一种PCB印制电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB印制电路板制作工艺，包括阻焊层制作步骤、沉镍金步骤、加烤步骤、锣板步骤与返直步骤，该PCB印制电路板制作工艺能够避免返直流程中相邻的PCB单元板上阻焊油墨发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷，同时避免其出现板面污染和涨缩尺寸超差。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB印制电路板制作工艺
本专利技术涉及PCB板制作
，尤其涉及一种PCB印制电路板制作工艺。
技术介绍
在PCB印制电路板中，为保证成品板的涨缩尺寸能够满足客户要求的公差(一般控制±3mil)，会在PCB基板分割成PCB单元板后，增加返直烤板的流程，将板内的热应力进行释放，以能够对发生板弯板翘的PCB单元板等进行校直，从而保证成品板尺寸符合客户要求。然而PCB单元板上的阻焊油墨，在该返直流程中，因高温高压的影响，相邻的PCB单元板上的阻焊油墨容易发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷。而如果采用白纸将相邻PCB单元板隔开，则PCB单元板将会出现板面污染和涨缩尺寸超差的问题，最终导致报废。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供PCB印制电路板制作工艺，能够避免返直流程中相邻的PCB单元板上阻焊油墨发生粘合，导致PCB单元板上出现露铜的缺陷，同时避免其出现板面污染和涨缩尺寸超差。本专利技术的目的采用如下技术方案实现：一种PCB印制电路板制作工艺，包括以下步骤：阻焊层制作步骤：在PCB基板上喷涂阻焊油墨，并对涂抹阻焊油墨后的PCB基板进行烘烤处理，以使阻焊油墨固化；沉镍金步骤：将PCB基板浸入沉镍金药水中进行沉镍金处理，以在PCB基板表面沉上镍金层；加烤步骤：对沉有镍金层的PCB基板进行烘烤；锣板步骤：将烘烤后PCB基板分割成PCB单元板；返直步骤：对PCB单元板进行烘烤，以对发生翘曲的PCB单元板进行校直，所述返直步骤中烘烤温度低于所述加烤步骤烘烤温度。进一步地，所述PCB基板上设置有沉镍金区与非沉镍金处理区，在所述阻焊层制作步骤之后，在所述沉镍金步骤之前还包括遮挡步骤，在所述遮挡步骤中，将选择性油墨喷涂至所述非沉镍金处理区表面，以遮挡所述非沉镍金处理区。进一步地，在所述沉镍金步骤之后，在所述加烤步骤之前还包括褪膜步骤，在所述褪膜步骤中，使用褪膜药水除去附着在非沉镍金处理区表面的选择性油墨，以暴露出所述非沉镍金处理区。进一步地，在所述锣板步骤之后，所述返直步骤之前还包括第一酸洗步骤，在所述第一酸洗步骤中利用酸性溶液除对PCB基板进行洗涤，以除去加烤步骤中PCB基板表面的氧化物。进一步地，在所述返直步骤之后，还包括第二酸洗步骤，在所述第二酸洗步骤中利用酸性溶液除对PCB单元板进行洗涤，以除去返直步骤中PCB单元板表面的氧化物。进一步地，在所述加烤步骤中，采用立式炉对PCB基板进行烘烤，烘烤温度为170℃-200℃，烘烤时间为60min-120min。进一步地，在所述返直步骤中，将PCB基板放入返直炉中，烘烤温度为165℃，烘烤时施加的气压为5bar-8bar，烘烤时间为2-2.5小时，并充入氮气。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本申请通过在返直步骤前增加加烤步骤，对PCB基板进行初步烘烤，从而提高阻焊层的玻璃化转变温度，使其高于返直步骤中的烘烤温度，以避免其在返直步骤中发生融化，使得相邻PCB基板之间的阻焊层粘连在一起，PCB基板上出现露铜；同时，返直步骤中无需采用纸将相邻PCB单元板分开，能够避免返直后PCB单元板上的铜面出现污染。附图说明图1为本专利技术的PCB印制电路板制作工艺的流程图；图2为对涂布有GEC50阻焊油墨的PCB单元板试验后的ANOVA分析图图3为返直前后表面接触角数据的变化图；图4为返直前后Tg值的变化图；图5为采用本专利技术的PCB印制电路板制作工艺与原生产制造工艺生产产品的不良对比柱状图；图6为采用本专利技术的PCB印制电路板制作工艺生产产品的尺寸涨缩图；图7为采用本专利技术的PCB印制电路板制作工艺与原生产制造工艺生产产品的不良率对比线性图。图示：1、阻焊层制作步骤；2、遮挡步骤；3、沉镍金步骤；4、褪膜步骤；5、加烤步骤；6、锣板步骤；7、第一酸洗步骤；8、返直步骤；9、第二酸洗步骤。