一种新型高密度防霉竹板材制造技术

技术编号:29254192 阅读:12 留言:0更新日期:2021-07-13 17:24
本实用新型专利技术涉及建筑板材技术领域,尤其为一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯、抗菌层、防潮底板、玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层和木纹贴面层,竹材板芯底部从上往下依次贴合设置有抗菌层和防潮底板,竹材板芯顶部贴合设置有玻镁板层,玻镁板层顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层。本实用新型专利技术中,通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,适宜推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高密度防霉竹板材
本技术涉及建筑板材
,具体为一种新型高密度防霉竹板材。
技术介绍
现有的竹材板,结构单一,长时间使用后易发霉,进而腐烂,影响使用,因此,针对上述问题提出一种新型高密度防霉竹板材。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型高密度防霉竹板材,通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯、抗菌层、防潮底板、玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层和木纹贴面层,所述竹材板芯底部从上往下依次贴合设置有抗菌层和防潮底板,所述竹材板芯顶部贴合设置有玻镁板层,所述玻镁板层顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层,所述陶瓷化硅橡胶层顶部贴合设置有木纹贴面层,所述抗菌层为带孔洞的木屑复合板,所述抗菌层的孔洞内填充有抗菌剂。作为一种优选方案,所述竹材板芯、抗菌层、防潮底板、玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层和木纹贴面层之间通过胶液以冷压成型的方式压制而成。作为一种优选方案,所述竹材板芯由经过碳化处理的竹条冷压拼接而成。作为一种优选方案,所述防潮底板底部设置有聚氨酯胶层,所述聚氨酯胶层表面设置有纳米防水涂层。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,适宜推广使用。附图说明图1为本技术一种新型高密度防霉竹板材整体结构示意图。图中:1、竹材板芯;2、抗菌层;3、防潮底板;4、玻镁板层;5、陶瓷化硅橡胶层;6、木纹贴面层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。为了更好地理解上述技术方案,下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。实施例:请参阅图1,本实施例提供一种技术方案:一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯1、抗菌层2、防潮底板3、玻镁板层4、陶瓷化硅橡胶层5和木纹贴面层6,竹材板芯1底部从上往下依次贴合设置有抗菌层2和防潮底板3,竹材板芯1顶部贴合设置有玻镁板层4,玻镁板层4顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层5,陶瓷化硅橡胶层5顶部贴合设置有木纹贴面层6,抗菌层2为带孔洞的木屑复合板,抗菌层2的孔洞内填充有抗菌剂。其中,竹材板芯1、抗菌层2、防潮底板3、玻镁板层4、陶瓷化硅橡胶层5和木纹贴面层6之间通过胶液以冷压成型的方式压制而成。其中,竹材板芯1由经过碳化处理的竹条冷压拼接而成。其中,防潮底板3底部设置有聚氨酯胶层,聚氨酯胶层表面设置有纳米防水涂层。有益效果:通过在竹材板芯底部设置抗菌层和防潮底板,其中,防潮底板可实现防水功能,有效避免底部湿气进入板材内,设置的抗菌层为带孔洞的木屑复合板,内填充有抗菌剂,可实现良好的抗菌效果,提高板材的防腐防霉效果,玻镁板层、陶瓷化硅橡胶层的设置,提高板材耐热耐高温的效果,设置的木纹贴面层提高板材美观,适宜推广使用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯(1)、抗菌层(2)、防潮底板(3)、玻镁板层(4)、陶瓷化硅橡胶层(5)和木纹贴面层(6),其特征在于:所述竹材板芯(1)底部从上往下依次贴合设置有抗菌层(2)和防潮底板(3),所述竹材板芯(1)顶部贴合设置有玻镁板层(4),所述玻镁板层(4)顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层(5),所述陶瓷化硅橡胶层(5)顶部贴合设置有木纹贴面层(6),所述抗菌层(2)为带孔洞的木屑复合板,所述抗菌层(2)的孔洞内填充有抗菌剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型高密度防霉竹板材,包括竹材板芯(1)、抗菌层(2)、防潮底板(3)、玻镁板层(4)、陶瓷化硅橡胶层(5)和木纹贴面层(6),其特征在于:所述竹材板芯(1)底部从上往下依次贴合设置有抗菌层(2)和防潮底板(3),所述竹材板芯(1)顶部贴合设置有玻镁板层(4),所述玻镁板层(4)顶部贴合设置有陶瓷化硅橡胶层(5),所述陶瓷化硅橡胶层(5)顶部贴合设置有木纹贴面层(6),所述抗菌层(2)为带孔洞的木屑复合板,所述抗菌层(2)的孔洞内填充有抗菌剂。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:范雪明
申请(专利权)人:福建省瑞祥竹木有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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