半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法制造方法及图纸

公开了一种半导体制造装备的驱动装置。所述驱动装置包括用于施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和用于施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。所述第一驱动器和所述第二驱动器以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达。所述驱动装置还包括控制器，所述控制器执行所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个都通过I/O线缆与所述控制器连接。所述控制器使用通过所述I/O线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。所述控制器根据与所述识别的驱动器对应的所述马达的驱动模式来改变信号传递方案。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造装备的驱动装置及其驱动方法
技术介绍
本文描述的专利技术构思的实施例涉及半导体制造装备的驱动装置和半导体制造装备的驱动方法，并且更特别地，涉及使用一个控制器控制在半导体制造装备中以不同方案驱动的驱动装置的方法。需要气缸、运动控制板、马达等的驱动装置作为用于将旋转或移动到多个位置的仪器移动到半导体制造装备中的具体位置的装置。根据示例，马达是基本上用在各种工业设备或机床中的发电机，并且马达执行驱动控制是重要的。现有技术在一个产品装备中使用由一个企业制造的马达和驱动器来执行驱动。由一个企业制造的马达和驱动器使用相同的固件来驱动。驱动器可以产生用于驱动马达的电流。控制器可以施加控制信号来驱动驱动器的速度。但是，在一个产品装备中不是使用由一个企业制造的马达和驱动器，而是使用由两个或多个企业制造的马达和驱动器时，可能会出现以下问题。由同一企业制造的马达和驱动器能够使用与马达和驱动器对应的一个固件来执行处理。然而，由不同企业制造的马达和驱动器应使用与马达和驱动器对应的不同固件来执行处理。因此，当在一个生产装备中使用由多个企业制造的马达和驱动器时，因为应提供相应地与马达和驱动器对应的多个固件来执行处理，所以出现负载。因为应单独调整负载，所以由于处理而存在复杂的问题。此外，当在设置产品装备之后改变驱动器或固件时，存在必须根据马达和驱动器的类型施加单独的固件的不便。当不对应的固件被不正确地施加时，因为驱动距离不准确，所以可能将导致其它意外。
技术实现思路
本专利技术构思的实施例提供一种用于集成和控制驱动器的驱动装置，驱动器中的每个都具有不同的驱动模式。本专利技术构思要解决的问题不限于上述问题。本领域技术人员可以从说明书和附图中清楚地理解本文未描述的其他问题。可以公开一种半导体制造装备的驱动装置。根据示例性实施例，半导体制造装备的驱动装置可以包括施加驱动第一马达的信号的第一驱动器和施加驱动第二马达的信号的第二驱动器。第一驱动器和第二驱动器可以相应地以不同的方案驱动第一马达和第二马达。驱动装置还可以包括控制器，所述控制器执行第一驱动器和第二驱动器的集成控制。根据实施例，第一驱动器和第二驱动器中的每个都可以通过输入/输出(I/O)线缆与控制器连接。根据实施例，I/O线缆可以包括多个引脚。根据实施例，控制器可以使用通过I/O线缆输入的信息来识别第一驱动器或第二驱动器。根据实施例，控制器可以根据与所识别的驱动器对应的马达的驱动模式来改变信号传递方案。根据实施例，控制器可以使用获得与所识别的驱动器对应的马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。根据实施例，控制器可以使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。根据实施例，依照第一驱动器的第一马达可以使用对第一马达的串行数据进行解码以获得初始位置值的方案。根据实施例，依照第二驱动器的第二马达可以使用对第二马达的脉冲的数量进行解码以获得初始位置值的方案。根据实施例，控制器可以计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。根据示例性实施例，可以公开一种半导体制造装备的驱动方法，所述半导体制造装备包括：多个驱动器，其以不同方案驱动；以及控制器，其控制多个驱动器。根据示例性实施例，半导体制造装备的驱动方法可以包括：接收驱动多个驱动器中的待驱动马达的驱动器的信息；以及选择和控制与接收到的信息对应的驱动器的驱动模式。根据实施例，在多个驱动器中接收驱动待驱动马达的驱动器的信息可以包括通过与控制器连接的I/O线缆识别多个驱动器中的每个驱动器都具有的唯一ID。根据实施例，选择和控制与所接收到的信息对应的驱动器的驱动模式可以包括使用获得与所识别的驱动器对应的马达的初始值的方案来获得马达的初始位置值。根据实施例，选择和控制与所接收到的信息对应的驱动器的驱动模式可以包括使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。根据实施例，获得马达的初始值的方案可以是对马达的串行数据进行解码以获得初始位置值的方案。根据实施例，获得马达的初始值的方案可以是对马达的脉冲的数量进行解码以获得初始位置值的方案。根据实施例，用于计算脉冲的方法可以包括计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。附图说明通过以下参考附图的描述，上述及其他目的和特征将变得显而易见，其中除非另外指明，否则贯穿各个附图，相同的附图标记指代相同的零件，并且在附图中：图1是示出根据本专利技术构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置的框图；图2是示出根据本专利技术构思的实施例的半导体制造装备的驱动装置的驱动方法的图；图3是示意性地示出根据本专利技术构思的实施例的半导体制造装备的驱动方法的流程图；以及图4是详细示出根据本专利技术构思的实施例的半导体制造装备的驱动方法的流程图。具体实施方式参考下面结合附图详细描述的实施例，根据本专利技术构思的优点、特征和实现这些优点、特征的方法将变得显而易见。然而，本专利技术构思不限于下文公开的实施例，并且可以以各种不同的形式来实现。相反，提供这些实施例是为了使本专利技术构思的公开将是透彻和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本专利技术的构思，并且本专利技术构思将仅由所附权利要求来限定。除非本文另外限定，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)可以具有与本专利技术构思所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(包括那些在常用词典中限定的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确限定，否则将不被解释为理想化的或过于正式的含义。说明书中使用的术语用于描述实施例，并且不意图限制本专利技术构思。在说明书中，除非另外指明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。“包括”的含义和/或此动词的各种变形，例如，“包括(comprising)”指定成分、部件、组分、步骤、操作和/或元件，但不排除其他成分、部件、组分、步骤、操作和/或元件。说明书中的术语“和/或”指示所述元件中的每个以及所述元件的一个或多个组合。诸如“第一”和“第二”的术语用于描述各种元件，但显而易见的是，此类元件不限于上述术语。以上术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。例如，在本专利技术构思的技术范围内，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。除非上下文中另外指明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。此外，在附图中，为了更清楚的描述，元件的形状、尺寸等可能被夸大。说明书中使用的术语“单元”可以是处理至少一个功能或操作的单元，其可以指例如软件或硬件，诸如现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)。然而，“单元”不限于软件或硬件。“单元”可以被配置为包括在可寻址存储介质中，或者复制一个或多个处理器。例如，“单元”包括部件，诸如软件部件、面向对象的软件部件、类部件和任务部件、过程、函数、属性、程序、子程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造装备的驱动装置，所述驱动装置包括：/n第一驱动器，其被配置为施加驱动第一马达的信号；以及/n第二驱动器，其被配置为施加驱动第二马达的信号，/n其中所述第一驱动器和所述第二驱动器相应地以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达，/n所述驱动装置还包括：/n控制器，其被配置为执行对所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。/n

