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本发明公开了Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料及其制备方法，所述Sn‑Bi‑In‑Zn无铅焊料，按质量百分比计，其成份组成如下：Sn 45.00‑50.00％，Bi15.00‑17.00％，In31.00‑33.00％，Zn 3.00‑7.00...
该专利属于湖南大学所有，仅供学习研究参考，未经过湖南大学授权不得商用。

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