一种聚合物复合添加剂的专用反应釜制造技术

技术编号:29476654 阅读:26 留言:0更新日期:2021-07-30 18:45
本实用新型专利技术提供了一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,釜体为由上盖、筒体和下封头构成密闭的罐体,上盖位于筒体上部,且通过焊接与筒体相固定连接,下封头位于筒体下部,且通过焊接与筒体相固定连接,筒体的内壁上设有若干个温度传感器,上盖、筒体和下封头的外壁上包裹有保温层,保温层的外侧设有电磁加热圈,电磁加热圈缠绕于筒体和下封头处。通过在釜体外侧增设保温层和电磁加热圈,解决了采用导热油循环加热方式造成的加热速度、升温时间长和维护成本高的问题,该专用反应釜具有加热速度快、升温时间短、运行维护成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物复合添加剂的专用反应釜
本技术涉及化工设备生产领域,具体为一种聚合物复合添加剂的专用反应釜。
技术介绍
在聚合物复合添加剂的生产过程中,需要通过反应釜对原材料进行加热融化,同时还需要对反应釜内的温度进行准确的控制。目前常用的反应釜加热方式为导热油循环加热,该加热方式不仅消耗的能源或热量高、加热速度缓慢,因此不利于反应釜长期对内部物料的加热。另外导热油循环加热不仅需要连接管路,使得维护成本高,还容易出现跑冒滴漏的问题;同时导热油使用一段时间后会出现乳化,导致导热能力下降,需要重新更换,维护成本高。综上所述,现有的聚合物添加剂的加热设备中缺少一种加热速度快、升温时间短、运行维护成本低的专用于聚合物复合添加剂加热的反应釜。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,解决
技术介绍
所存在加热速度慢、升温时间长和维护成本高的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,所述反应釜包括釜体,和位于所述釜体内的搅拌组件,其中:所述釜体为由上盖、筒体和下封头构成密闭的罐体,所述上盖位于所述筒体上部,且通过焊接与所述筒体相固定连接,所述下封头位于所述筒体下部,且通过焊接与所述筒体相固定连接,所述筒体的内壁上设有若干个温度传感器;所述上盖、所述筒体和所述下封头的外壁上包裹有保温层,所述保温层的厚度为H,其中H≥15mm;所述保温层的外侧设有电磁加热圈,所述电磁加热圈缠绕于所述筒体和所述下封头处。进一步,所述釜体还包括进料口和出料口,所述进料口开设在所述上盖上,所述进料口的中轴线与所述筒体的中轴线间夹角为α,其中30°≤α≤60°;所述出料口开设在所述下封头上,所述出料口的中轴线与所述筒体的中轴线相重合。进一步,所述保温层的材质为膨胀聚苯板、或挤塑聚苯板、或聚氨酯发泡材料、或玻璃棉。进一步,所述温度传感器的测温范围为-200~500℃,所述温度传感器包括无线发射模块。进一步,所述反应釜还包括控制模块,所述控制模块包括控制器PLC、变频器、显示屏,所述控制器PLC上设有无线接收模块,所述无线接收模块接收来自所述无线发射模块发送的温度信号,在所述显示屏上进行显示。进一步,所述控制器PLC通过连接线分别与所述变频器、所述显示屏相电性连接,所述变频器与所述电磁加热圈相电性连接。进一步,所述电磁加热圈由电磁加热线缠绕而成,所述电磁加热线从外到内依次由外玻璃纤维编织层、云母绕包层、内玻璃纤维编织层和无氧铜丝。进一步,所述搅拌组件包括搅拌杆、搅拌电机、搅拌桨,所述搅拌电机位于所述釜体的外侧,所述搅拌电机通过联轴器与所述搅拌杆上端相固定连接,所述搅拌桨位于所述搅拌杆下端,所述搅拌桨的数量为N,其中N≥3。进一步,所述搅拌桨沿圆周均匀分布于所述搅拌杆外侧,所述搅拌杆的中轴线与所述釜体的中轴线相重合。进一步,所述搅拌电机通过连接线与所述变频器相电性连接。(三)有益效果本技术提供了一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,所述釜体为由上盖、筒体和下封头构成密闭的罐体,所述上盖位于所述筒体上部,且通过焊接与所述筒体相固定连接,所述下封头位于所述筒体下部,且通过焊接与所述筒体相固定连接,所述筒体的内壁上设有若干个温度传感器;所述上盖、所述筒体和所述下封头的外壁上包裹有保温层,所述保温层的厚度为H,其中H≥15mm;所述保温层的外侧设有电磁加热圈,所述电磁加热圈缠绕于所述筒体和所述下封头处。以上结构,通过在釜体外侧增设保温层和电磁加热圈,解决了采用导热油循环加热方式造成的加热速度、升温时间长和维护成本高的问题,该专用反应釜具有加热速度快、升温时间短、运行维护成本低的优点。本技术提供了一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,采用电磁加热圈给釜体进行直接加热,不仅能量转换效率高,还减少中间热传递过程提高热效率利用,电磁的热转化率最高可达95%以上。本技术提供了一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,采用电磁加热圈给釜体进行直接加热,无需管道、锅炉、煤场,真正实现无人值守,使得运行成本低。本技术提供了一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,采用电磁加热圈给釜体进行直接加热,不仅实现加热介质与电分离不产生火花,同时温度在100度以内,安全防爆,无明火。