一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法技术

本发明专利技术涉及夹持工装技术领域，提供了一种陶瓷电路板电镀用夹具，包括横杆和若干竖杆，竖杆的第一端部可拆卸连接在横杆上，竖杆的另一端设有接触组件，接触组件包括吸盘和弹性触头，弹性触头设置在吸盘的中间部位且弹性触头的运动方向水平设置，吸盘的工作面竖直设置且吸盘为双层结构设置，吸盘包括内层和外层，内层和外层之间形成负压腔，负压腔的一端连接负压机构；本发明专利技术采用负压吸附的方式利用吸盘对电路板进行吸附固定，从而使电路板能浸入到溶液中进行电解，在这个过程中，吸盘对触点会进行全方位覆盖，保证其不会接触溶液，保证了触点不会电镀，从而保证了夹具的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法
本专利技术涉及夹持工装
，具体而言，涉及一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法。
技术介绍
现有的电路板电镀过程中，通常需要利用夹具来夹持电路板，使其浸到溶液中，进行电镀；但是在现有的工作过程中，夹具会随着电路板一起进行溶液冲，由于触点会同时进行电镀，长时间对夹具的电镀会导致夹具的设计性能降低，随着而来的是夹具的永久性损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法，其采用负压吸附的方式利用吸盘对电路板进行吸附固定，从而使电路板能浸入到溶液中进行电解，在这个过程中，吸盘对触点会进行全方位覆盖，保证其不会接触溶液，保证了触点不会电镀，另外的，当溶液从缝隙中渗透过吸盘的时候，内外层的设计，也会保证较少的溶液会被负压机构吸附走，完全保证了触点的干燥，从而保证了夹具的使用寿命。本专利技术的实施例通过以下技术方案实现：一种陶瓷电路板电镀用夹具，包括横杆和若干竖杆，竖杆的第一端部可拆卸连接在横杆上，竖杆的另一端设有接触组件，接触组件包括吸盘和弹性触头，弹性触头设置在吸盘的中间部位且弹性触头的运动方向水平设置，吸盘的工作面竖直设置且吸盘为双层结构设置，吸盘包括内层和外层，内层和外层之间形成负压腔，负压腔的一端连接负压机构。进一步的，外层与竖杆连接的一端为硬材料制成，外层远离竖杆的一端为软材料制成，内层与竖杆连接的一端为硬材料制成，内层远离竖杆的一端为软材料制成。进一步的，外层远离竖杆的端部设有密封接触件。进一步的，还包括夹紧头，夹紧头可拆卸连接于竖杆远离横杆的一端，吸盘和弹性触头均设置在夹紧头上。进一步的，夹紧头内设有环形通道且环形通道连通负压腔，竖杆内设有吸附通道，吸附通道与环形通道连通设置，吸附通道的一端设有负压机构。进一步的，弹性触头包括外壳和接触杆，外壳上设有水平设置的凹槽，接触杆的一端设置在外壳的凹槽内，夹紧头上设有螺纹孔，外壳与螺纹孔配合且两者密封连接，接触杆与凹槽之间设有弹簧。进一步的，还设有“L”杆，“L”杆的第一端与竖杆水平设置，“L”杆的第二端与竖杆垂直设置，“L”杆的第二端的顶部竖直设有挡板，挡板和竖杆之间设有电子伸缩杆，且电子伸缩杆和挡板之间设有压力传感器。进一步的，“L”杆的第一端的端部靠近吸盘的一侧设有配合吸盘，接触杆的外侧设有环形凹槽，环形凹槽的底的宽度大于电路板的厚度，配合吸盘的形状与吸盘的形状一致。进一步的，还包括控制中心，每个竖杆上的压力传感器和负压机构内的气压传感器通讯连接控制中心。一种适用于陶瓷电路板电镀用夹具的夹持方法，包括以下步骤：S1：按陶瓷电路板的宽度大小，调整相邻竖杆之间的间距；按陶瓷电路板的重量选定是否采用“L”杆配合使用；S2：将选定好的竖杆固定在横杆上，通过横杆的上下运动带动电路板浸到溶液中进行电镀；当电路板的重量较小时，通过负压机构带动吸盘吸附住电路板，使弹性触头抵接住电路板表面，通过接触杆提供电能的同时利用吸盘将接触杆的一端全覆盖住，保证液体不和接触杆接触，完成电镀；S3：通过对每个竖杆上的负压机构进行压力监测，实时得到，吸盘对电路板的吸附压力，从而判断，电路板的牢固性，适合多数量电路板同时电镀监测；电镀完成后，关闭负压机构，取下电路板即可；S4：当电路板的重量较大时，采用“L”杆配合，此时，利用电子伸缩杆带动“L”杆运动，使“L”杆和竖杆成夹持状态来夹紧电路板，在配合的采用负压吸附来对电路板进行固定，整个固定效果更强；S5：通过对每个“L”杆上的压力传感器进行压力监测，当数值达到额定值的时候，确定“L”杆运动到位，通过监测负压机构的内部压力值，判断电路板收到的吸附强度，实时动态监测每个电路板的安装状态；当电镀完成后，关闭负压机构、复位电子伸缩杆即可取下电路板；S6：在S5步骤中，还可以将接触杆穿过电路板上的预留通孔中，增强固定效果。本专利技术实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果：1：其采用负压吸附的方式利用吸盘对电路板进行吸附固定，从而使电路板能浸入到溶液中进行电解，在这个过程中，吸盘对触点会进行全方位覆盖，保证其不会接触溶液，保证了触点不会电镀，增加了其使用寿命。2：当溶液从缝隙中渗透过吸盘的时候，内外层的设计，也会保证较少的溶液会被负压机构吸附走，完全保证了触点的干燥，从而保证了夹具的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术提供的一种陶瓷电路板电镀用夹具的结构示意图；图2为本专利技术提供的一种陶瓷电路板电镀用夹具的第一种侧面结构示意图；图3为本专利技术提供的一种陶瓷电路板电镀用夹具的第一种侧面安装结构示意图；图4为本专利技术提供的一种陶瓷电路板电镀用夹具的第二种侧面结构示意图；图5为本专利技术提供的一种陶瓷电路板电镀用夹具的第二种侧面安装结构示意图；图标：1-电路板，10-横杆，20-竖杆，21-吸盘，211-密封接触件，212-外层，213-内层，214-负压腔，221-外壳，222-接触杆，22-弹性触头，23-夹紧头，231-环形通道，24-吸附通道，25-负压机构，31-“L”杆，32-配合吸盘，33-环形凹槽。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：包括横杆(10)和若干竖杆(20)，所述竖杆(20)的第一端部可拆卸连接在所述横杆(10)上，所述竖杆(20)的另一端设有接触组件，所述接触组件包括吸盘(21)和弹性触头(22)，所述弹性触头(22)设置在所述吸盘(21)的中间部位且弹性触头(22)的运动方向水平设置，所述吸盘(21)的工作面竖直设置且所述吸盘(21)为双层结构设置，所述吸盘(21)包括内层(213)和外层(212)，所述内层(213)和外层(212)之间形成负压腔(214)，所述负压腔(214)的一端连接负压机构(25)。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：包括横杆(10)和若干竖杆(20)，所述竖杆(20)的第一端部可拆卸连接在所述横杆(10)上，所述竖杆(20)的另一端设有接触组件，所述接触组件包括吸盘(21)和弹性触头(22)，所述弹性触头(22)设置在所述吸盘(21)的中间部位且弹性触头(22)的运动方向水平设置，所述吸盘(21)的工作面竖直设置且所述吸盘(21)为双层结构设置，所述吸盘(21)包括内层(213)和外层(212)，所述内层(213)和外层(212)之间形成负压腔(214)，所述负压腔(214)的一端连接负压机构(25)。


