【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料及其制备方法与应用
本专利技术属于热固性树脂材料领域,具体涉及一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料及其制备方法与应用。
技术介绍
热固性树脂因其优异的电绝缘性、尺寸稳定性和耐化学性而被广泛应用于印刷电路板、半导体封装材料和工程机械结构件等领域。但是,由于传统热固性树脂固有的高脆性,差的抗裂性和弱的抗冲击性,其应用受到限制。而且,随着先进微电子技术的不断发展,发展无污染的无铅焊料势在必行,而更高的回流焊温度对大量用于半导体元件和基板的热固性树脂的热性能提出了更高的要求。因此,研究者们已尝试添加各种改性材料(例如:弹性体、无机纳米粒子)以改善热固性树脂的性能。橡胶弹性体虽然可以提升热固性树脂的韧性,但会造成复合材料强度、弹性模量和热性能的极大降低;而无机材料与热固性树脂基体相容性差,易发生团聚,且一些无机材料相对密度较高,其改性复合材料难以达到轻量化。此外,利用热塑性树脂改性热固性树脂有望协调改善热固性树脂机械性能和热性能,但是由于热塑性树脂的溶解性较差,会提高共混物的粘度 ...
【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,包括热固性树脂、聚酰亚胺微球和助剂;所述复合材料中聚酰亚胺微球的含量为3wt%~8wt%。/n
【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,包括热固性树脂、聚酰亚胺微球和助剂;所述复合材料中聚酰亚胺微球的含量为3wt%~8wt%。
2.根据权利要求1所述的一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,所述聚酰亚胺微球是经过化学酰亚胺化和热酰亚胺化两步处理后完全亚胺化的微球。
3.根据权利要求2所述的一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,所述聚酰亚胺微球的平均粒径为1~50μm。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,所述助剂为固化剂和促进剂中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,所述助剂在复合材料中的添加量为3wt%~20wt%。
6.根据权利要求5所述的一种聚酰亚胺微球改性的热固性树脂基复合材料,其特征在于,所述助剂为二氨基二苯基甲烷...
【专利技术属性】
技术研发人员:许晓庆,胡德超,马文石,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:广东;44
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