一种具有自屏蔽效应的液体环氧树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种具有自屏蔽效应的液体环氧树脂组合物及其制备方法，液体环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料；其中填料为为全部液体环氧树脂组合物的75～90重量％，包括磁性填料和非磁性填料；制备方法为将液体环氧树脂组合物的组分按照比例称量后混合搅拌脱泡处理，即可得到。本发明专利技术添加磁性材料作为填料，赋予环氧树脂组合物以磁屏蔽效果，并通过对磁性材料的表面改性，提高其与环氧树脂之间的相容性，提高填充度，解决因磁性填料填充不足磁屏蔽效果差的问题，并实现磁性填料与非磁性填料之间的最佳配比，从而在实现高流动性的同时赋予组合物良好的自屏蔽效果。使其可用于SIP封装。

【技术实现步骤摘要】
一种具有自屏蔽效应的液体环氧树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及电子封装材料
，尤其涉及一种具有自屏蔽效应的液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用。
技术介绍
近年来随着先进微电子技术的不断发展，随着物联网时代和全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，半导体封装朝着薄型化、小型化以及高密度化发展，使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP封装技术日益受到关注。传统的封装工艺中，为了防止外部磁场对内部元器件信号的干扰，通常在封装元器件的外部加上金属罩，以屏蔽干扰信号。但是在SIP封装技术中，为了实现电子设备的高功能化、小型化以及轻薄化，科学家们开发出了新的屏蔽技术-共形屏蔽，即将屏蔽层和封装完全融合在一起，使模组自身就带有屏蔽功能，因此芯片贴装在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用额外的设备空间，从而实现轻薄化和小型化。现有技术中，共形屏蔽有三种工艺：电镀，喷涂，溅射，目前以溅射为主。共形屏蔽可以有效的降低元器件封装后的高度，但半导体封装每增加一次工序，产品的良率都会相应的降低，工序越多，产品的最终良率就越低。<br>为了更好的解决本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有自屏蔽效应的液体环氧树脂组合物，其特征在于，包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料；/n所述填料为全部液体环氧树脂组合物的75～90重量％，优选为78～89重量％；所述填料包括磁性填料和非磁性填料，其中所述非磁性填料为全部液体环氧树脂组合物的59～80重量％，所述磁性填料为全部液体环氧树脂组合物的的10～30重量％。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有自屏蔽效应的液体环氧树脂组合物，其特征在于，包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料；
所述填料为全部液体环氧树脂组合物的75～90重量％，优选为78～89重量％；所述填料包括磁性填料和非磁性填料，其中所述非磁性填料为全部液体环氧树脂组合物的59～80重量％，所述磁性填料为全部液体环氧树脂组合物的的10～30重量％。


2.根据权利要求1所述的液体环氧树脂组合物，其特征在于，所述非磁性填料选自二氧化硅、氧化锆、碳酸钡中的一种，优选为二氧化硅，更优选为熔融球形二氧化硅。


3.根据权利要求2所述的液体环氧树脂组合物，其特征在于，所述熔融球形二氧化硅的球形度大于99.8％，最大粒径为20μm，中值粒径(D50)为5～8μm。


4.根据权利要求1所述的液体环氧树脂组合物，其特征在于，所述磁性填料为改性硅氧化物复合磁性颗粒，所述改性硅氧化物复合磁性颗粒是通过在磁性粒子表面包覆硅氧化物构成，所述包覆硅氧化物的厚度为100～200nm，所述磁性粒子选自磁性材料，优选为磁性金属氧化物，更优选为磁性氧化铁。


5.根据权利要求4所述的液体环氧树脂组合物，其特征在于，所述磁性粒子的最大粒径为20μm，中值粒径(D50)为5～8μm。


6.根据权利要求4所述的液体环氧树脂组合物，其特征在于，所述改性为表面改性，所述改性剂为硅烷偶联剂。


7.根据权利要求1所述的液体环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为液体环氧树脂，选自双酚A类、氢化双酚A类、双酚F类、3,4-环氧环己基甲酸-3',4'-环氧环己基甲酯、3,4-环氧环己烯甲基,-3,4-环氧环己烯酸酯、双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯、4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物、双环戊二烯二环氧化物、四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、4,5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基对氨基苯酚、N,N,N,N-四缩水甘油基-4,4-二氨基二苯甲烷中的至少一种；所述环氧树脂为全部液体环氧树脂组合物的1～6重量％；
所述固化剂为胺类固化剂或酸酐类固化剂，所述胺类固化剂选自二乙基甲苯二胺、二甲硫基甲苯二胺、2-乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：张未浩，朱朋莉，罗延杰，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44