【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种以压合勾固的方式稳固而简便地组装的记忆卡外壳。一般记忆卡是在扁平状的塑料制成的框架本体上装设电路板及其电路元件，但记忆卡的厚度乃要求扁薄且又坚固，因此，必须在塑料框架本体的上下表面加设金属板(铭板)，以达到其薄又坚固的目的，所以，一般记忆卡的壳体结构，通常包含有塑料框架本体及金属板。目前，一般记忆卡的框架本体与金属板间的结合方式大致有二种，一是金属板上下胶合方式，是在框架本体上、下两面以胶胶合两片极薄的金属板，做为外壳；二是超声波融合方式，是将已冲压成形的极薄金属板置入注塑机模型内，注塑出包覆该金属板的外缘而形成预备超声波加工的半边框架，再将两片半边框架一向上，另一向下，相互叠起来，经过超声波融合而成外壳。上述记忆卡壳体的结合必须藉助胶合机或超声波融合机械，从而增加了设备成本，而且该等机械的作动时间长，降低了生产速度。本技术的目的是提供一种组装简便、结构稳固的记忆卡壳体。为达上述目的，本技术采用以下技术方案本技术包含有塑料框架及上、下金属板，上、下金属板对合夹置塑料壳体，其中，上、下金属板外缘各形成有三个侧壁为上、下相对向突伸，又各侧壁的多处适...
【技术保护点】
一种记忆卡壳体，其包括有塑料框架（３）及上、下金属板（１）、（２），上、下金属板（１）、（２）对合夹置塑料框架（３），其特征在于：上、下金属板（１）、（２）外缘各形成有三个侧壁（１１）、（２１）为上下相对向突伸，各侧壁（１１）、（２１）的多处适当位置再上、下相互突伸且内外交错重叠，并在该交错重叠处各设有相配应的扣合构件（Ａ），扣合构件（Ａ）为倒勾扣片配应一扣孔，侧壁在各扣合构件（Ａ）与扣合构件（Ａ）之间各设有凹部（１２）、（２２），该凹部（１２）、（２２）共同形成孔道（１５）；塑料框架（３）围绕在上、下金属板（１）、（２）侧壁（１１）、（２１）之外，该塑料框架（３）内壁在相...
【技术特征摘要】
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