观察用治具制造技术

本发明专利技术提供观察用治具，其用于容易地观察封装器件芯片等芯片的侧面。观察用治具(2)具有：台(4)，其在正面具有对芯片(34)进行保持的粘接层(10)；框体(6)，其具有与台(4)的背面对应地形成的贯通开口(20)，并且该框体(6)将台(4)支承为能够以从躺卧状态变化为立起状态的方式旋转；以及基台(8)，其具有突起(30)，该突起(30)插入于贯通开口(20)并使台(4)从躺卧状态成为立起状态。

【技术实现步骤摘要】
观察用治具
本专利技术涉及在观察芯片的侧面时使用的观察用治具。
技术介绍
通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切割装置将由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。另外，使器件芯片在布线基板上排列多个并通过模制树脂进行封装而得的被称为QFN(QuadFlatNon-leadedpackage：四方扁平无引脚封装)的芯片尺寸封装基板也被切割装置分割成各个封装器件芯片(例如参照专利文献1)。而且，由于QFN横跨相邻的器件而形成电极，并横穿分割预定线而配设，因此当利用切削刀具将分割预定线切断时，由于金属的延展性，有可能电极伸长而电极彼此发生短路。因此，封装器件芯片以侧面朝上的方式粘贴于粘接带，通过显微镜观察侧面来检测电极是否发生短路。专利文献1：日本特开2019-145558号公报但是，由于封装器件小到几mm见方左右，并且封装器件的厚度也薄，因此为了将封装器件芯片的侧面粘贴于粘接带，需要相当的注意力，并且存在难以保持封装器件芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种观察用治具，其在观察芯片的侧面时使用，其中，/n该观察用治具具有：/n台，其在正面具有对芯片进行保持的粘接层；/n框体，其具有与该台的背面对应地形成的贯通开口，并且该框体将该台支承为能够以从躺卧状态变化为立起状态的方式旋转；以及/n基台，其具有突起，该突起插入于该贯通开口并使该台从躺卧状态成为立起状态。/n

【技术特征摘要】
20200129 JP 2020-0127001.一种观察用治具，其在观察芯片的侧面时使用，其中，
该观察用治具具有：
台，其在正面具有对芯片进行保持的粘接层；
框体，其具有与该台的背面对应地形成的贯通开口，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠欣浩，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP