【技术实现步骤摘要】
PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板
本技术属于PCB加工
,具体的说是涉及一种PCB整板密集树脂塞孔导气垫板。
技术介绍
PCB树脂塞孔近年来行业因产品功能需求应用越来越广泛,但生产过程品质管控要求也越来越高。目前行业内传统塞孔机台(非抽真空塞孔机台)针对密集孔、小孔径(钻孔取刀0.30-0.35mm)、塞孔孔与非塞孔孔近距离(间距<20mil)设计板件,生产过程难度系数增加,易导致塞孔凹陷、针孔、空洞和树脂油墨入孔(相邻非塞孔孔径);因树脂塞孔检验漏失不良存在重大品质隐患,正片板树脂塞孔后制程孔内藏药水咬蚀孔铜和VIP流程树脂塞孔不良导致单点漏镀。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板,可以减少及降低树脂塞孔时油墨入孔的风险,从而提高产品良率,确保产品品质。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板,包括垫板本体和设于其上的若干导气孔,所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置,所述垫板本体上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔位置镂空,形成第一镂空槽。作为本技术的进一步改进,所述导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空,形成第二镂空槽。作为本技术的进一步改进,所述垫板本体厚度为3.20mm。本技术的有益效果是:该PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板通过将无需塞油墨的元件孔位置镂空形成第一镂空槽,增大了元件孔与垫板之间的空间,避免油墨进入元件孔,以免油墨会影 ...
【技术保护点】
1.一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板,包括垫板本体(1)和设于其上的若干导气孔(2),所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置,其特征在于:所述垫板本体(1)上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔(5)位置镂空,形成第一镂空槽(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板,包括垫板本体(1)和设于其上的若干导气孔(2),所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置,其特征在于:所述垫板本体(1)上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔(5)位置镂空,形成第一镂空槽(3)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:倪蕴之,朱永乐,刘红伟,李红雷,
申请(专利权)人:昆山苏杭电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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