一种用于LED高散热的柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种用于LED高散热的柔性电路板。一种用于LED高散热的柔性电路板，其电路板设置的散热结构，能有效改善电路板电源信号的稳定性，提高了材料长期在高温环境下的使用寿命及膨胀系数，从而提高了LED灯及其元件的使用寿命。这样一种用于LED高散热的柔性电路板，包括第一基板，第一基板一侧设置有焊盘，焊盘靠近所述第一基板一侧设置有导通孔，第一基板另一侧设置有散热层，散热层另一侧设置有第二基板，第二基板与散热层之间设置有粘接片，所述焊盘内靠近所述灯珠位置下方开有散热孔。线路层和散热层由于镀铜厚度的差异以及电路板本身自带散热孔和贯穿孔结构，能有效改善PCB本身散热问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED高散热的柔性电路板
本技术涉及一种柔性电路板，尤其涉及一种用于LED高散热的柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板。因其质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。近年来，随着智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备等消费类电子产品市场的快速兴起，极大地促进了柔性电路板市场的发展。尤其是在小型空间内的LED行业，任意弯折的安装是柔性材料在LED行业最大的优势。但是，LED灯在持续高温的情况下，其内部的电路零组件使用寿命将加速衰减，同时LED灯的亮度逐渐减弱，从而缩短了LED灯的使用寿命，并影响其照明效果。这时，解决LED灯的散热问题是提高LED灯及其元件的使用寿命关键。为了解决上述问题，我们设计了一种自带散热结构的用于LED高散热的柔性电路板。
技术实现思路
为了克服现有技术的难点，本技术提供一种用于LED高散热的柔性电路板，针对LED高温环境下的材料结构及设计制作，解决元件在高温下的迭代，其电路板设置的散热结构，能有效改善电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED高散热的柔性电路板，包括第一基板，其特征在于：/n所述第一基板一侧设置有焊盘，所述焊盘远离所述第一基板一侧设置有灯珠，所述焊盘分为与所述灯珠贴合的镀层和与所述第一基板无胶压合的镀铜层，所述焊盘靠近所述第一基板一侧设置有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一基板和位于所述第一基板另一侧散热层，所述散热层另一侧设置有第二基板，所述第二基板与所述散热层之间设置有粘接片，所述焊盘与所述灯珠之间设置有防焊油墨，所述焊盘内靠近所述灯珠位置下方开有散热孔，所述散热孔与所述导通孔错开。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED高散热的柔性电路板，包括第一基板，其特征在于：
所述第一基板一侧设置有焊盘，所述焊盘远离所述第一基板一侧设置有灯珠，所述焊盘分为与所述灯珠贴合的镀层和与所述第一基板无胶压合的镀铜层，所述焊盘靠近所述第一基板一侧设置有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一基板和位于所述第一基板另一侧散热层，所述散热层另一侧设置有第二基板，所述第二基板与所述散热层之间设置有粘接片，所述焊盘与所述灯珠之间设置有防焊油墨，所述焊盘内靠近所述灯珠位置下方开有散热孔，所述散热孔与所述导通孔错开。


2.根据权利要求1所述的一种用于LED高散热的柔性电路板，其特征在于：
所述焊盘的镀铜层为厚度小于等于1oz的铜箔，所述散热层也为厚度大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，陈定成，邓建伟，蔡善燕，杨庆武，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36