一种遥控器壳体连接结构制造技术

本发明专利技术涉及遥控器技术领域，具体公开了一种遥控器壳体连接结构。该遥控器壳体连接结构包括上盖及下盖；上盖及下盖之间设有多个BOSS柱及多个PIN；各BOSS柱的顶面均同轴开设有BOSS孔；一个PIN插入一个BOSS孔内，并与对应的BOSS孔之间过盈配合。本发明专利技术的遥控器壳体连接结构能够大大降低拆装难度，缩短装配周期。

【技术实现步骤摘要】
一种遥控器壳体连接结构
本专利技术涉及遥控器
，尤其涉及一种遥控器壳体连接结构。
技术介绍
遥控器壳体一般包括上盖和下盖，上盖和下盖之间通常采用卡勾与卡槽卡合，并增加螺丝进行锁紧。但是，采用这种连接方式，使得上、下盖之间拆装比较繁琐，周期长，浪费人力。因此，有必要设计一种遥控器壳体连接结构，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种遥控器壳体连接结构，能够大大降低拆装难度，缩短装配周期。为了实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种遥控器壳体连接结构，包括上盖及下盖；所述上盖及所述下盖之间设有多个BOSS柱及多个PIN；各所述BOSS柱的顶面均同轴开设有BOSS孔；一个所述PIN插入一个所述BOSS孔内，并与对应的所述BOSS孔之间过盈配合。作为本专利技术的优选，所述上盖的内侧及所述下盖的内侧均设有所述BOSS柱及所述PIN。作为本专利技术的优选，各所述BOSS柱及所述PIN设于所述上盖或所述下盖的长度方向的中心轴线上，或者相对于所述中心轴线对称。作为本专利技术的优选，各所述BOSS孔的开口处开设有导向孔。作为本专利技术的优选，所述BOSS柱和/或所述PIN的外侧设有多个加强筋。作为本专利技术的优选，各所述PIN的外径尺寸为2.0mm～3.0mm。作为本专利技术的优选，所述PIN与所述BOSS孔之间的单边过盈量为0.015mm。本专利技术的有益效果是：本专利技术的遥控器壳体连接结构，上盖及下盖之间全部采用PIN与BOSS孔之间过盈配合的方式实现组装连接，取代了现有的卡勾与卡槽卡合的连接方式，并且无需设置锁紧螺丝进行锁紧，即可保证上盖与下盖之间的牢固连接，大大降低了拆装难度，缩短了装配周期；结构简单，使用方便。【附图说明】图1是本专利技术提供的遥控器壳体连接结构的示意图；图2是图1中的局部放大图；图3是本专利技术提供的遥控器壳体连接结构的另一示意图；图4是图3中的局部放大图；图5是图1中的上盖的结构示意图；图6是图1中的下盖的结构示意图；图7是图1中的上盖和下盖在连接状态下的立体结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1-7所示，一种遥控器壳体连接结构，包括上盖10及下盖20；上盖10及下盖20之间设有多个BOSS柱30及多个PIN40；各BOSS柱30的顶面均同轴开设有BOSS孔31；一个PIN40插入一个BOSS孔31内，并与对应的BOSS孔31之间过盈配合。作为本专利技术的优选方案，上盖10的内侧及下盖20的内侧均设有BOSS柱30及PIN40。其中，各BOSS柱30及PIN40设于上盖10或下盖20的长度方向的中心轴线上，或者相对于该中心轴线对称。为了便于组装时各PIN40顺利插入对应的BOSS孔31内，可在各BOSS孔31的开口处开设导向孔32。其中，导向孔32与BOSS孔之间平滑过渡。优选的，该导向孔32为锥台形孔。为了保证该遥控器壳体连接结构的结构强度，可在BOSS柱30和/或PIN40的外侧设有多个加强筋50。本专利技术中，各PIN40的外径尺寸为2.0mm～3.0mm。进一步地，PIN40与BOSS孔31之间的单边过盈量为0.015mm。本专利技术的遥控器壳体连接结构，上盖10及下盖20之间全部采用PIN40与BOSS孔31之间过盈配合的方式实现组装连接，取代了现有的卡勾与卡槽卡合的连接方式，并且无需设置锁紧螺丝进行锁紧，即可保证上盖10与下盖20之间的牢固连接，大大降低了拆装难度，缩短了装配周期；结构简单，使用方便。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理，这些描述只是为了解释本专利技术原理，不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处解释，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种遥控器壳体连接结构，包括上盖及下盖；其特征在于，所述上盖及所述下盖之间设有多个BOSS柱及多个PIN；各所述BOSS柱的顶面均同轴开设有BOSS孔；一个所述PIN插入一个所述BOSS孔内，并与对应的所述BOSS孔之间过盈配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种遥控器壳体连接结构，包括上盖及下盖；其特征在于，所述上盖及所述下盖之间设有多个BOSS柱及多个PIN；各所述BOSS柱的顶面均同轴开设有BOSS孔；一个所述PIN插入一个所述BOSS孔内，并与对应的所述BOSS孔之间过盈配合。


2.根据权利要求1所述的遥控器壳体连接结构，其特征在于，所述上盖的内侧及所述下盖的内侧均设有所述BOSS柱及所述PIN。


3.根据权利要求2所述的遥控器壳体连接结构，其特征在于，各所述BOSS柱及所述PIN设于所述上盖或所述下盖的长度方向的中心轴线上，或者相对于所述中心轴线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨明辉，郑智雄，谢苇苇，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32