覆铜板和覆铜板热压组件制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板加工技术领域，具体而言，涉及一种覆铜板和覆铜板热压组件。覆铜板，其包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm‑2μm，所述电阻层的方块电阻为10‑100Ω/cm

【技术实现步骤摘要】
覆铜板和覆铜板热压组件
本技术涉及电路板加工
，具体而言，涉及一种覆铜板和覆铜板热压组件。
技术介绍
随着产业的发展，以许多电子元器件的芯片化为基础的小型化，使整个电子产品实现了小型化和高性能化。电阻器作为无源元件之一，可以通过其来实现阻抗调整，达到分配电量和功耗的目的。由于芯片元件本身的供给、组装过程以及在印刷电路板上的粘接和组装过程中，可能会出现信号流不连续和以及结点的长期可靠性出现故障的情况。如果使用芯片类的电阻零件，还会产生额外的零件成本，并且会增加工艺。另外，在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，从而导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题，并且由于芯片类电阻零部件的使用，不可能进行额外的层压工艺，因此在设计过程中需要对印刷电路板的尺寸进一步增大。为了改善这一点，有必要提出一种在印刷电路基板的加工过程中，可以取代与电阻相关的芯片零部件的构造。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种覆铜板和覆铜板热压组件。为了实现上述目的，根据本技术方案的一个方面，本技术方案提供了一种覆铜板，其包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm，所述电阻层的方块电阻为10-100Ω/cm2。进一步的，所述电阻层的材质为镍、碳、磷、铬中的至少一种或它们的化合物。进一步的，所述电介质层为苯酚类树脂、环氧树脂、氟系树脂、硅树脂、聚酰胺树脂和丁二烯橡胶中的至少一种，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。为了实现上述目的，根据本技术方案的第二个方面，本技术方案还公开了一种覆铜板热压组件，其包括加强件和积层结构体，所述覆铜板积层结构体夹在两层所述加强件之间，所述加强件包括依次层叠设置的铝箔、石墨板和铝箔，所述积层结构体包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔。进一步的，每层所述铝箔的厚度为0.1mm-2mm，所述石墨板的厚度为0.05mm-0.3mm。本技术实施例提出的技术方案与现有技术相比具有如下有益效果：通过在覆铜板的铜箔下方形成电阻层，可以在印刷电路基板的加工过程中，对该电阻层和铜箔层经过刻蚀后，根据剩下的电路形态来形成电阻结构，最终在覆铜板以及印刷电路板的结构中取代了与电阻相关的芯片零部件，从而解决了在芯片类电阻零件的安装过程中，粘合表面上会出现不连续性，导致信号损失或粘合表面的长期可靠性出现问题的情况。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，使得本技术的其它特征、目的和优点变得更明显。本技术的示意性实施例附图及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1示意性的给出了本技术一种实施例提供的覆铜板的结构参考图；图2示意性的给出了本技术实施例提供的加强件的结构示意图；图3示意性的给出了本技术实施例中采用的热压成型工艺中各结构的布置关系参考图；图4-6示意性的给出了本技术实施例中覆铜板刻蚀形成印刷电路板各阶段的结构参考图。图中：1、铜箔；2、电阻层；3、电介质层；4、铝箔；5、石墨板；6、保护膜。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将实施例来详细说明本技术。本技术实施例中的覆铜板制造方法主要为了在印刷电路基板的加工过程中取代电阻类的芯片零部件。在现有技术通过电阻类的芯片零件贴在基板上的技术方案中，由于芯片零件本身的特性，以及在印刷电路基板上面粘合及组装的过程中，往往在粘合面内产生不连续面，导致信号流动的不连续性，还会导致粘合部位的长期可靠性出现问题。下面将参照附图对本技术的示例性实施方式作详细说明。在图中，为了方便说明，放大了层和区域的厚度，所示大小并不代表实际尺寸。尽管这些图并不是完全准确的反映出器件的实际尺寸，但是它们还是完整的反映了区域和组成结构之间的相互位置，特别是组成结构之间的上下和相邻关系。参考图是本技术的理想化实施例的示意图，本技术所示的实施例不应该被认为仅限于图中所示区域的特定形状，而是包括所得到的形状以及制造引起的偏差。基于上述事实，本技术实施例提供的含有电阻层的覆铜板的制造方法包括以下步骤：步骤1：在铜箔的一侧表面形成电阻层。电阻层的作用在于通过对其进行刻蚀后形成印刷电路板的电路结构，通过其来匹配阻抗，代替现有技术中所使用的芯片式电阻，该电阻层需要拥有一定的方块电阻，才能在刻蚀后形成的线路上体现出电阻特性。所采用的铜箔可以为利用电解镀金工艺制成电解铜箔，也可以为利用压延工艺制成的压延铜箔。根据覆铜板的具体需要，可以使用0.017～0.070mm范围的厚度的铜箔。步骤2：在电介质层的两侧层叠表面形成有所述电阻层的铜箔，形成覆铜板积层结构体，所述电阻层位于所述电介质层和所述铜箔之间。其中，电介质层可使用现有技术中适用于制造覆铜板各类电介质材料，包括但不限于苯酚类树脂、环氧树脂、氟系树脂、硅树脂、聚酰胺树脂和丁二烯橡胶等，具体的选用原则可以根据需要制备的覆铜板的成型条件来具体确定，需要根据现有技术考虑所使用的的电介质的特性，例如电介质材料的玻璃化转变温度、流动性(流率)以及其他特性。步骤3：所述积层结构体通过热压成型后即得所述覆铜板。具体的热压成型过程中，可以将积层结构体放置于热压机的两个热板之间，在真空环境下，通过高温高压进行热压成型，热压成型的温度优选为200℃-360℃，压力优选为500psi-800psi。图1给出了一种本技术实施例提供覆铜板的结构示意图，该覆铜板包括依次设置的一层铜箔1、一层电阻层2、一层电介质层3、一层电阻层2和一层铜箔1。通过上述实施例中步骤3将积层结构体通过热压成型制备得到的覆铜板，其通过在铜箔1下方形成电阻层2，可以在印刷电路基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于，包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于，包括依次层叠设置的铜箔、电阻层、电介质层、电阻层和铜箔，所述电阻层的厚度为0.01μm-2μm。


2.根据权利要求1所述覆铜板，其特征在于，所述电阻层的方块电阻为10-100Ω/cm2。


3.一种覆铜板热压组件，其特征在于，包括加强件和积层结构体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海彬，
申请(专利权)人：青岛零频新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37