石英晶体谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了石英晶体谐振器，包括底板及芯片，所述底板上设有外壳，所述芯片上固定连接有多根安装杆，所述底板上设有多个与安装杆配合的插槽，所述安装杆上设有用于连接芯片与底板的卡接机构，所述底板上设有多个条形腔，所述条形腔内设有用于使芯片与底板之间连接更稳定的抵紧机构，所述芯片上固定连接有多个引脚，所述底板上设有多个与引脚配合的连接槽，所述底板上设有用于使芯片散热的散热机构。本实用新型专利技术结构合理，其无需引线连接，连接方便，体积小，散热好。

【技术实现步骤摘要】
石英晶体谐振器
本技术涉及石英晶体
，尤其涉及石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体是一种重要的电子材料。沿一定方向切割的石英晶片，当受到机械应力作用时将产生与应力成正比的电场或电荷，这种现象称为正压电效应。反之，当石英晶片受到电场作用时将产生与电场成正比的应变，这种现象称为逆压电效应。正、逆两种效应合称为压电效应。石英晶体不仅具有压电效应，而且还具有优良的机械特性、电学特性和温度特性。用它设计制作的谐振器、振荡器和滤波器等，在稳频和选频方面都有突出的优点。现有的石英晶体谐振器底座与芯片通过引线连接，引线上面支撑芯片，通过引线连接使产品体积变大，且引线连接操作麻烦，会浪费大量的人力物力，引线还会影响产品的散热。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的石英晶体谐振器，其无需引线连接，连接方便，体积小，散热好。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：石英晶体谐振器，包括底板及芯片，所述底板上设有外壳，所述芯片上固定连接有多根安装杆，所述底板上设有多个与安装杆配合的插槽，所述安装杆上设有用于连接芯片与底板的卡接机构，所述底板上设有多个条形腔，所述条形腔内设有用于使芯片与底板之间连接更稳定的抵紧机构，所述芯片上固定连接有多个引脚，所述底板上设有多个与引脚配合的连接槽，所述底板上设有用于使芯片散热的散热机构。优选地，所述卡接机构包括设置在安装杆内的安装腔，每个所述安装腔内均滑动连接有一对第一限位板，每对所述第一限位板之间均通过第一弹簧弹性连接，每对所述第一限位板上均固定连接有一对贯穿安装腔的楔形杆，所述插槽的两侧连通设有与楔形杆配合的卡槽。优选地，所述抵紧机构包括滑动连接在条形腔内的第二限位板，所述第二限位板与条形腔的内底部通过第二弹簧弹性连接，所述第二限位板上固定连接有贯穿条形腔并延伸至插槽内的连接杆，所述连接杆上固定连接有抵紧板。优选地，所述散热机构包括多个设置在底板上的贯穿连接槽的散热口，所述底板上设有多个散热通槽。优选地，每对所述第一限位板均对称设置，每对所述楔形杆均对称设置，多个所述散热通槽交叉设置。优选地，所述底板的下端面固定连接有缓冲棉垫，所述第二弹簧的弹性大于芯片的重力。优选地，所述外壳与底板的连接处向外延伸，所述芯片位于外壳内。本技术与现有技术相比，其有益效果为：1、通过设置卡接机构，实现通过卡接的方式使底板与芯片直接连接，不再需要引线连接，操作方便，且使产品体积减小，节约空间。2、通过设置散热机构，实现芯片的快速散热，防止芯片烧坏，能够增加芯片的使用寿命。附图说明图1为本技术提出的石英晶体谐振器的主视结构示意图；图2为本技术提出的石英晶体谐振器的散热通槽俯视示意图；图3为本技术提出的石英晶体谐振器的A处结构放大示意图；图4为本技术提出的石英晶体谐振器的芯片俯视示意图；图5为本技术提出的石英晶体谐振器的外壳俯视示意图；图6为本技术提出的石英晶体谐振器的主视示意图；图7为本技术提出的石英晶体谐振器的仰视示意图。图中：1底板、2缓冲棉垫、3连接槽、4散热口、5芯片、6引脚、7安装杆、8楔形杆、9散热通槽、10安装腔、11第一限位板、12第一弹簧、13插槽、14抵紧板、15卡槽、16连接杆、17第二限位板、18条形腔、19第二弹簧、20外壳。