一种快速反应的热保护压敏电阻制造技术

技术编号:29494408 阅读:45 留言:0更新日期:2021-07-30 19:07
本发明专利技术公开了一种快速反应的热保护压敏电阻,由上盖板,侧盖板,壳体组合成方形外壳,内部从上到下依次设置有第一金属引脚,压敏芯片,电极片,绝缘滑块,电极片与壳体底部之间设置有导电弹簧片和第二金属引脚,绝缘滑块与侧盖板间设置有压缩的弹簧。电极片中心开有通孔,绝缘滑块上表面中心设置有对应通孔的盲孔,绝缘热熔材料填满压敏芯片、通孔、盲孔构成的空间。壳体底部设置有两条导向槽,与绝缘滑块的支撑脚位配合;绝缘滑块上部远离侧盖板的一端,形成一个向内向下的斜面。当压敏芯片升温超过阈值时,绝缘热熔材料熔化,原本被绝缘热熔材料固定的绝缘滑块被弹簧顶出,插入导电弹簧片与电极片之间,使元件断开,阻止其继续升温。

【技术实现步骤摘要】
一种快速反应的热保护压敏电阻
本专利技术涉及的是一种压敏电阻,特别涉及一种快速反应的热保护压敏电阻,属于电子元器件

技术介绍
压敏电阻是一种能够抑制瞬态过电压和泄放浪涌电流的电子原件。当浪涌电流或过电压出现在回路中时,压敏电阻将由高阻态转变为工作状态,但同时也伴随着压敏电阻体的温度升高。目前用于压敏电阻表面包封的环氧树脂材料虽然是耐温绝缘防潮的材料,但在高温下依然有可能起火燃烧,引燃周边其他电子元件,从而引起更大的损失。因此,带有热保护功能的压敏电阻应运而生。目前市场上的热保护压敏电阻大部分采用热熔丝在高温下熔断使元件断开的原理来设计,而且多是在压敏芯片上焊接金属导体再在金属导体上焊接热熔丝,导致压敏芯片在发热时热量先传递给金属导体再作用在热熔丝上,使得元件的响应时间大大加长,且在生产上工序繁琐,不利于自动化、规模化生产。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种快速反应的热保护压敏电阻,采用紧贴在压敏芯片表面的绝缘热熔材料来固定弹性结构,以此作为脱扣机构,当元件升温超过阈值时,绝缘热熔材料熔化,弹性结构被触发,切断元件的电路,解决现有结构的压敏电阻在高温下有可能起火燃烧的不足。本专利技术采用了下述技术方案,一种快速反应的热保护压敏电阻,包括上盖板,侧盖板,壳体,所述上盖板,侧盖板,壳体组合成方形外壳,所述方形外壳内部从上到下依次设置有第一金属引脚,压敏芯片,电极片,绝缘滑块,电极片与壳体底部之间设置有导电弹簧片和第二金属引脚,绝缘滑块与侧盖板间设置有弹簧,所述弹簧为压缩弹簧,第一金属引脚和第二金属引脚同向并伸出壳体外。所述第一金属引脚焊接在压敏芯片上表面,电极片焊接在压敏芯片下表面,电极片与绝缘滑块紧密贴合;导电弹簧片焊接在第二金属引脚上,导电弹簧片和电极片紧密贴合。所述电极片中心开有通孔,绝缘滑块上表面中心设置有对应通孔的盲孔,在通孔和盲孔内放置有绝缘热熔材料,绝缘热熔材料填满压敏芯片、通孔、盲孔构成的空间。所述绝缘热熔材料为熔点160-170℃的热熔胶。所述绝缘滑块两侧下部为两条支撑脚,壳体底部设置有两条导向槽,绝缘滑块的支撑脚位于导向槽中,与导向槽配合;绝缘滑块上部远离侧盖板的一端,形成一个向内向下的斜面。绝缘滑块斜面下方的壳体表面设置有一层向下的台阶,导电弹簧片和第二金属引脚一起顶在台阶的侧壁上。所述导电弹簧片由两部分组成,上部为向上凸起的弧形薄片,在最下端尽头,同向折弯为平直的方形薄片;导电弹簧片和第二金属引脚的宽度小于斜面宽度。本专利技术采用紧贴在压敏芯片表面的绝缘热熔材料来固定弹性结构,以此作为脱扣机构,当元件升温超过阈值时,绝缘热熔材料熔化,弹性结构被触发,切断元件的电路,快速阻止元件继续发热,保证安全。另外,元件的所有机构都设置在封闭的绝缘外壳中,外壳的设计也保证元件即使承受超出耐受能力的瞬态浪涌电流时发生炸裂也不会有碎块四处飞溅,损伤电路。附图说明图1为本专利技术分解示意图一;图2为本专利技术分解示意图二;图3为本专利技术示意图;图4为图3的A-A方向剖视图。附图标号:上盖板1,侧盖板2,壳体3,第一金属引脚4,压敏芯片5,电极片6,通孔6-1,绝缘滑块7,支撑脚7-1,盲孔7-2,斜面7-3,引脚孔8,支撑梁9,导向槽10,固定柱11,弹簧12,台阶13,导电弹簧片14,第二金属引脚15。具体实施方式如图1-4所示,一种快速反应的热保护压敏电阻,包括上盖板1,侧盖板2,壳体3,所述上盖板1,侧盖板2,壳体3组合成方形外壳,所述方形外壳内部从上到下依次设置有第一金属引脚4,压敏芯片5,电极片6,绝缘滑块7。所述压敏芯片5为圆饼状;第一金属引脚4为直径小于压敏芯片5的圆环,以及连接圆环外沿的片状金属条,壳体3上设置有上下两个引脚孔8,第一金属引脚4从上方的引脚孔8中伸出壳体3;所述电极片6为方形金属平板,中心开有通孔6-1,电极片6固定在壳体3内部,通过耐高温粘接在壳体3侧壁固定,所述耐高温粘接能耐180℃高温,或通过在壳体3内壁设置两条支撑梁9,固定在支撑梁9上;所述第一金属引脚4焊接在压敏芯片5上表面,电极片6焊接在压敏芯片5下表面,电极片6与绝缘滑块7紧密贴合。