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本实用新型涉及切割装置技术领域，公开了一种外延片切割装置，其结构包括切割盘，所述切割盘上设置有滑轨，所述滑轨通过滑轮连接固定轴，所述固定轴通过支撑腿连接滑块，所述滑块通过滑槽连接丝杆，所述丝杆上设置有第一限位盘、第二限位盘和驱动电机，所述第...
该专利属于江苏晶曌半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶曌半导体有限公司授权不得商用。

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