【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种记录载体的组件，特别是一种非接触式IC卡模块框架。本技术包括合金基片，其正面中部为一个矩形的芯片承载面，芯片承载面周围有若干内固定槽、外固定槽、固定孔，内固定槽、外固定槽和固定孔的周围有若干工艺槽和工艺孔，在合金基片的背面，内固定槽的内外两侧边缘有向内凹陷的卡槽，外固定槽的内侧边缘也有向内凹陷的卡槽，固定孔的边缘也有向内凹陷的卡槽。本技术使非接触式IC卡存储模块中的框架和塑料盖之间的结合更加紧密，不易分离，从而提高了非接触式IC卡的可靠性和使用寿命。参照图4，非接触式IC卡模块由非接触式IC卡模块框架、塑料盖6和芯片7组成，塑料盖6上的突起61与合金基片1上外固定槽32及其边缘的卡槽52相互配合，突起62与合金基片1上内固定槽34及其边缘的卡槽51相互配合，合金基片1上的其它固定槽、固定孔和塑料盖的配合也类似于此，因此，该非接触式IC卡模块框架与塑料盖的结合非常驻紧密，不易脱落。综上所述，本技术使非接触式IC卡存储模块中的框架和塑料盖之间的结合更加紧密，不易分离，从而提高了非接触式IC卡的可靠性和使用寿命，适合推广应用。权利要求1.一种非接触式IC卡模块框架，包括合金基片(1)，其正面中部为一个矩形的芯片承载面(4)，芯片承载面(4)周围有若干内固定槽(34)、外固定槽(31)和(32)、固定孔(33)，内固定槽(34)、外固定槽(31)和(32)和固定孔(33)的周围有若干工艺槽(21)和工艺孔(22)，其特征在于在合金基片(1)的背面，内固定槽(34)的内外两侧边缘有向内凹陷的卡槽(51)，外固定槽(31)、(32)的内侧边缘有向内...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：周传明，朱敦友，
申请(专利权)人：厦门永红电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。