【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片切割废料收集装置
本技术属于半导体芯片
，具体涉及一种半导体芯片切割废料收集装置。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性，对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因，目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法(钢铁场常见工法)，这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。半导体芯片加工工序繁多，加工完成后需要切割成想要的长度，然后在进行打磨后使用，切割过程中会产生很多碎屑废料，现有的半导体芯片切割装置对废料的收集效果不够好，一些碎的废料残留在工作台表面影响切割装置的使用性能。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种半导体芯片切割废料收集装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部设置有水箱(3)，所述箱体(1)的内部设置有传送带(2)，所述传送带(2)的一端设置有主动辊，所述传送带(2)的一侧设置有收料箱(4)，所述收料箱(4)的一侧设置有箱门(9)，所述收料箱(4)的正面设置有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出轴连接有传动轮(12)，所述传动轮(12)与主动辊之间通过链条相连，所述收料箱(4)的内部设置有过滤板(23)，所述箱体(1)内壁的顶部均匀设置有雾状喷头(24)，所述箱体(1)内壁的一侧设置有第三电动滑轨(27)，所述箱体(1)通过第三电动滑轨(...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片切割废料收集装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的顶部设置有水箱(3)，所述箱体(1)的内部设置有传送带(2)，所述传送带(2)的一端设置有主动辊，所述传送带(2)的一侧设置有收料箱(4)，所述收料箱(4)的一侧设置有箱门(9)，所述收料箱(4)的正面设置有第一电机(11)，所述第一电机(11)的输出轴连接有传动轮(12)，所述传动轮(12)与主动辊之间通过链条相连，所述收料箱(4)的内部设置有过滤板(23)，所述箱体(1)内壁的顶部均匀设置有雾状喷头(24)，所述箱体(1)内壁的一侧设置有第三电动滑轨(27)，所述箱体(1)通过第三电动滑轨(27)活动连接有第一切割结构，所述第一切割结构的一侧设置有第二切割结构，所述传送带(2)的下方设置有吸尘罩(22)，所述吸尘罩(22)的一端设置有第一集屑盒(5)，所述传送带(2)的上方设置有支撑板(6)，所述支撑板(6)的表面设置有第一电动滑轨(7)，所述支撑板(6)通过第一电动滑轨(7)活动连接有清扫结构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割废料收集装置，其特征在于：所述第一切割结构包括移动板(16)，所述移动板(16)的表面设置有第二电动滑轨(26)，所述移动板(16)通过第二电动滑轨(26)活动连接有滑块(17)，所述滑块(17)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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