PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用技术

本申请涉及PCB技术领域，提供了一种PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用，其中，PCB微发泡塞孔树脂，以所述PCB微发泡塞孔树脂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：20％～40％环氧树脂；2％～10％固化剂；40％～60％无机填料；0.1～10％发泡剂；0.1～5％助剂。PCB微发泡塞孔树脂能够形成微气泡结构，有效的降低树脂在固化时的体积收缩率以及固化时产生的收缩应力，同时保证材料原有的物理特性CTE以及玻璃化转变温度，在使用过程中抵抗树脂的收缩，减小了固化应力，降低了裂纹产生比例；同时降低介电常数与介质损耗等性质，更有利于在高频高速PCB领域的广泛使用。

【技术实现步骤摘要】
PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用
本申请属于PCB
，尤其涉及一种PCB微发泡塞孔树脂及其制备方法与应用。
技术介绍
目前5G通信产业基站建设以及商业化布局在加速进行，5G商用过程中对终端电子消费类(智能手机、穿戴式设备等)、大数据处理与传输通信设备(含服务器，交换机等)，自动驾驶毫米波硬件(激光雷达等)带来巨大的发展空间。同时作为电子产品之母的PCB同步快速发展与产品升级，其中通信类PCB首当其冲，成为PCB最为热门发展方向。随着数据大量传输，使得通信设备及电子产品的通信频率越来越高，PCB朝着高速化以及高密度化的趋势发展，这些趋势给PCB材料以及PCB制造工艺带来挑战与机遇。在高速材料方面，基材树脂体系采用PPO/PPE/PTFE等，给PCB机械加工以及树脂塞孔工艺带来挑战；同时PCB高密化趋势使得BGAVIP(Viainpad)设计成为主流，VIP具有集成密度高，可使得BGA密集pitch设计变得更小，BGApitch设计由1.0mm减小至0.80mm甚至0.65mm；为保障小pitch设计，除了PCB线路的精细化程度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，以所述PCB微发泡塞孔树脂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，以所述PCB微发泡塞孔树脂的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的组分：





2.根据权利要求1所述的PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，所述发泡剂选自N-亚销化合物、偶氮化合物中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，所述N-亚销化合物选自N,N-二亚硝基五次甲基四胺、N,N-二甲基-N,N二亚对苯二甲酰胺中的至少一种；和/或，
所述偶氮化合物选自偶氮二甲酰胺，偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯、偶氮二甲酸钡中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，所述环氧树脂选自双环戊二烯苯酚型环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、稠环萘型环氧树脂、4,4’-亚甲基二(N,N’-二缩水甘油基苯胺)、四苯基缩水甘油醚基乙烷、三苯基缩水甘油醚甲烷、三缩水甘油基三聚异氰酸酯、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷、四缩水甘油基-1,3-双氨基甲基环己烷、有机硅改性环氧树脂、聚酰胺改性环氧树脂、苯并噁嗪改性环氧、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂，氢化双酚A环氧树脂、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲基二缩水甘油酯、2-(3,4-环氧环己基)-5,5-螺(3,4-环氧环己基)-1,3-二氧六环均聚物、1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷甲酸)酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、三缩水甘油基对氨基苯酚中的至少一种。


5.根据权利要求1～4任一所述的PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，所述固化剂选自咪唑类固化剂、酸酐类固化剂、胺类固化剂中的至少一种。


6.根据权利要求5所述的PCB微发泡塞孔树脂，其特征在于，所述咪唑类固化剂选自PN-23、PN-31、PN-40、PN-50、PN-H、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔正丹，胡军辉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44