【技术特征摘要】
20200102 KR 10-2020-00004791.一种半导体制造装备的驱动装置，所述驱动装置包括：
第一驱动器，其被配置为施加驱动第一马达的信号；以及
第二驱动器，其被配置为施加驱动第二马达的信号，
其中所述第一驱动器和所述第二驱动器相应地以不同的方案驱动所述第一马达和所述第二马达，
所述驱动装置还包括：
控制器，其被配置为执行对所述第一驱动器和所述第二驱动器的集成控制。


2.根据权利要求1所述的驱动装置，其中所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每一个都通过输入/输出线缆与所述控制器连接。


3.根据权利要求2所述的驱动装置，其中所述输入/输出线缆包括多个引脚。


4.根据权利要求2或3所述的驱动装置，其中所述控制器使用通过所述输入/输出线缆输入的信息来识别所述第一驱动器或所述第二驱动器。


5.根据权利要求4所述的驱动装置，其中所述控制器根据与所识别的驱动器对应的马达的驱动模式来改变信号传递方案。


6.根据权利要求5所述的驱动装置，其中所述控制器使用获得与所识别的驱动器对应的所述马达的初始值的方案来获得所述马达的初始位置值。


7.根据权利要求5所述的驱动装置，其中所述控制器使用用于计算与所识别的驱动器对应的马达的编码脉冲的方法来计算施加到马达的脉冲。


8.根据权利要求6所述的驱动装置，其中依照所述第一驱动器的所述第一马达使用对所述第一马达的串行数据进行解码以获得所述初始位置值的方案。


9.根据权利要求6所述的驱动装置，其中依照所述第二驱动器的所述第二马达使用对所述第二马达的所述脉冲的数量进行解码以获得所述初始位置值的方案。


10.根据权利要求7所述的驱动装置，其中所述控制器计算与和所识别的驱动器对应的马达的转数有关的编码脉冲值。


11.一种半导体制造装备的驱动方法，所述半导体制造装备包括：多个驱动器，其以不同方案驱动；以及控制器，其被配置为控制所述多个驱动器，所述驱动方法包括：
接收所述多个驱动器中驱动待驱动马达的驱动器的信息；以及
选择和控制与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊范，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR