一种新型石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型石英晶体谐振器，包括：金属上盖和基座，所述基座上包括底座和连接所述金属上盖的卡座，所述金属上盖下部含有对称的两个突出支脚，所述两个突出支脚均设有焊接环，所述卡座通过所述焊接环与所述金属上盖焊接连接后形成真空的密封腔体；所述密封腔体内设置有晶片支架，所述底座的底部含有引出焊盘，所述晶片支架与所述焊盘连接引出引线；所述密封腔体内还设置有含有电极的石英晶片，所述石英晶片通过导电胶体粘接在所述晶片支架上，本实用新型专利技术抗振性和频率稳定性较高，使晶体起振阻抗更小，可较好改善参数特性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型石英晶体谐振器
本技术涉及谐振
，尤其涉及到一种新型石英晶体谐振器
技术介绍
近年来电子产品的应用场合越来越广、应用环境越来越苛刻，对所使用的电子零件的要求也越来越高，对能够在高电场、高磁场环境下稳定工作的电子零件的需求量越来越大，同时随着现代电子科学技术的发展，电子元器件产品日渐向小型化、高精度、表面贴装方向发展。频率控制元件之一的石英晶体谐振器也同样被要求能够在高电场、高磁场环境下频率稳定工作。综上所述，如何提供一种抗振性和频率稳定性较高，使晶体起振阻抗更小，可较好改善参数特性的新型石英晶体谐振器，是本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
本方案针对上文提到的问题和需求，提出一种新型石英晶体谐振器，其由于采取了如下技术方案而能够解决上述技术问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型石英晶体谐振器，包括：金属上盖和基座，所述基座上包括底座和连接所述金属上盖的卡座，所述金属上盖下部含有对称的两个突出支脚，所述两个突出支脚均设有焊接环，所述卡座通过所述焊接环与所述金属上盖焊接连接后形成真空的密封腔体；所述密封腔体内设置有晶片支架，所述底座的底部含有引出焊盘，所述晶片支架与所述焊盘连接引出引线，所述焊盘具有两个引线端子；所述密封腔体内还设置有含有电极的石英晶片，所述石英晶片通过导电胶体粘接在所述晶片支架上，所述电极包括设置在所述石英晶片上表面的第一电极和所述石英晶片下表面的第二电极。进一步地，所述金属上盖采用锌白铜合金材质。进一步地，所述第一电极采用双镀层结构，所述第一电极的上表面为金镀层，所述第一电极的下表面为银镀层，所述第一电极的下表面为靠近所述石英晶片的一面。更进一步地，所述第二电极与所述第一电极的结构相同。进一步地，所述晶片支架包括两个弹簧片，所述两个弹簧片采用铜、镍合金材质。进一步地，所述所述底座的底部还设置有绝缘垫片。进一步地，所述第一电极和所述第二电极均为椭圆形。从上述的技术方案可以看出，本技术的有益效果是：抗振性和频率稳定性较高，使晶体起振阻抗更小，可较好改善参数特性。除了上面所描述的目的、特征和优点之外，下文中将结合附图对实施本技术的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本技术的特征和优点。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下文将对本技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，其中，附图仅仅用于展示本技术的一些实施例，而非将本技术的全部实施例限制于此。图1为本技术的正视结构示意图。图2为本技术中焊盘的结构示意图。图3为本技术的俯视结构示意图。附图标记：金属上盖1、焊接环11、底座2、卡座3、晶片支架4、石英晶片5、第一电极51、第二电极52。具体实施方式为了使得本技术的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本技术具体实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见附图1至附图3，一种新型石英晶体谐振器，包括：金属上盖1和基座，所述基座上包括底座2和连接所述金属上盖1的卡座3，所述底座2的底部还设置有绝缘垫片。所述金属上盖1下部含有对称的两个突出支脚，所述两个突出支脚均设有焊接环11，所述卡座3通过所述焊接环11与所述金属上盖1焊接连接后形成真空的密封腔体。所述密封腔体内设置有晶片支架4，所述底座2的底部含有引出焊盘7，所述晶片支架4与所述焊盘7连接引出引线，所述焊盘7具有两个引线端子71。所述密封腔体内还设置有含有电极的石英晶片5，所述石英晶片5通过导电胶体粘接在所述晶片支架4上，所述晶片支架4包括两个弹簧片，所述两个弹簧片采用铜、镍合金材质。所述电极包括设置在所述石英晶片5上表面的第一电极51和所述石英晶片5下表面的第二电极52。所述第一电极51采用双镀层结构，所述第一电极51的上表面为金镀层，所述第一电极51的下表面为银镀层，所述第一电极51的下表面为靠近所述石英晶片5的一面，其中，所述第二电极52与所述第一电极51的结构相同。在本实施例中，所述金属上盖1采用锌白铜合金材质。在本实施例中，所述第一电极51和所述第二电极52均为椭圆形。将方形电极设计成椭圆形电极,可满足特殊参数要求。同时在制作过程中，增加晶片倒边量，提高频率返回量，使晶体起振阻抗更小，改善参数特性。并采用双镀层电极代替传统单镀层电极。应当说明的是，本技术所述的实施方式仅仅是实现本技术的优选方式，对属于本技术整体构思，而仅仅是显而易见的改动，均应属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型石英晶体谐振器，其特征在于，包括：金属上盖(1)和基座，所述基座上包括底座(2)和连接所述金属上盖(1)的卡座(3)；/n所述金属上盖(1)下部含有对称的两个突出支脚，所述两个突出支脚均设有焊接环(11)，所述卡座(3)通过所述焊接环(11)与所述金属上盖(1)焊接连接后形成真空的密封腔体；/n所述密封腔体内设置有晶片支架(4)，所述底座(2)的底部含有引出焊盘(7)，所述晶片支架(4)与所述焊盘(7)连接引出引线，所述焊盘(7)具有两个引线端子(71)；/n所述密封腔体内还设置有含有电极的石英晶片(5)，所述石英晶片(5)通过导电胶体粘接在所述晶片支架(4)上，所述电极包括设置在所述石英晶片(5)上表面的第一电极(51)和所述石英晶片(5)下表面的第二电极(52)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型石英晶体谐振器，其特征在于，包括：金属上盖(1)和基座，所述基座上包括底座(2)和连接所述金属上盖(1)的卡座(3)；
所述金属上盖(1)下部含有对称的两个突出支脚，所述两个突出支脚均设有焊接环(11)，所述卡座(3)通过所述焊接环(11)与所述金属上盖(1)焊接连接后形成真空的密封腔体；
所述密封腔体内设置有晶片支架(4)，所述底座(2)的底部含有引出焊盘(7)，所述晶片支架(4)与所述焊盘(7)连接引出引线，所述焊盘(7)具有两个引线端子(71)；
所述密封腔体内还设置有含有电极的石英晶片(5)，所述石英晶片(5)通过导电胶体粘接在所述晶片支架(4)上，所述电极包括设置在所述石英晶片(5)上表面的第一电极(51)和所述石英晶片(5)下表面的第二电极(52)。


2.如权利要求1所述的新型石英晶体谐振器，其特征在于，所述金属上盖(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：林东国，王立晖，赵乐平，
申请(专利权)人：福建省将乐县长兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35