一种电路板阻焊塞孔制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法，包括以下步骤：对电路板进行扫描，获取电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；选取铝片，根据钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上具有与通孔分布一致的导流孔；将铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；将塞孔工具覆盖在电路板上，与电路板进行对位；将塞孔油墨倒在铝片上，利用刮刀按压，将塞孔油墨通过导流孔压至通孔内，形成塞孔；在电路板的表面丝印阻焊层；对电路板进行预烘烤；根据设计要求，对电路板进行局部曝光；对电路板进行显影，电路板的焊盘位置形成开窗区域，开窗区域覆盖与焊盘临近的通孔；采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。本发明专利技术能够有效防止电路板塞孔冒油问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板阻焊塞孔制作方法
本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法。
技术介绍
印制电路板(英文名：PrintedCircuitBoard，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。在一类电路板中，会在电路板通孔位置采用油墨塞孔的设计，从而改善电路板阻抗特性和提升外观方面的品质，油墨塞孔之后，需要采用曝光、显影、烘烤的方式将塞孔油墨固化，形成阻焊塞孔制作，在阻焊塞孔制作过程中，在进行显影热烘干或后烘烤时，可能会导致孔内油墨受热膨胀，产生油墨冒出孔外的现象，针对塞孔位距离焊盘较近(≤75μm)的精密电路板的图形设计，油墨极易冒出并附着在焊盘上(俗称塞孔冒油)从而导致焊盘被油墨污染，产生焊接不良等问题。目前，一般采用激光烧蚀掉焊盘上附着的油墨，对焊盘进行清洁，保证焊盘的可焊性，但采用激光烧蚀的方法，需要制作激光烧蚀资料，并采用精准的激光能量进行烧蚀，烧蚀过程中需要进行对位、测试并调节能量、整板等操作，因此加工的人工成本、物料成本、时间成本较高；并且激光烧蚀是在焊盘已经附着油墨之后，在对焊盘进行的修整，并没有从源头上解决塞孔冒油的问题。基于以上背景和问题，需要探索一种能够有效改善精密电路板塞孔冒油问题的制作方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种电路板阻焊塞孔制作方法，能够有效防止电路板塞孔冒油问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种电路板阻焊塞孔制作方法，所述电路板为具有通孔的印制电路板，包括以下步骤：步骤S1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；步骤S2：选取铝片，根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔，使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔；步骤S3：将所述铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；步骤S4：将所述塞孔工具覆盖在电路板上，与所述电路板进行对位；步骤S5：将塞孔油墨倒在所述铝片上，利用刮刀按压，将所述塞孔油墨通过所述铝片上的所述导流孔压至所述通孔内，形成塞孔；步骤S6：塞孔后，静置一段时间，在所述电路板的表面丝印阻焊层；步骤S7：丝印阻焊层完成后，对所述电路板进行预烘烤；步骤S8：根据设计要求，对所述电路板进行局部曝光；步骤S9：曝光完成后，对所述电路板进行显影，所述电路板的焊盘位置形成开窗区域，所述开窗区域覆盖与焊盘临近的所述通孔；步骤S10：采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。可选的，所述步骤S1包括以下步骤：步骤S1.1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成扫描图形资料；步骤S1.2：将所述扫描图形资料与钻机内的设计图形资料进行比对，对于存在偏差的区域，按照所述扫描图形资料进行修正，形成钻孔图形资料。可选的，所述步骤S1.2中，对于偏差大于5μm的区域，按照所述扫描图形资料进行修正。可选的，所述步骤S9中，所述开窗区域覆盖与焊盘距离小于或等于75μm的所述通孔。可选的，所述步骤S10的具体操作为：在所述电路板上、下表面分别放置硅胶垫，形成缓冲结构，在所述缓冲结构的上、下表面放置离型垫片，形成叠层结构，在所述叠层结构的上、下表面设置钢板，形成烘烤结构，在所述烘烤结构的上表面放置耐高温重物，采用分段烘烤的方式对所述电路板进行后烘烤固化。可选的，所述步骤S10中，所述分段烘烤包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，所述第一阶段的烘烤参数为60℃×60min；所述第二阶段的烘烤参数为80℃×30min；所述第三阶段的烘烤参数为100℃×30min；所述第四阶段的烘烤参数为120℃×30min；所述第五阶段的烘烤参数为150℃×70min；所述第六阶段的烘烤参数为关闭烘烤，不打开烤箱，静置60min。可选的，在进行所述步骤S5前，在所述电路板与丝印机台面之间放置一层纸张。可选的，所述塞孔油墨的粘度为180-250Dpa.s。可选的，所述步骤S9中，所述显影还包括水洗，所述水洗的时间为100s-150s。可选的，所述步骤S9中，所述显影还包括热烘干，所述热烘干为采用40℃-50℃×3min的烘干方式烘干板面。上述技术方案，通过扫描电路板的通孔分布情况，形成钻孔图形资料，根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔，使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔，以此获得更加精准的塞孔铝片图形，能够快速精准的进行塞孔操作，通过降低塞孔油墨的粘度，防止了塞孔油墨表面固化而内部未固化产生的爆孔冒油问题；另一方面，在对电路板进行阻焊开窗时，根据设计要求，对电路板进行局部曝光，曝光完成后，对电路板进行显影，电路板的焊盘位置形成开窗区域，开窗区域覆盖与焊盘临近的通孔，防止塞孔位距离焊盘过近而产生塞孔位冒油上焊盘的问题；此外，通过叠排后烘烤固化，能够使电路板受热更加均匀、充分，再增加烘烤后的静置，进一步确保电路板的后固化效果，如此，整个制作方法能够有效防止电路板塞孔冒油问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中电路板塞孔冒油问题的平面示意图；图2为本专利技术一实施例的电路板阻焊塞孔制作方法的流程图；图3为本专利技术一实施例铝板与电路板的结构示意图；图4为本专利技术一实施例电路板塞孔完成后的结构示意图；图5为本专利技术一实施例的电路板阻焊层的结构示意图；图6为本专利技术一实施例对阻焊层进行开窗形成开窗区域的结构示意图；图7为图6的平面示意图；图8本专利技术一实施例电路板叠排进行后烘烤固化的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100电路板300铝片101通孔301导流孔102阻焊层400纸张103开窗区域(焊盘)500丝印机台面104电路板内层600硅胶垫105电路图形区域700离型垫片200塞孔油墨800钢板900重物具体实施方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板阻焊塞孔制作方法，所述电路板为具有通孔的印制电路板，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；/n步骤S2：选取铝片，根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔，使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔；/n步骤S3：将所述铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；/n步骤S4：将所述塞孔工具覆盖在电路板上，与所述电路板进行对位；/n步骤S5：将塞孔油墨倒在所述铝片上，利用刮刀按压，将所述塞孔油墨通过所述铝片上的所述导流孔压至所述通孔内，形成塞孔；/n步骤S6：塞孔后，静置一段时间，在所述电路板的表面丝印阻焊层；/n步骤S7：丝印阻焊层完成后，对所述电路板进行预烘烤；/n步骤S8：根据设计要求，对所述电路板进行局部曝光；/n步骤S9：曝光完成后，对所述电路板进行显影，所述电路板的焊盘位置形成开窗区域，所述开窗区域覆盖与焊盘临近的所述通孔；/n步骤S10：采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板阻焊塞孔制作方法，所述电路板为具有通孔的印制电路板，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；
步骤S2：选取铝片，根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔，使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔；
步骤S3：将所述铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；
步骤S4：将所述塞孔工具覆盖在电路板上，与所述电路板进行对位；
步骤S5：将塞孔油墨倒在所述铝片上，利用刮刀按压，将所述塞孔油墨通过所述铝片上的所述导流孔压至所述通孔内，形成塞孔；
步骤S6：塞孔后，静置一段时间，在所述电路板的表面丝印阻焊层；
步骤S7：丝印阻焊层完成后，对所述电路板进行预烘烤；
步骤S8：根据设计要求，对所述电路板进行局部曝光；
步骤S9：曝光完成后，对所述电路板进行显影，所述电路板的焊盘位置形成开窗区域，所述开窗区域覆盖与焊盘临近的所述通孔；
步骤S10：采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。


2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述步骤S1包括以下步骤：
步骤S1.1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成扫描图形资料；
步骤S1.2：将所述扫描图形资料与钻机内的设计图形资料进行比对，对于存在偏差的区域，按照所述扫描图形资料进行修正，形成钻孔图形资料。


3.根据权利要求2所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述步骤S1.2中，对于偏差大于5μm的区域，按照所述扫描图形资料进行修正。


4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，所述开窗区域覆盖与...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱虎卿，梁玉琴，侴美平，黄运兵，游腾达，
申请(专利权)人：深圳市祺利电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44