一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板制造技术

技术编号:29451483 阅读:18 留言:0更新日期:2021-07-27 17:12
本实用新型专利技术公开了一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,包括取向硅钢底层和分隔板,所述取向硅钢底层的上方安装有分隔板,且分隔板的内部设置有通孔,所述通孔的下方安装有卡合板,且卡合板的下方安装有硅胶密封垫,所述分隔板的右侧安装有三脚架,且三脚架的右侧安装有螺钉,所述三脚架的左侧安装有螺母,且三脚架的下方安装有固定横杆,所述分隔板的上方安装有定位套筒,且定位套筒的内部设置有内螺纹,所述内螺纹的内部安装有定位横杆,且定位横杆的两侧设置有外螺纹。该种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板中,通过设置的通孔,分隔板将取向硅钢底层分隔时,通过通孔可以将分隔连通,减少在使用时分隔板阻拦取向硅钢底层的磁感性能。

【技术实现步骤摘要】
一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板
本技术涉及硅钢
,具体为一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板。
技术介绍
含硅为1.0~4.5%,含碳量小于0.08%的硅合金钢叫做硅钢。它具有导磁率高、矫顽力低、电阻系数大等特性。主要用作电机、变压器、电器以及电工仪表中的磁性材料。为了制造电器时满足冲剪加工的需要,还要求有一定的塑性。为了提高磁感性能,降低磁滞损耗,要求其有害杂质含量越低越好,并要求板型平整,表面质量好,桁架结构中起连接作用、加强作用或安设在框架结构支撑结构连接处的金属板或纸板就叫做隔板。现有的取向硅钢底层打孔隔板在使用中,隔板自身的电磁场会对取向硅钢底层电磁场产生干扰,从而对取向硅钢底层的磁感性能造成干扰,且分隔板之间形成的相对封闭的空间会使各个区域之间电磁场隔离,并且在使用时,取向硅钢底层打孔隔板收到震动时容易发生偏斜,导致隔离区域之间的大小发生变化,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的取向硅钢底层打孔隔板基础上进行技术创新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,以解决上述
技术介绍
中提出现有的取向硅钢底层打孔隔板在使用中,隔板自身的电磁场会对取向硅钢底层电磁场产生干扰,从而对取向硅钢底层的磁感性能造成干扰,且分隔板之间形成的相对封闭的空间会使各个区域之间电磁场隔离,并且在使用时,取向硅钢底层打孔隔板收到震动时容易发生偏斜,导致隔离区域之间的大小发生变化,不能很好的满足人们的使用需求问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,包括取向硅钢底层和分隔板,所述取向硅钢底层的上方安装有分隔板,且分隔板的内部设置有通孔,所述通孔的下方安装有卡合板,且卡合板的下方安装有硅胶密封垫,所述分隔板的右侧安装有三脚架,且三脚架的右侧安装有螺钉,所述三脚架的左侧安装有螺母,且三脚架的下方安装有固定横杆,所述固定横杆的内部设置有卡合轨道,所述分隔板的上方安装有定位套筒,且定位套筒的内部设置有内螺纹,所述内螺纹的内部安装有定位横杆,且定位横杆的两侧设置有外螺纹。优选的,所述通孔沿分隔板内部等距均匀分布,且分隔板与卡合板之间为固定连接,并且分隔板沿取向硅钢底层上方等距均匀分布。优选的,所述卡合板通过硅胶密封垫与取向硅钢底层之间构成密封结构,并且卡合板通过卡合轨道与固定横杆之间构成卡合结构。优选的,所述固定横杆通过卡合轨道与取向硅钢底层之间构成卡合结构,且固定横杆之间关于取向硅钢底层中心线对称,且卡合轨道的端面结构为T字型结构。优选的,所述螺钉依次贯穿于三脚架和固定横杆外表面,且螺钉与螺母之间为螺纹连接,并且螺钉之间构成三脚架中心线对称。优选的,所述内螺纹与外螺纹之间尺寸相互匹配,且定位横杆通过内螺纹和外螺纹与定位套筒之间构成卡合结构。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:通过设置的通孔,分隔板将取向硅钢底层分隔成均匀分布的区域时,通过通孔可以将各个区域之间连通,从而减少在使用时分隔板阻拦取向硅钢底层的磁感性能,通过设置的硅胶密封垫,可以将卡合板与取向硅钢底层连接处密封,并且硅胶密封垫具有绝缘性,防止卡合板与分隔板自身的电磁场对取向硅钢底层电磁场造成影响,通过设置的固定横杆,可以将取向硅钢底层通过卡合轨道固定在两块固定横杆之间,从而加强取向硅钢底层的强度,提高取向硅钢底层的质量,通过设置的三脚架,可以通过螺钉与螺母配合,将固定横杆与分隔板固定连接在一起,防止分隔板和固定横杆在取向硅钢底层上松动,通过设置的定位横杆,可以通过外螺纹与定位套筒的内螺纹连接在一起,使定位横杆将两块分隔板上端支撑固定,从而防止分隔板受到震动后导致偏斜。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术固定横杆结构示意图;图3为本技术分隔板结构示意图;图4为本技术定位横杆结构示意图;图5为本技术三脚架结构示意图。图中:1、取向硅钢底层;2、分隔板;3、通孔;4、硅胶密封垫;5、卡合板;6、三脚架;7、螺钉;8、螺母;9、固定横杆;10、卡合轨道;11、定位套筒;12、内螺纹;13、定位横杆;14、外螺纹。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5,本技术提供一种技术方案:一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,包括取向硅钢底层1和分隔板2,取向硅钢底层1的上方安装有分隔板2,且分隔板2的内部设置有通孔3,通孔3的下方安装有卡合板5,且卡合板5的下方安装有硅胶密封垫4,分隔板2的右侧安装有三脚架6,且三脚架6的右侧安装有螺钉7,三脚架6的左侧安装有螺母8,且三脚架6的下方安装有固定横杆9,固定横杆9的内部设置有卡合轨道10,分隔板2的上方安装有定位套筒11,且定位套筒11的内部设置有内螺纹12,内螺纹12的内部安装有定位横杆13,且定位横杆13的两侧设置有外螺纹14。本技术中:通孔3沿分隔板2内部等距均匀分布,且分隔板2与卡合板5之间为固定连接,并且分隔板2沿取向硅钢底层1上方等距均匀分布;分隔板2将取向硅钢底层1分隔成均匀分布的区域时,通过通孔3可以将各个区域之间连通。本技术中:卡合板5通过硅胶密封垫4与取向硅钢底层1之间构成密封结构,并且卡合板5通过卡合轨道10与固定横杆9之间构成卡合结构;硅胶密封垫4可以将卡合板5与取向硅钢底层1连接处密封,并且硅胶密封垫4具有绝缘性,防止卡合板5与分隔板2自身的电磁场对取向硅钢底层1电磁场造成影响。本技术中:固定横杆9通过卡合轨道10与取向硅钢底层1之间构成卡合结构,且固定横杆9之间关于取向硅钢底层1中心线对称,且卡合轨道10的端面结构为T字型结构;固定横杆9可以将取向硅钢底层1通过卡合轨道10固定在两块固定横杆9之间,从而加强取向硅钢底层1的强度。本技术中:螺钉7依次贯穿于三脚架6和固定横杆9外表面,且螺钉7与螺母8之间为螺纹连接,并且螺钉7之间构成三脚架6中心线对称;三脚架6可以通过螺钉7与螺母8配合,将固定横杆9与分隔板2固定连接在一起。本技术中:内螺纹12与外螺纹14之间尺寸相互匹配,且定位横杆13通过内螺纹12和外螺纹14与定位套筒11之间构成卡合结构;定位横杆13可以通过外螺纹14与定位套筒11的内螺纹12连接在一起,使定位横杆13将两块分隔板2的上端支撑固定。该种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板的工作原理:首先,分隔板2可以将取向硅钢底层1分隔成均匀分布的区域,通过通孔3可以将各个区域之间连通,从而减少在使用时分隔板2阻拦取向硅钢底层1的磁感性能;随后,卡合板5通过卡合轨道10与固定横杆9卡合连接在一起,从而使卡合板5底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,包括取向硅钢底层(1)和分隔板(2),其特征在于:所述取向硅钢底层(1)的上方安装有分隔板(2),且分隔板(2)的内部设置有通孔(3),所述通孔(3)的下方安装有卡合板(5),且卡合板(5)的下方安装有硅胶密封垫(4),所述分隔板(2)的右侧安装有三脚架(6),且三脚架(6)的右侧安装有螺钉(7),所述三脚架(6)的左侧安装有螺母(8),且三脚架(6)的下方安装有固定横杆(9),所述固定横杆(9)的内部设置有卡合轨道(10),所述分隔板(2)的上方安装有定位套筒(11),且定位套筒(11)的内部设置有内螺纹(12),所述内螺纹(12)的内部安装有定位横杆(13),且定位横杆(13)的两侧设置有外螺纹(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,包括取向硅钢底层(1)和分隔板(2),其特征在于:所述取向硅钢底层(1)的上方安装有分隔板(2),且分隔板(2)的内部设置有通孔(3),所述通孔(3)的下方安装有卡合板(5),且卡合板(5)的下方安装有硅胶密封垫(4),所述分隔板(2)的右侧安装有三脚架(6),且三脚架(6)的右侧安装有螺钉(7),所述三脚架(6)的左侧安装有螺母(8),且三脚架(6)的下方安装有固定横杆(9),所述固定横杆(9)的内部设置有卡合轨道(10),所述分隔板(2)的上方安装有定位套筒(11),且定位套筒(11)的内部设置有内螺纹(12),所述内螺纹(12)的内部安装有定位横杆(13),且定位横杆(13)的两侧设置有外螺纹(14)。


2.根据权利要求1所述的一种优化取向硅钢底层质量的打孔隔板,其特征在于:所述通孔(3)沿分隔板(2)内部等距均匀分布,且分隔板(2)与卡合板(5)之间为固定连接,并且分隔板(2)沿取向硅钢底层(1)上方等距均匀分布。


3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员:严九江
申请(专利权)人:海安华诚新材料有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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