一种热保护压敏电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。

【技术实现步骤摘要】
一种热保护压敏电阻
本专利技术涉及一种热保护压敏电阻，属于电子元器件领域。
技术介绍
压敏电阻是一种能够抑制瞬态过电压和泄放浪涌电流的电子原件。当浪涌电流或过电压出现在回路中时，压敏电阻将转变为工作状态，但同时也伴随着压敏电阻体的温度升高。目前用于压敏电阻表面包封的环氧树脂材料虽然是耐温绝缘防潮的材料，但在高温下依然有可能起火燃烧，引燃周边其他电子元件，从而引起更大的损失。因此，带有热保护功能的压敏电阻应运而生。目前市场上的热保护压敏电阻一般都采用热熔丝在高温下熔断使元件断开的原理来设计，但在熔断成功率上高低不一，且在生产上工序繁琐，不利于自动化、规模化生产。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种热保护压敏电阻，解决现有压敏电阻熔断成功率不稳定，生产工序复杂的不足。为了解决上述问题，采用了以下技术方案：一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。所述绝缘块的材料为陶瓷或高分子材料等耐高温绝缘材料。所述热熔断导体采用熔点不超过压敏电阻热安全阈值的锡焊焊丝。所述热熔断导体采用内含助熔剂的熔化温度为180℃的锡焊焊丝，所述压敏电阻芯片与热熔断导体的焊接点、热熔断导体与绝缘块的焊接点、绝缘块的空隙处都用绝缘热熔胶填充覆盖，所述绝缘热熔胶熔点比热熔断导体的熔点低。所述绝缘热熔胶熔点比热熔断导体的熔点低20-30℃。绝缘块上表面的热熔断导体还焊接有第三金属导体。本专利技术在正常工作时，元件体温度不会达到元件的熔断温度，压敏电阻处于高阻状态；当浪涌电流出现时，压敏电阻导通开始疏导浪涌电流，元件体开始升温，当温度达到元件的熔断温度时，焊接点附近的锡焊焊丝熔化，液态的焊丝合金液体在表面张力的作用下自动向压敏电阻芯片上焊接点汇集，从而使第一金属导体与元件体的连接断开，形成开路，使压敏电阻从电路中断开，阻止温度继续上升，保证不发生起火事故。附图说明图1为本专利技术示意图；图2为本专利技术带有第三金属导体的实施例示意图。附图标号说明：压敏电阻芯片1，第一金属导体2，第二金属导体3，热熔断导体4，绝缘块5，凹槽6，第三金属导体7。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步描述。如图1所示，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片1，第一金属导体2和第二金属导体3，热熔断导体4，所述压敏电阻芯片1的任意一面为正面，正面粘接带凹槽6的绝缘块5，凹槽6朝向压敏电阻芯片1，热熔断导体4焊接在压敏电阻芯片1上，焊接点位于凹槽6内，热熔断导体4经过折弯延伸到绝缘块5表面，与第一金属导体2焊接在一起，压敏电阻芯片1另一面为反面，反面焊接有第二金属导体3。所述绝缘块5的材料为陶瓷或高分子材料等耐高温绝缘材料。所述热熔断导体4采用熔点不超过压敏电阻热安全阈值的锡焊焊丝。所述热熔断导体4采用内含助熔剂的熔化温度为180℃的锡焊焊丝，所述压敏电阻芯片1正面上的所有焊点，热熔断导体4和绝缘块5的空隙处都用绝缘热熔胶填充覆盖，所述绝缘热熔胶熔点比热熔断导体4的熔点低20-30℃。完成以上步骤后，用环氧树脂对压敏电阻芯片1，第一金属导体2和第二金属导体3，热熔断导体4进行包封，所用环氧树脂的固化温度为140℃。如图2所示，绝缘块5上表面的热熔断导体4还焊接有第三金属导体7作为信号线。所述第三金属导体7连接声、光、电等报警设备，使压敏电阻失效后能发出警示。本专利技术使用方法：本专利技术在接入电路正常工作时，压敏电阻为高阻态，其上的温度较低，不会触发元件的熔断机制。当压敏电阻在持续异常过电压或其他异常情况下导致温度升高时，绝缘热熔胶先一步熔化成液态，当温度继续升高时，热熔断导体4熔化为液态，并在表面张力的作用下汇集在压敏电阻芯片1正面上的焊接点处附近，液态的绝缘热熔胶填充进原本热熔断导体4的位置，使第一金属导体2与压敏电阻芯片1之间的连接断开，阻止元件的进一步升温，以达到防止起火的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。/n

【技术特征摘要】
1.一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。


2.如权利要求1所述的一种热保护压敏电阻，其特征在于：所述绝缘块的材料为陶瓷或高分子材料等耐高温绝缘材料。


3.如权利要求2所述的一种热保护压敏电阻，其特征在于：所述热熔断导体采用熔点不超过压敏电阻热安全阈值的锡焊焊丝。

【专利技术属性】
技术研发人员：叶林龙，黄绍芬，杨柳，蔡德惠，李洁，
申请(专利权)人：广西新未来信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45