具包括：/n具有矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。/n

【技术特征摘要】
20200129 KR 10-2020-00104851.一种用于制造半导体封装件的框架夹具，所述框架夹具包括：
具有矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。


2.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体附接到所述封装结构的主表面的边缘区域，并且包括暴露所述封装结构的所述主表面的所述边缘区域以内的区域的开口。


3.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，与所述封装结构接触的所述框架主体的高度在1.4mm至60mm的范围内。


4.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体的弯曲模量在15GPa至25GPa的范围内。


5.根据权利要求1所述的框架夹具，所述框架夹具还包括：
粘结材料层，所述粘结材料层设置在所述框架主体的下表面上，以将所述框架主体粘附到所述封装结构。


6.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体包括：
与所述封装结构接触的下表面以及相对的上表面，以及
至少一个识别标记，所述至少一个识别标记设置在所述框架主体的所述上表面上。


7.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体包括：
复合材料，所述复合材料包括与聚苯硫醚混合的玻璃纤维。


8.根据权利要求1所述的框架夹具，其中，所述框架主体包括：
复合材料，所述复合材料包括与聚苯硫醚混合的碳纤维。


9.一种半导体封装件制造设备，所述半导体封装件制造设备包括：
载物台，所述载物台支撑包括主表面和安装在所述主表面上的多个半导体芯片的板形状的封装结构；以及
框架夹具，所述框架夹具包括附接到所述封装结构的外边缘的具有环形状的框架主体，其中，所述框架主体至少部分地围绕所述封装结构的所述主表面。


10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述框架主体包括塑料、陶瓷和金属中的至少一种。

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【专利技术属性】
技术研发人员：金承玩，梁现锡，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR