发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种发光装置，包含一第一发光模块、一第二发光模块、一导电层与一绝缘层。第一发光模块包含一具有第一凹槽的第一玻璃基板与设置于第一玻璃基板上的发光二极管，第二模块包含一具有第二凹槽的第二玻璃基板，且第二凹槽对应第一凹槽。导导电层直接接触第一凹槽与第二凹槽以电连接第一发光模块及第二发光模块。绝缘层直接接触第一发光模块与第二发光模块。

【技术实现步骤摘要】
发光装置
本专利技术涉及一种结合数个发光模块的发光装置及其制造方法，尤其是涉及一种拼接数个玻璃基板的发光装置及其制造方法。
技术介绍
为了改善显示器画面的明亮对比，区域点亮(localdimming)的技术逐渐被应用于各种作为显示器的发光装置上。然而，为了实现区域点亮的技术，则需要在发光装置上增加数倍发光二极管。但为了在发光装置上增加发光二极管的数量，导致发光装置的制造良率降低。为了提升制造的良率，发光装置可以由较小尺寸但良率较高的次发光模块拼接而成。次发光模块上的发光二极管数量较少，生产良率较高。次发光模块的拼接技术随之成为生产的课题。
技术实现思路
本专利技术是关于一种结合数个发光模块的发光装置及其制造方法，尤关于一种拼接数个玻璃基板的发光装置及其制造方法。附图说明图1为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图2A～图2F为本专利技术的一实施例的发光模块的制造流程示意图；图3A～图3B为本专利技术的一实施例的发光装置的制造流程示意图；图4A为图3B的发光装置的剖面示意图；图4B～图4C为本专利技术的一实施例的发光装置的剖面示意图；图5A～图5C为本专利技术的一实施例的发光模块示意图；图6为本专利技术的一实施例的发光装置示意图；图7A～图7B为本专利技术的一实施例的发光装置示意图。符号说明：10000、20000、30000：发光装置；1000、2000、3000、3000A、3000B、4000、4000A、4000B、5000、5000A、5000B、5000C、5000D：发光模块；110、210、310、410、510：基板；120、120A、120B、120C、220、220A、220B、220C、320、320A、320B、420、520：发光元件1201、3201：电极111、211、311、511：上表面112、212、312、512：下表面113、213、115、215、313、315、317、317A、317B：凹槽114、214、314、316、318、414：侧壁130、230、330、430、530、630、730：线路217：通孔300：导电层302：导电装置3020：第一部分3022：第二部分400：绝缘层501、502：电性接点503、503A、503B、503C、503D：导电柱600：驱动芯片7301：连接点W-W’：线段具体实施方式图1为本专利技术的一实施例的发光装置。发光装置例如以发光二极管(Light-EmittingDiode；LED)芯片及/或发光二极管封装及/或发光二极管晶片级封装(ChipScalePackage；CSP)作为发光元件的背光模块。图2A～图2F、图3A～图3B为本专利技术的一实施例的制造方式，本实施例的制造方式可以将多个发光模块组装成为一发光装置。参考图1，发光装置10000包含了第一发光模块1000与第二发光模块2000，第一发光模块1000与第二发光模块2000之间通过导电层300电连接，并通过绝缘层400机械性相接且提高结合的强度。第一发光模块1000包含了第一基板110和设置在第一基板110上的第一线路130与第一发光元件120(例如发光元件120A、120B、120C)，第二发光模块2000包含了第二基板210和设置在第二基板210上的第二线路230与第二发光元件220(例如发光元件220A、220B、220C)。发光装置10000还可以和一电源(图未示)相连，使得电源可通过第一、第二线路130、230供给电力到第一、第二发光元件120、220。更具体而言，第一、第二发光元件120、220的电极(图未示)通过焊料(solder)等导电黏着材料(图未示)固接于第一、第二线路130、230之上，使得第一、第二发光元件120、220可通过电极接收电源提供的电流而发光。在一实施例中，第一发光模块1000与第二发光模块2000上还设置有驱动元件(图未示，例如薄膜晶体管、驱动IC等)位于第一线路130与第一发光元件120之间及/或位于第二线路230与第二发光元件220之间，用于分别控制与驱动元件相连的第一发光元件120及第二发光元件220。在一实施例中，第一、第二线路130、230的主要构成材料是金属(例如，铜、锡、金、银、钛、铬、铂、镍等金属)或透光导电材料(例如，ITO、IZO、GZO等透光导电材料)。在一实施例中，发光装置1000还包含驱动电路(图未示)，驱动电路包含有被动(无源)元件与主动(有源)元件，被动元件例如是电阻与电容，主动元件例如是晶体管与控制IC，驱动电路可以分别设置于第一基板110及第二基板210之上，或驱动电路仅设置于第一基板110或第二基板210之上。其中，驱动电路可以同时驱动位于同一列上的单个或多个发光元件(例如第一发光元件120A及/或第二发光元件220A)，或是同时驱动位于不同列上的单个或多个发光元件。如前所述，第一、第二发光元件120、220例如是LED芯片及/或LED封装及/或LED晶片级封装。为了简便起见，除非另有说明，符号120代表多个第一发光元件120，而特定的第一发光元件120可被表示为在符号120后面加上一个字母，例如120A。类似地，符号220代表多个第二发光元件220，而特定的第二发光元件220可被表示为在符号220后面加上一个字母，例如220A。在一实施例中，第一、第二发光模块1000、2000包含驱动元件(图未示)位于第一、第二线路130、230与多个发光元件(例如第一、第二发光元件120、220)之间，使得这些发光元件(例如第一、第二发光元件120、220)可以通过驱动元件被开启或关闭。在一实施例中，发光装置10000还包含保护层(图未示)覆盖并直接接触第一、第二发光元件120、220、基板110、210与导电层300，且第一、第二发光元件120、220所发出的光可以在一定比例之下穿过保护层。在一实施例中，至少40％由第一、第二发光元件120、220发出的光线可以穿过保护层而不被吸收或者反射。第一基板110具有第一上表面111、第一凹槽113、第二凹槽115与第一侧壁114。第一凹槽113与第二凹槽115分别位于第一基板110的两侧，第一发光元件120与第一线路130则位于第一凹槽113与第二凹槽115之间，并且第一发光元件120通过焊料等导电黏着材料(图未示)与第一线路130电连接。类似地，第二基板210具有第二上表面211、第三凹槽213、第四凹槽215与第二侧壁214，第三凹槽213与第四凹槽215分别位于第二基板210的两侧。第二发光元件220与第二线路230则位于第三凹槽213与第四凹槽215之间，并且第二发光元件220通过焊料等导电黏着材料(图未示)与第二线路230电连接。参考图1，第一凹槽113与第三凹槽213相对并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包含:/n第一发光模块，包含第一玻璃基板，该第一玻璃基板具有第一凹槽与第一侧壁；/n第二发光模块，包含第二玻璃基板，该第二玻璃基板具有第二凹槽对应该第一凹槽与第二侧壁对应该第一侧壁；/n发光元件，设置于该第一玻璃基板之上；/n导电层，直接接触该第一凹槽与该第二凹槽，并电连接该第一发光模块及该第二发光模块；以及/n绝缘层，直接接触该第一侧壁与该第二侧壁。/n

【技术特征摘要】
20200122 TW 1091026331.一种发光装置，其特征在于，包含:
第一发光模块，包含第一玻璃基板，该第一玻璃基板具有第一凹槽与第一侧壁；
第二发光模块，包含第二玻璃基板，该第二玻璃基板具有第二凹槽对应该第一凹槽与第二侧壁对应该第一侧壁；
发光元件，设置于该第一玻璃基板之上；
导电层，直接接触该第一凹槽与该第二凹槽，并电连接该第一发光模块及该第二发光模块；以及
绝缘层，直接接触该第一侧壁与该第二侧壁。


2.如权利要求1所述的发光装置，其中，该第一玻璃基板包含上表面与对应该上表面的下表面，该导电层暴露于该上表面之上或该下表面之下。


3.如权利要求2所述的发光装置，还包含第一线路，位于该上表面之上并邻近该第一凹槽。


4.如权利要求2所述的发光装置，还包含第一线路位于该上表面之上与第二线路位于该下表面之下，该第一线路与该第二线路电连接。


5.如权利要求1所述的发光装置，还包含第一线路位于该第一玻璃基板之...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，苏英阳，廖世安，刘欣茂，王子翔，蒲计志，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71