一种铝基板的抗压结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝基板的抗压结构，包括铝基板本体和抗压组件，抗压组件包括有多块防撞块，防撞块和铝基板本体的侧面紧贴，防撞块上均连接有抗压板，抗压板延伸至铝基板本体的上方，抗压板和铝基板本体之间存在有空隙，抗压板和铝基板本体之间设置抗压块，抗压块固定在铝基板本体上，抗压块和抗压板之间相互排斥，抗压块内设置有除水组件，抗压块之间连接有隔离层，隔离层的侧面和抗压板相连接，隔离层的侧面形成有倾斜面，隔离层遮挡住铝基板本体。本实用新型专利技术结构在使用时，具有良好的抗压性和抗折弯效果，整块铝基板不易发生断裂；铝基板的防水防潮效果好，不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种铝基板的抗压结构
本技术涉及铝基板领域，具体涉及一种铝基板的抗压结构。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层铜箔、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等。现有的铝基板结构强度不高，抗压性不好，易折断，存在有缺陷；自身保护性不佳，易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的铝基板的抗压结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种铝基板的抗压结构，其特征在于：包括铝基板本体和抗压组件，抗压组件包括有多块防撞块，防撞块和铝基板本体的侧面紧贴，防撞块上均连接有抗压板，抗压板延伸至铝基板本体的上方，抗压板和铝基板本体之间存在有空隙，抗压板和铝基板本体之间设置抗压块，抗压块固定在铝基板本体上，抗压块和抗压板之间相互排斥，抗压块内设置有除水组件，抗压块之间连接有隔离层，隔离层的侧面和抗压板相连接，隔离层的侧面形成有倾斜面，隔离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铝基板的抗压结构，其特征在于：包括铝基板本体(1)和抗压组件，抗压组件包括有多块防撞块(2)，防撞块(2)和铝基板本体(1)的侧面紧贴，防撞块(2)上均连接有抗压板(5)，抗压板(5)延伸至铝基板本体(1)的上方，抗压板(5)和铝基板本体(1)之间存在有空隙，抗压板(5)和铝基板本体(1)之间设置抗压块(3)，抗压块(3)固定在铝基板本体(1)上，抗压块(3)和抗压板(5)之间相互排斥，抗压块(3)内设置有除水组件(6)，抗压块(3)之间连接有隔离层(7)，隔离层(7)的侧面和抗压板(5)相连接，隔离层(7)的侧面形成有倾斜面(711)，隔离层(7)遮挡住铝基板本体(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种铝基板的抗压结构，其特征在于：包括铝基板本体(1)和抗压组件，抗压组件包括有多块防撞块(2)，防撞块(2)和铝基板本体(1)的侧面紧贴，防撞块(2)上均连接有抗压板(5)，抗压板(5)延伸至铝基板本体(1)的上方，抗压板(5)和铝基板本体(1)之间存在有空隙，抗压板(5)和铝基板本体(1)之间设置抗压块(3)，抗压块(3)固定在铝基板本体(1)上，抗压块(3)和抗压板(5)之间相互排斥，抗压块(3)内设置有除水组件(6)，抗压块(3)之间连接有隔离层(7)，隔离层(7)的侧面和抗压板(5)相连接，隔离层(7)的侧面形成有倾斜面(711)，隔离层(7)遮挡住铝基板本体(1)。


2.根据权利要求1所述的铝基板的抗压结构，其特征在于：抗压板(5)和防撞块(2)为一体式的结构，抗压板(5)和防撞块(2)为胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶赞阳，
申请(专利权)人：深圳市亿卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44