密封试验工装及密封试验设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种密封试验工装及密封试验设备。该密封试验工装，应用于真空环境中，包括：承载构件，为防静电材料制作的结构件，承载构件具有容纳腔和与容纳腔连通的开口，容纳腔包括底壁和与底壁连接的侧壁，底壁上设置有定位槽，定位槽的内表面与待测样品的外轮廓表面相适配，侧壁上设置注入孔；盖板，盖合于开口。该密封试验工装结构简单，提高了密封检测的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
密封试验工装及密封试验设备
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种密封试验工装及密封试验设备。
技术介绍
随着微电子技术的迅猛发展，应用于高可靠航天系统的微电子器件和半导体器件性能日益先进，结构日益复杂，使用环境也变得更加苛刻，因此需要对金属封装的电子元器件的密封性进行检测。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种密封试验工装及密封试验设备，该密封试验工装结构简单，密封检测可靠性高。一方面，本技术提出了一种密封试验工装，应用于真空环境中，包括：承载构件，为防静电材料制作的结构件，承载构件具有容纳腔和与容纳腔连通的开口，容纳腔包括底壁和与底壁连接的侧壁，底壁上设置有定位槽，定位槽的内表面与待测样品的外轮廓表面相适配，侧壁上设置注入孔；盖板，盖合于开口。根据本技术实施例的一个方面，定位槽的深度为待测样品的高度的2/3。根据本技术实施例的一个方面，定位槽的数量为多个，多个定位槽在底壁上呈行和/或列对齐排布。根据本技术实施例的一个方面，定位槽的底部镂空设置。根据本技术实施例的一个方面，密封试验工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封试验工装，应用于真空环境中，其特征在于，所述密封试验工装包括：/n承载构件，为防静电材料制作的结构件，所述承载构件具有容纳腔和与所述容纳腔连通的开口，所述容纳腔包括底壁和与底壁连接的侧壁，所述底壁上设置有定位槽，所述定位槽的内表面与待测样品的外轮廓表面相适配，所述侧壁上设置注入孔；/n盖板，盖合于所述开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封试验工装，应用于真空环境中，其特征在于，所述密封试验工装包括：
承载构件，为防静电材料制作的结构件，所述承载构件具有容纳腔和与所述容纳腔连通的开口，所述容纳腔包括底壁和与底壁连接的侧壁，所述底壁上设置有定位槽，所述定位槽的内表面与待测样品的外轮廓表面相适配，所述侧壁上设置注入孔；
盖板，盖合于所述开口。


2.根据权利要求1所述的密封试验工装，其特征在于，所述定位槽的深度为所述待测样品的高度的2/3。


3.根据权利要求1所述的密封试验工装，其特征在于，所述定位槽的数量为多个，多个所述定位槽在所述底壁上呈行和/或列对齐排布。


4.根据权利要求1至3任一项所述的密封试验工装，其特征在于，所述定位槽的底部镂空设置。


5.根据权利要求4所述的密封试验工装，其特征在于，所述密封试验工装还包括支撑架，所述支撑架包括底座和设置于所述底座上的支撑柱，所述支撑柱贯穿所述承载构件，且所述承载构件与所述底座之间悬空设置。


6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏洪源，谢天，郝乐，李庆，刘梦新，
申请(专利权)人：北京中科新微特科技开发股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11