【技术实现步骤摘要】
一种五层盲孔软硬结合线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种五层盲孔软硬结合线路板。
技术介绍
线路板PCB是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB，线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板；目前随着5G高频信号的时代发展，常规的单独硬质线路板与单独软质线路板、单独高频微波材料已经无法满足。
技术实现思路
本技术提供一种五层盲孔软硬结合线路板，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的目前随着5G高频信号的时代发展，常规的单独硬质线路板与单独软质线路板、单独高频微波材料已经无法满足的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种五层盲孔软硬结合线路板，包括硬板，所述硬板一端通过高频软线路条连接有主中心板，所述主中心板底端边部压合有结合板，所述主中心板一端边部通过高频软线路条连接有连...
【技术保护点】
1.一种五层盲孔软硬结合线路板，包括硬板(1)，其特征在于：所述硬板(1)一端通过高频软线路条(2)连接有主中心板(3)，所述主中心板(3)底端边部压合有结合板(4)，所述主中心板(3)一端边部通过高频软线路条(2)连接有连接板(5)，所述连接板(5)底端连接有软线路板(6)，所述软线路板(6)包括第一杜邦高频软板(10)、第二杜邦高频软板(11)、第一环氧树脂纯胶层(12)、第一杜邦高频软板双面层(13)、第二杜邦高频软板双面层(14)、第三杜邦高频软板双面层(15)、第二环氧树脂纯胶(16)、第三杜邦高频软板层(17)、第四杜邦高频软板层(18)、软硬结合专用PP胶(1...
【技术特征摘要】
1.一种五层盲孔软硬结合线路板，包括硬板(1)，其特征在于：所述硬板(1)一端通过高频软线路条(2)连接有主中心板(3)，所述主中心板(3)底端边部压合有结合板(4)，所述主中心板(3)一端边部通过高频软线路条(2)连接有连接板(5)，所述连接板(5)底端连接有软线路板(6)，所述软线路板(6)包括第一杜邦高频软板(10)、第二杜邦高频软板(11)、第一环氧树脂纯胶层(12)、第一杜邦高频软板双面层(13)、第二杜邦高频软板双面层(14)、第三杜邦高频软板双面层(15)、第二环氧树脂纯胶(16)、第三杜邦高频软板层(17)、第四杜邦高频软板层(18)、软硬结合专用PP胶(19)、硬板基材(20)、第一硬板层阻焊油墨(21)、第二硬板层阻焊油墨(22)、顶层覆盖膜层(25)、A不流动PP胶板(26)、B不流动PP胶板胶(27)、C不流动PP胶板胶(28)和结合层(29)。
2.根据权利要求1所述的一种五层盲孔软硬结合线路板，其特征在于，所述第一杜邦高频软板(10)底端中部粘接有第二杜邦高频软板(11)，所述第二杜邦高频软板(11)底端中部粘接有第一环氧树脂纯胶层(12)，所述第一环氧树脂纯胶层(12)底端中部粘接有第一杜邦高频软板双面层(13)，所述第一杜邦高频软板双面层(13)底端中部粘接有第二杜邦高频软板双面层(14)，所述第二杜邦高频软板双面层(14)底端中部粘接有第三杜邦高频软板双面层(15)，所述第三杜邦高频软板双面层(15)底端中部粘接有第二环氧树脂纯胶(16)，所述第二环氧树脂纯胶(16)底端中部粘接有第三杜邦高频软板层(17)，所述第三杜邦高频软板层(17)底端中部粘接有第四杜邦高频软板层(18)，所述第四杜邦高频软板层(18)底端中部粘接有软硬结合专用PP胶(19)，所述软硬结合专用PP胶(19)底端中部粘接有硬板基材(20)，所述硬板基材(20)底端中部粘接有第一硬板层阻焊油墨(21)，所述第一硬板层阻焊油墨(21)底端中部粘接有第二硬板层阻焊油墨(22)，所述第一杜邦高频软板(10)顶端中部粘接有顶层覆盖膜层(25)，所述第四杜邦高频软板层(18)底端位于软硬结合专用PP胶(19)一侧粘接有A不流动PP胶板(26)，所述A不流动PP胶板(26)底端中部粘接有B不流动PP胶板胶(27)，所述B不流动PP胶板胶(27)底端中部粘接有C不流动PP胶板胶(28)，所述第四杜邦高频软板层(18)底端对应A不流动PP胶板(26)、B不流动PP胶板胶(27)和C不流动PP胶板胶(28)一侧位置处粘接有结合层(29)。
3.根据权利要求2所述的一种五层盲孔软硬结合线路板，其特征在于，所述第一杜邦高频软板(10)、第二杜邦高频软板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁金，赵前高，赵前波，黄鑫，石教才，
申请(专利权)人：深圳市卡博尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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