一种Sn-Bi-In-Zn合金无铅焊料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料及其制备方法，所述Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.00‑50.00％，Bi15.00‑17.00％，In31.00‑33.00％，Zn 3.00‑7.00％。本发明专利技术采用Sn、Bi、In、Zn四种低熔点元素，将其放在感应熔炼炉中进行熔炼，得益于焊料中四种低熔点金属元素的相互作用，形成三种不同的“相”，In

【技术实现步骤摘要】
一种Sn-Bi-In-Zn合金无铅焊料及其制备方法和应用
本专利技术属于焊接材料
，具体涉及一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着5g技术的快速发展，远程办公与网上授课成为了可能。人们对身边的智能移动设备有了更高的需求，例如拥有更多的功能，更快的响应速度，更小的空间以及更便宜的价格，使电子封装制造行业面临着严峻的挑战。另外摩尔定律Moore'sLaw在小型化方面的趋势正在接近极限，因为随着硅片上线路密度的增加，其复杂性和容错率也将呈现指数增长，一旦芯片上线条的宽度达到纳米级数量级时，相当于只有几个分子的大小，这种情况下材料的物理，化学性能将发生质的变化，导致半导体器件不能正常工作，摩尔定律也将走到尽头。目前，最有希望突破电子封装行业所遇到的瓶颈以及推广摩尔定律的方法是从二维集成电路(2Dintegratedcircuit，2DIC)发展到三维集成电路(3Dintegratedcircuit，3DIC)。在3DIC中所用到的硅通孔技术TSV(throughsiliconvia)可以通过微凸点(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.00-50.00％，Bi15.00-17.00％，In31.00-33.00％，Zn 3.00-7.00％。/n

【技术特征摘要】
1.一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn45.00-50.00％，Bi15.00-17.00％，In31.00-33.00％，Zn3.00-7.00％。


2.根据权利要求1所述的所述一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn45.23-49.63％，Bi15.77-16.17％，In31.57-32.37％，Zn3.04-3.04％。


3.根据权利要求1所述的所述一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn49.63％，Bi15.77％，In31.57％，Zn3.04％。


4.根据权利要求1所述的所述一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn47.46％，Bi15.96％，In31.97％，Zn4.61％。


5.根据权利要求1所述的所述一种Sn-Bi-In-Zn无铅焊料，其特征在于：所述Sn-...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐先东，张天宇，陈江华，
申请(专利权)人：湖南大学，
类型：发明
国别省市：湖南;43