一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用制造技术

技术编号:29478445 阅读:34 留言:0更新日期:2021-07-30 18:47
本发明专利技术提供一种树脂组合物,所述树脂组合物按照重量份包括如下组分:环氧树脂30~80重量份、固化剂2~30重量份、固化促进剂0.01~1重量份和表观改善剂0.5~10重量份;所述表观改善剂包括二氧化硅,所述二氧化硅的比表面积>50m

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用
本专利技术属于电路板材料
,具体涉及一种树脂组合物、包含其的粘结片及其应用。
技术介绍
近年来,随着世界电子信息产业的不断进步,电子产品不断面向轻薄化、短小化、高性能化和可穿戴化发展,电子封装与互联产业也向着高密度、多功能、微型化的方向发展,这一发展趋势有效带动了电路板的升级和更新。印制电路板适用于三维空间安装,可使布线更加合理、结构更加紧凑,节省了安装空间,因此被广泛应用于手机、数码相机、笔记本电脑等便携式电子设备中,以及平板电视、汽车电子、仪器仪表、医疗器械以及航空航天等领域。覆铜板是印制电路的重要构成基元,而粘结片则是构成覆铜板的基本组成单元,因此,粘结片的结构和性能直接关系到覆铜板以及印制电路的制备与应用智能卡封装载带是智能卡模块封装用的关键性专用基础材料,其功能是保护芯片、并作为集成电路芯片和外界接口,被广泛应用于电信、交通、身份认证、社保、金融、移动支付和公共安全等领域。智能卡封装载带的生产流程大致可分为以下步骤:首先在载带基材上冲孔,然后进行贴铜、烘烤、压干膜、曝光、显影、刻蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物按照重量份包括如下组分:环氧树脂30~80重量份、固化剂2~30重量份、固化促进剂0.01~1重量份和表观改善剂0.5~10重量份;/n所述表观改善剂包括二氧化硅,所述二氧化硅的比表面积>50m

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物按照重量份包括如下组分:环氧树脂30~80重量份、固化剂2~30重量份、固化促进剂0.01~1重量份和表观改善剂0.5~10重量份;
所述表观改善剂包括二氧化硅,所述二氧化硅的比表面积>50m2/g。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述表观改善剂中二氧化硅的质量百分含量≥80%;
优选地,所述二氧化硅的比表面积≥100m2/g,进一步优选为100~500m2/g;
优选地,所述二氧化硅的中值粒径为1~15μm;
优选地,所述二氧化硅为化学合成法制备的二氧化硅;
优选地,所述二氧化硅为气相法二氧化硅和/或沉淀法二氧化硅。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、含磷环氧树脂、酚醛环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂或脂环族环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述环氧树脂的数均分子量为200~5000g/mol;
优选地,所述环氧树脂的环氧当量为100~2000克/当量。


4.根据权利要求1~3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述固化剂包括胺类固化剂和/或酚醛树脂类固化剂;
优选地,所述胺类固化剂选自双氰胺、二氨基二苯砜、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷或间苯二甲胺中的任意一种或至少两种的组合;
优选地,所述酚醛树脂类固化剂选自苯酚型酚醛树脂、邻甲酚酚醛树脂、双酚A型酚醛树脂或含磷...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪青刘东亮
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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