2.如权利要求1所述的陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：所述外层(212)与竖杆(20)连接的一端为硬材料制成，所述外层(212)远离竖杆(20)的一端为软材料制成，所述内层(213)与竖杆(20)连接的一端为硬材料制成，所述内层(213)远离所述竖杆(20)的一端为软材料制成。


3.如权利要求2所述的陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：所述外层(212)远离所述竖杆(20)的端部设有密封接触件(211)。


4.如权利要求3所述的陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：还包括夹紧头(23)，所述夹紧头(23)可拆卸连接于所述竖杆(20)远离所述横杆(10)的一端，所述吸盘(21)和弹性触头(22)均设置在所述夹紧头(23)上。


5.如权利要求4所述的陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：所述夹紧头(23)内设有环形通道(231)且所述环形通道(231)连通所述负压腔(214)，所述竖杆(20)内设有吸附通道(24)，所述吸附通道(24)与所述环形通道(231)连通设置，所述吸附通道(24)的一端设有负压机构(25)。


6.如权利要求5所述的陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：所述弹性触头(22)包括外壳(221)和接触杆(222)，所述外壳(221)上设有水平设置的凹槽，所述接触杆(222)的一端设置在所述外壳(221)的凹槽内，所述夹紧头(23)上设有螺纹孔(23)，所述外壳(221)与所述螺纹孔(23)配合且两者密封连接，所述接触杆(222)与所述凹槽之间设有弹簧。


7.如权利要求6所述的陶瓷电路板电镀用夹具，其特征在于：还设有“L”杆(31)，所述“L”杆(31)的第一端与所述竖杆(20)水平设置，所述“L”杆(31)的第二端与所述竖杆(20)垂直设置，所述“...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘庆辉，吴博平，沈加孝，黄平，张永清，张文强，刘伟，
申请(专利权)人：四川普瑞森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51