如图2-3所示,所述绝缘滑块7为绝缘材质,上部为长方体,两侧下部为两条方形支撑脚7-1。壳体3底部设置有两条导向槽10,导向槽10朝向与第一金属引脚4的引出方向相同。绝缘滑块7的支撑脚7-1导向槽10配合,绝缘滑块7被限制只能在导向槽10中沿导向槽10移动。绝缘滑块7上部远离侧盖板2的一端,形成一个向内向下的斜面7-3;绝缘滑块7的另一端两侧设置有两个固定弹簧12的固定柱11。绝缘滑块7上表面中心设置有对应通孔6-1的盲孔7-2,在通孔6-1和盲孔7-2内放置有绝缘热熔材料,绝缘热熔材料充满压敏芯片5、通孔6-1、盲孔7-2构成的空间,绝缘热熔材料将绝缘滑块7粘接在电极片6上,同时也限制了绝缘滑块7不能沿导向槽10移动。所述绝缘热熔材料为熔点160-170℃的热熔胶。如图2-3所示,所述侧盖板2上对应绝缘滑块7固定柱11的位置同样设置有两个固定柱11,分别设置两根弹簧12套在对应的两个固定柱11上,所述的弹簧12为压缩弹簧,被固定在固定柱11上时呈压缩状态。如图2-3所示,绝缘滑块7斜面7-3下方的壳体3内部表面设置有一层向下的台阶13,设置有导电弹簧片14和第二金属引脚15,第二金属引脚15与第一金属引脚4同向;所述导电弹簧片14由两部分组成,上部为向上凸起的弧形薄片,在最下端尽头,同向折弯为平直的方形薄片;所述第二金属引脚15为片状长条;导电弹簧片14的弧形薄片与电极片6紧密接触,顶在电极片6上,或是顶在电极片6和壳体3接触处,导电弹簧片14的方形薄片焊接在第二金属引脚15的一端,并且和第二金属引脚15一起顶在台阶13的侧壁上,第二金属引脚15从位于壳体3侧壁下方的引脚孔8伸出壳体3外。第二金属引脚15的宽度和导电弹簧片14的宽度小于斜面7-3的宽度。侧盖板2、上盖板1、壳体3间的缝隙用热熔胶粘接密封,壳体3的引脚孔8也用热熔胶密封。本专利技术的工作原理:本专利技术中的压敏电阻在正常工作时,元件体温度不会达到元件的熔断温度,当浪涌电流出现时,压敏电阻导通开始疏导浪涌电流,压敏芯片5开始升温,当温度超过阈值时,与之接触的绝缘热熔材料熔化,绝缘热熔材料无法保持固态,也无法再固定绝缘滑块7,绝缘滑块7受弹簧12的作用沿导向槽10移动,面向导电弹簧片14的一端片的一端下方为斜面7-3,因此可以插入导电弹簧片14与电极片6之间,导电弹簧片14与电极片6不接触,电路被截断,阻止压敏电阻进一步升温。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速反应的热保护压敏电阻,包括上盖板(1),侧盖板(2),壳体(3),所述上盖板(1),侧盖板(2),壳体(3)组合成方形外壳,其特征在于:所述方形外壳内部从上到下依次设置有第一金属引脚(4),压敏芯片(5),电极片(6),绝缘滑块(7),电极片(6)与壳体(3)底部之间设置有导电弹簧片(14)和第二金属引脚(15),绝缘滑块(7)与侧盖板(2)间设置有弹簧(12),所述弹簧(12)为压缩弹簧(12),第一金属引脚(4)和第二金属引脚(15)同向并伸出壳体(3)外。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速反应的热保护压敏电阻,包括上盖板(1),侧盖板(2),壳体(3),所述上盖板(1),侧盖板(2),壳体(3)组合成方形外壳,其特征在于:所述方形外壳内部从上到下依次设置有第一金属引脚(4),压敏芯片(5),电极片(6),绝缘滑块(7),电极片(6)与壳体(3)底部之间设置有导电弹簧片(14)和第二金属引脚(15),绝缘滑块(7)与侧盖板(2)间设置有弹簧(12),所述弹簧(12)为压缩弹簧(12),第一金属引脚(4)和第二金属引脚(15)同向并伸出壳体(3)外。


2.如权利要求1所述的一种快速反应的热保护压敏电阻,其特征在于:所述第一金属引脚(4)焊接在压敏芯片(5)上表面,电极片(6)焊接在压敏芯片(5)下表面,电极片(6)与绝缘滑块(7)紧密贴合;导电弹簧片(14)焊接在第二金属引脚(15)上,导电弹簧片(14)和电极片(6)紧密贴合。


3.如权利要求2所述的一种快速反应的热保护压敏电阻,其特征在于:所述电极片(6)中心开有通孔(6-1),绝缘滑块(7)上表面中心设置有对应通孔(6-1)的盲孔(7-2),在通孔(6-1)和盲孔(7-2)内放置有绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶林龙黄绍芬杨柳蔡德惠相怀成
申请(专利权)人:广西新未来信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广西;45

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