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1-7所示，在PCB印制电路板生产过程中，为保证成品板的涨缩尺寸能够满足客户要求的公差(一般控制±3mil)，会在PCB基板分割成PCB单元板后，增加返直烤板的流程，将板内的热应力进行释放，以能够对发生板弯板翘的PCB单元板等进行校直，从而保证成品板尺寸符合客户要求。现有PCB印制电路板生产过程如下：阻焊层制作步骤1→沉镍金步骤3→锣板步骤6→返直步骤8。而在现有PCB印制电路板生产流程中存在以下两种缺陷：A、在返直过程中，阻焊油墨在返直时，容易在高温的作用下发生融化，从而导致相邻PCB单元板上的阻焊层粘接在一起，导致PCB单元板上出现露铜。B、而为解决相邻PCB单元板粘接问题，现有技术中通常是在相邻PCB单元板之间放置隔纸，以将PCB单元板隔开，但是放入隔纸后，阻焊油墨层以及PCB单元板上的铜面都会被污染，且由于生产加工方面的要求，现有加入隔纸的操作通常由人工进行，耗费时间较多。C、且返直步骤8中如果采用隔纸(复印纸)的方式，返直之后，PCB单元板的尺寸公差超出规格范围±3mil。针对上述技术问题，本申请公开了一种PCB印制电路板制作工艺，其包括以下步骤：阻焊层制作步骤1：在PCB基板上喷涂阻焊油墨，并对涂抹阻焊油墨后的PCB基板进行烘烤处理，以使阻焊油墨固化；沉镍金步骤3：将PCB基板浸入沉镍金药水中进行沉镍金处理，以在PCB基板表面沉上镍金层；加烤步骤5：对沉有镍金层的PCB基板进行烘烤；具体地，采用立式炉对PCB基板进行烘烤，烘烤温度为170℃-200℃高于返直步骤8中烘烤温度，烘烤时间为60min-120min；锣板步骤6：将烘烤后PCB基板分割成PCB单元板，在此步骤中，使用者将PCB基板置于锣板机内，由锣板机将PCB板分割为PCB单元板；第一酸洗步骤7，在所述第一酸洗步骤7中利用酸性溶液除对PCB基板进行洗涤，以除去加烤步骤5中出现在PCB基板表面的氧化物；返直步骤8：对PCB单元板进行烘烤，以对发生翘曲的PCB单元板进行校直，在返直步骤8中，工作人员将PCB基板放入返直炉中，烘烤温度为165℃，返直过程中，相邻PCB单元板之间无需用隔纸分开，烘烤时施加的气压为5-8bar，烘烤时间为2-2.5小时，并充入氮气；第二酸洗步骤9，在所述第二酸洗步骤9中利用酸性溶液除对PCB单元板进行洗涤，以除去PCB单元板表面的氧化物，以便于后期处理。由于传统工艺中，需要在返直步骤中往相邻PCB单元板之间加入隔纸，以将相邻PCB单元板隔开，而采用隔纸将PCB单元板隔开，但是放入隔纸后，阻焊油墨层以及PCB单元板上的铜面都会被污染，通俗的做法是去除隔纸，但是去除隔纸后，相邻PCB上的阻焊层将会发生融化，导致PCB板表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：/n阻焊层制作步骤：在PCB基板上喷涂阻焊油墨，并对涂抹阻焊油墨后的PCB基板进行烘烤处理，以使阻焊油墨固化；/n沉镍金步骤：将PCB基板浸入沉镍金药水中进行沉镍金处理，以在PCB基板表面沉上镍金层；/n加烤步骤：对沉有镍金层的PCB基板进行烘烤；/n锣板步骤：将烘烤后PCB基板分割成PCB单元板；/n返直步骤：对PCB单元板进行烘烤，以对发生翘曲的PCB单元板进行校直，所述返直步骤中烘烤温度需低于所述加烤步骤中的烘烤温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：
阻焊层制作步骤：在PCB基板上喷涂阻焊油墨，并对涂抹阻焊油墨后的PCB基板进行烘烤处理，以使阻焊油墨固化；
沉镍金步骤：将PCB基板浸入沉镍金药水中进行沉镍金处理，以在PCB基板表面沉上镍金层；
加烤步骤：对沉有镍金层的PCB基板进行烘烤；
锣板步骤：将烘烤后PCB基板分割成PCB单元板；
返直步骤：对PCB单元板进行烘烤，以对发生翘曲的PCB单元板进行校直，所述返直步骤中烘烤温度需低于所述加烤步骤中的烘烤温度。


2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：所述PCB基板上设置有沉镍金区与非沉镍金处理区，在所述阻焊层制作步骤之后，在所述沉镍金步骤之前还包括遮挡步骤，在所述遮挡步骤中，将选择性油墨喷涂至所述非沉镍金处理区表面，以遮挡所述非沉镍金处理区。


3.根据权利要求2所述的一种PCB印制电路板制作工艺，其特征在于：在所述沉镍金步骤之后，在所述加烤步骤之前还包括褪膜步骤，在所述褪膜步骤中，使用褪膜药水除去...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦添，彭浪祥，许杏芳，彭智新，
申请(专利权)人：广州美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44