附图说明上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。图1为实施例一中的该反应釜的结构示意图;图2为实施例一中的电磁加热线的结构剖视图;图3为实施例一中的该反应釜的电路示意图;图例说明:1-釜体;11-上盖;12-筒体;13-下封头;14-温度传感器;141-无线发射模块;15-保温层;16-电磁加热圈;17-进料口;18-出料口;19-电磁加热线;191-外玻璃纤维编织层;192-云母绕包层;193-内玻璃纤维编织层;194-无氧铜丝;2-控制模块;21-控制器PLC;211-无线接收模块;22-变频器;23-显示屏。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。此外,下文为了描述方便,所引用的“上”、“下”、“左”、“右”等于附图本身的上、下、左、右等方向一致,下文中的“第一”、“第二”等为描述上加以区分,并没有其他特殊含义。针对现有技术中存在的问题,本技术提供一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,该反应釜包括釜体、搅拌组件、控制组件,具体说明如下:1-釜体所述釜体为由上盖、筒体和下封头构成密闭的罐体,所述上盖位于所述筒体上部,且通过焊接与所述筒体相固定连接,所述下封头位于所述筒体下部,且通过焊接与所述筒体相固定连接,所述筒体的内壁上设有若干个温度传感器。在具体应用场景中,所述上盖、所述筒体和所述下封头的材质相同,其材质为铸铁、或钢板、或合金钢、或符合钢板,所述材质的厚度不小于5mm。其中,所述温度传感器均匀且对称分布于所述筒体的内壁上,所述温度传感器包括壳体,所述壳体通过螺杆固定于所述筒体的内壁上,所述温度传感器还包括电池,所述温度传感器采用采用德国贺利氏芯体。所述上盖、所述筒体和所述下封头的外壁上包裹有保温层,所述保温层的厚度为H,其中H≥15mm。所述保温层的外侧设有电磁加热圈,所述电磁加热圈缠绕于所述筒体和所述下封头处。进一步,所述釜体还包括进料口和出料口,所述进料口开设在所述上盖上,所述进料口的中轴线与所述筒体的中轴线间夹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,所述反应釜包括釜体(1),和位于所述釜体(1)内的搅拌组件,其特征在于:/n所述釜体(1)为由上盖(11)、筒体(12)和下封头(13)构成密闭的罐体,所述上盖(11)位于所述筒体(12)上部,且通过焊接与所述筒体(12)相固定连接,所述下封头(13)位于所述筒体(12)下部,且通过焊接与所述筒体(12)相固定连接,所述筒体(12)的内壁上设有若干个温度传感器(14);/n所述上盖(11)、所述筒体(12)和所述下封头(13)的外壁上包裹有保温层(15),所述保温层(15)的厚度为H,其中H≥15mm;/n所述保温层(15)的外侧设有电磁加热圈(16),所述电磁加热圈(16)缠绕于所述筒体(12)和所述下封头(13)处。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,所述反应釜包括釜体(1),和位于所述釜体(1)内的搅拌组件,其特征在于:
所述釜体(1)为由上盖(11)、筒体(12)和下封头(13)构成密闭的罐体,所述上盖(11)位于所述筒体(12)上部,且通过焊接与所述筒体(12)相固定连接,所述下封头(13)位于所述筒体(12)下部,且通过焊接与所述筒体(12)相固定连接,所述筒体(12)的内壁上设有若干个温度传感器(14);
所述上盖(11)、所述筒体(12)和所述下封头(13)的外壁上包裹有保温层(15),所述保温层(15)的厚度为H,其中H≥15mm;
所述保温层(15)的外侧设有电磁加热圈(16),所述电磁加热圈(16)缠绕于所述筒体(12)和所述下封头(13)处。


2.如权利要求1所述的一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,其特征在于,所述釜体(1)还包括进料口(17)和出料口(18),所述进料口(17)开设在所述上盖(11)上,所述进料口(17)的中轴线与所述筒体(12)的中轴线间夹角为α,其中30°≤α≤60°;
所述出料口(18)开设在所述下封头(13)上,所述出料口(18)的中轴线与所述筒体(12)的中轴线相重合。


3.如权利要求1所述的一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,其特征在于,所述保温层(15)的材质为膨胀聚苯板、或挤塑聚苯板、或聚氨酯发泡材料、或玻璃棉。


4.如权利要求1所述的一种聚合物复合添加剂的专用反应釜,其特征在于,所述温度传感器(14)的测温范围为-200~500℃,所述温度传感器(14)包括无线发射模块(141)。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员:张广辉
申请(专利权)人:衡水毅美新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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