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参照图1-7，石英晶体谐振器，包括底板1及芯片5，底板1上设有外壳20，外壳20与底板1的连接处向外延伸，便于增大接触面积，芯片5位于外壳20内，芯片5上固定连接有多根安装杆7，底板1上设有多个与安装杆7配合的插槽13，安装杆7上设有用于连接芯片5与底板1的卡接机构，卡接机构包括设置在安装杆7内的安装腔10，每个安装腔10内均滑动连接有一对第一限位板11，每对第一限位板11之间均通过第一弹簧12弹性连接，每对第一限位板11上均固定连接有一对贯穿安装腔10的楔形杆8，插槽13的两侧连通设有与楔形杆8配合的卡槽15，通过设置卡接机构，实现通过卡接的方式使底板1与芯片5直接连接，不再需要引线连接，操作方便，且使产品体积减小，节约空间。底板1上设有多个条形腔18，条形腔18内设有用于使芯片5与底板1之间连接更稳定的抵紧机构，抵紧机构包括滑动连接在条形腔18内的第二限位板17，第二限位板17与条形腔18的内底部通过第二弹簧19弹性连接，第二限位板17上固定连接有贯穿条形腔18并延伸至插槽13内的连接杆16，连接杆16上固定连接有抵紧板14，底板1的下端面固定连接有缓冲棉垫2，第二弹簧19的弹性大于芯片5的重力。芯片5上固定连接有多个引脚6，底板1上设有多个与引脚6配合的连接槽3，底板1上设有用于使芯片5散热的散热机构，散热机构包括多个设置在底板1上的贯穿连接槽3的散热口4，底板1上设有多个散热通槽9，每对第一限位板11均对称设置，每对楔形杆8均对称设置，多个散热通槽9交叉设置，通过设置散热机构，实现芯片5的快速散热，防止芯片5烧坏，能够增加芯片5的使用寿命。本技术使用时，将安装杆7插进插槽13内，楔形杆8受力向内移动，第一弹簧12受力压缩，安装杆7与抵紧板14接触，继续向下按压安装杆7，抵紧板14下移，连接杆16下移，第二限位板17下移，第二弹簧19受力压缩，安装杆7继续下移，在楔形杆8与卡槽15处于同一位置时，第一弹簧12反弹，将楔形杆8卡进卡槽15内，实现底板1与芯片5之间的连接，停止按压安装杆7，由于第二弹簧19的弹力大于芯片5的重力，以第二弹簧19反弹，使抵紧板14上移，使安装杆7带动楔形杆8上移，使楔形杆8与卡槽15卡紧，增加底板1与芯片5之间连接的温稳定性，在安装杆7卡进插槽13的过程中引脚6卡进连接槽3内，散热口4及散热通槽9的存在使芯片5散热性能更好，能够增加芯片5的使用寿命，底板1为PCB板，外壳20与底板1的连接处向外延伸，便于增大接触面积。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.石英晶体谐振器，包括底板(1)及芯片(5)，其特征在于，所述底板(1)上设有外壳(20)，所述芯片(5)上固定连接有多根安装杆(7)，所述底板(1)上设有多个与安装杆(7)配合的插槽(13)，所述安装杆(7)上设有用于连接芯片(5)与底板(1)的卡接机构，所述底板(1)上设有多个条形腔(18)，所述条形腔(18)内设有用于使芯片(5)与底板(1)之间连接更稳定的抵紧机构，所述芯片(5)上固定连接有多个引脚(6)，所述底板(1)上设有多个与引脚(6)配合的连接槽(3)，所述底板(1)上设有用于使芯片(5)散热的散热机构。/n

【技术特征摘要】
1.石英晶体谐振器，包括底板(1)及芯片(5)，其特征在于，所述底板(1)上设有外壳(20)，所述芯片(5)上固定连接有多根安装杆(7)，所述底板(1)上设有多个与安装杆(7)配合的插槽(13)，所述安装杆(7)上设有用于连接芯片(5)与底板(1)的卡接机构，所述底板(1)上设有多个条形腔(18)，所述条形腔(18)内设有用于使芯片(5)与底板(1)之间连接更稳定的抵紧机构，所述芯片(5)上固定连接有多个引脚(6)，所述底板(1)上设有多个与引脚(6)配合的连接槽(3)，所述底板(1)上设有用于使芯片(5)散热的散热机构。


2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器，其特征在于，所述卡接机构包括设置在安装杆(7)内的安装腔(10)，每个所述安装腔(10)内均滑动连接有一对第一限位板(11)，每对所述第一限位板(11)之间均通过第一弹簧(12)弹性连接，每对所述第一限位板(11)上均固定连接有一对贯穿安装腔(10)的楔形杆(8)，所述插槽(13)的两侧连通设有与楔形杆(8)配合的卡槽(15)。


3.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾材善，
申请(专利权)人：淄博万祥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37