一种外延片切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及切割装置技术领域，公开了一种外延片切割装置，其结构包括切割盘，所述切割盘上设置有滑轨，所述滑轨通过滑轮连接固定轴，所述固定轴通过支撑腿连接滑块，所述滑块通过滑槽连接丝杆，所述丝杆上设置有第一限位盘、第二限位盘和驱动电机，所述第一限位盘位于所述丝杆的左侧，所述第二限位盘位于所述丝杆的右侧，所述驱动电机通过螺钉与所述丝杆的右端固定连接，所述驱动电机的右侧设置有切割刀片。本实用新型专利技术实现了让切割刀片在切割盘内部的位置进行调节，以至于达到对外延片切割的面积进行调节，增加了切割装置对外延片切割时的范围，提高了切割装置使用时的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种外延片切割装置
本技术涉及切割装置
，具体为一种外延片切割装置。
技术介绍
根据专利201320621799.7可知，一种AlGaAs外延片切割装置，包括切割盘、封装带、切割刀片、磨刀装置；所述切割盘内为负压，所述封装带用于贴附AlGaAs外延片，所述封装带设置在所述切割盘上，所述磨刀装置可与切割刀片接触。切割时切割盘在AlGaAs外延片上往复移动切割，当切割刀片运动到磨刀装置时，磨刀装置将刀刃上黏附的Al等切屑清除掉，从而改善切割刀片状况，降低切割崩损异常率，提高刀片寿命，提升产品良率。目前，现有的外延片切割装置还存在着一些不足的地方，例如；现有的外延片切割装置不能让切割刀片在切割盘内部的位置进行调节，以至于达到对外延片切割的面积进行调节，局限了切割装置对外延片切割时的范围，降低了切割装置使用时的灵活性。为此，需要设计新的技术方案给予解决。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种外延片切割装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种外延片切割装置，包括切割盘，所述切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外延片切割装置，包括切割盘(1)，其特征在于：所述切割盘(1)上设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)通过滑轮(3)连接固定轴(4)，所述固定轴(4)通过支撑腿(5)连接滑块(6)，所述滑块(6)通过滑槽(7)连接丝杆(8)，所述丝杆(8)上设置有第一限位盘(9)、第二限位盘(10)和驱动电机(11)，所述第一限位盘(9)位于所述丝杆(8)的左侧，所述第二限位盘(10)位于所述丝杆(8)的右侧，所述驱动电机(11)通过螺钉与所述丝杆(8)的右端固定连接，所述驱动电机(11)的右侧设置有切割刀片(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种外延片切割装置，包括切割盘(1)，其特征在于：所述切割盘(1)上设置有滑轨(2)，所述滑轨(2)通过滑轮(3)连接固定轴(4)，所述固定轴(4)通过支撑腿(5)连接滑块(6)，所述滑块(6)通过滑槽(7)连接丝杆(8)，所述丝杆(8)上设置有第一限位盘(9)、第二限位盘(10)和驱动电机(11)，所述第一限位盘(9)位于所述丝杆(8)的左侧，所述第二限位盘(10)位于所述丝杆(8)的右侧，所述驱动电机(11)通过螺钉与所述丝杆(8)的右端固定连接，所述驱动电机(11)的右侧设置有切割刀片(12)。


2.根据权利要求1所述的一种外延片切割装置，其特征在于：所述切割刀片(12)通过螺钉与所述驱动电机(11)的输出端固定连接，并且位于所述切割盘(1)的内部。


3.根据权利要求1所述的一种外延片切割装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：白俊春，
申请(专利权)人：江苏晶曌半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32