一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法，属于建筑板材领域。晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，晶石碟片中具有上下连通的孔隙，孔隙率16～34％。晶石碟片厚度为2～6mm。晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，晶砂颗粒粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒粒度尺寸小于等于晶石碟片厚度的2/3。晶石碟片制备方法为模具抹压法。该无缝晶石地板由晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。本发明专利技术通过对晶砂颗粒粒度及砂胶拌和比控制，形成上下连通的孔隙，利于一体化渗透灌注封装，形成地面整体完全无缝无色差，表面光洁平整，易清洁打理、耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌，且装饰效果好，使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及建筑板材
，特别是涉及一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，市场上地面装饰材料主要包括：木质地板、瓷砖或石材地砖。其中，石材地砖与瓷砖地面均是板块材料通过粘接材料逐块粘合拼接而成，这样板块材料之间均存在拼接缝隙多、易藏污纳垢的弊端；木质地板是木质板块通过逐块干式拼接形成，同样也存在许多拼接缝，并且缝隙在使用过程中越来越大，清洁打理不容易，藏污纳垢越发严重。
[0003]随着人们生活水平的提高，人们对健康舒适环境的更高要求，对地面材料的要求也在不断提高。虽然目前市面上已有整体无缝地坪产品，但现有整体无缝地坪产品均是现场配料施工，工艺复杂，专业度要求高，标准化程度低，不适合小面积的家装市场。所以现有的地面铺装材料和铺装方法已经无法满足人们的需求。
[0004]本申请就是在此基础上，创设的一种晶石碟片和无缝晶石地板及其制备方法，使其拥有石材地砖的硬度和装饰美观度，又具有轻便易安装，整体地面完全无缝、无色差，易清洁打理，耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌的效果，满足人们对高级地面材料的需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是提供一种晶石碟片，使其拥有石材地砖的硬度和装饰美观度，又具有轻便易安装的特点，使形成的整体地面达到完全无缝、无色差，易清洁打理，耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌的效果，满足人们对高级地面材料的需求。从而克服现有的地面装饰材料的不足。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶石碟片，所述晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，所述晶石碟片中具有上下连通的孔隙。
[0007]进一步改进，所述晶石碟片中所述孔隙的孔隙率为16～34％。
[0008]进一步改进，所述晶石碟片的厚度为2～6mm。
[0009]进一步改进，所述晶石碟片中晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，其中，晶砂颗粒的粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒的粒度尺寸小于等于所述晶石碟片厚度的2/3。
[0010]进一步改进，所述晶砂颗粒由粗颗粒、中颗粒和细颗粒组成，其中，粗颗粒的粒度范围为≥1.2mm且≤3.0mm，中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm；并且，粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为0～20％、60～96％、4～25％。
[0011]进一步改进，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂或聚氨酯。
[0012]进一步改进，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂，包括环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液A的原料及配方为：
[0013][0014][0015]其中，环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
[0016]进一步改进，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的聚氨酯，包括聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂，所述聚氨酯调和液A的原料及配方为：
[0017][0018]其中，聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂的质量配比为4：1。
[0019]进一步改进，所述晶砂颗粒为彩色石英砂、天然石英砂、陶瓷砂、玻璃砂中的一种或多种组合。
[0020]进一步改进，所述晶石碟片的制备方法为模具抹压法。
[0021]本专利技术还提供一种上述的晶石碟片的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将晶砂颗粒和树脂胶黏剂拌和均匀后，倒入碟片模具中；其中，所述模具的深度为所述晶石碟片的厚度；(2)采用抹压或振动方式摊平成型，固化放置，脱模，切割，即得所述晶石碟片。
[0022]本专利技术还提供一种无缝晶石地板，所述无缝晶石地板由上述的晶石碟片和浇注密封型树脂胶黏剂制备而成。
[0023]进一步改进，所述浇注密封型树脂胶黏剂包括环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液C的原料及配方为：
[0024][0025]其中，环氧树脂调和液C和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。
[0026]进一步改进，所述无缝晶石地板的制备方法包括如下步骤：(1)对基础地面进行打磨、找平预处理，涂覆环氧树脂底涂界面剂；(2)根据装饰设计要求，将所述晶石碟片逐块粘合在预处理后的基础地面上，且两两相邻的所述晶石碟片紧密贴合布置；(3)将所述浇注密封型树脂胶黏剂倒在紧密贴合的所述晶石碟片上，采用刮涂方式进行整体渗透灌注封装，即得所述无缝晶石地板。
[0027]本专利技术还提供一种无缝晶石地板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)对基础地面进行打磨、找平预处理，涂覆环氧树脂底涂界面剂；(2)根据装饰设计要求，将所述晶石碟片逐块粘合在预处理后的基础地面上，且两两相邻的所述晶石碟片紧密贴合布置；(3)将所述浇注密封型树脂胶黏剂倒在紧密贴合的所述晶石碟片上，采用刮涂方式进行整体渗透灌注封装，即得所述无缝晶石地板。
[0028]进一步改进，上述步骤(1)中还包括在找平预处理后的基础地面上铺设2～6mm厚的水泥砂浆自流平或环氧砂浆自流平的步骤；所述步骤(2)中将所述晶石碟片粘合在基础地面上的方式为速干粘结剂点粘接方式或采用环氧树脂面粘接方式。
[0029]采用这样的设计后，本专利技术至少具有以下优点：
[0030]1.本专利技术晶石碟片通过对其晶砂颗粒粒度的控制，以及树脂胶黏剂的配方控制，彻底改变现有石材配方均需在砂石颗粒中加入石英粉等细粉的设计理念，形成了具有上下连通孔隙的晶砂颗粒复合材料，使其制备晶石地板时，利于浇注密封型树脂胶黏剂的从上至下渗透的一体化灌注封装，形成的地面整体完全无缝、无色差，表面光洁平整，而且抗重压、抗冲击强度高，耐水防水性能好，同时彻底消除现有石材地砖、瓷砖、木质地板中的缝隙、裂纹、裂隙等带来的不良使用效果，属于制备高级无缝晶石地板的半成品片材。该晶石碟片轻且薄，其尺寸大小为(200～800)
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(200～800)mm，厚度为2～6mm。该晶石碟片既具有石材饰面一样的硬度材质和美观装饰效果，又具有木质地板一样的轻便，易安装，易运输的优点。
[0031]2.本专利技术无缝晶石地板是固态晶石碟片与液态封装树脂的复合体，其能实现整体地面的无缝、无色差效果，具有易清洁打理、耐磨抗冲击、耐水防滑、防霉抗菌的优势，还具有色彩丰富、美观大气、装饰效果好，且健康环保、步感舒适、使用寿命长的特点。该产品性能优越，不仅适用于民用商业市场，也适用于一些工业装备制造领域。
[0032]3.本专利技术晶石碟片的制备方法通过采用模具抹压法，形成孔隙率、厚度满足要求的薄型片材，该方法是采用抽真空或垂直压制方式无法达到的技术效果。
[0033]4.本专利技术无缝晶石地板的制备方法通过先紧密贴合布置固态的晶石碟片，再采用后期液态的浇注密封型树脂胶黏剂通过刮涂方式进行整体渗透灌注渗透封装，能实现整体地板的无缝无色差铺装，避免现有硬质板材与缝隙填充软料之间的色差，制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片由晶砂颗粒和树脂胶黏剂经拌和压制而成，所述晶石碟片中具有上下连通的孔隙。2.根据权利要求1所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片中所述孔隙的孔隙率为16～34％。3.根据权利要求1所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片的厚度为2～6mm。4.根据权利要求1至3任一项所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片中晶砂颗粒和树脂胶黏剂的质量比为8～15:1，其中，晶砂颗粒的粒度范围为0.2～3.0mm，且晶砂颗粒的粒度尺寸小于等于所述晶石碟片厚度的2/3。5.根据权利要求4所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶砂颗粒由粗颗粒、中颗粒和细颗粒组成，其中，粗颗粒的粒度范围为≥1.2mm且≤3.0mm，中颗粒的粒度范围为<1.2mm且≥0.4mm，细颗粒的粒度范围为<0.40mm且≥0.20mm；并且，粗颗粒、中颗粒、细颗粒的质量配比分别为0～20％、60～96％、4～25％。6.根据权利要求1所述的晶石碟片，其特征在于，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂或聚氨酯。7.根据权利要求6所述的晶石碟片，其特征在于，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的环氧树脂，包括环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂，所述环氧树脂调和液A的原料及配方为：其中，环氧树脂调和液A和脂肪胺类环氧固化剂的质量配比为2：1。8.根据权利要求6所述的晶石碟片，其特征在于，所述树脂胶黏剂采用含固化剂的聚氨酯，包括聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂，所述聚氨酯调和液A的原料及配方为：
其中，聚氨酯调和液A和亲水脂肪族聚异氰酸酯固化剂的质量配比为4：1。9.根据权利要求1所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶砂颗粒为彩色石英砂、天然石英砂、陶瓷砂、玻璃砂中的一种或多种组合。10.根据权利要求1所述的晶石碟片，其特征在于，所述晶石碟片的制备方法为模具抹压法。11.权利要求1至10任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天伶，
申请(专利权)人：北京宝莲纳新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：