一种彩砂环氧自流平施工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种彩砂环氧自流平施工工艺，包括基层处理，混凝土基面通过砂浆或腻子整平，超高处与凸出点均以铲除或磨平；底涂处理，在混凝土基面上涂刷两层环氧地坪底涂，第一层环氧地坪底涂涂刷厚度为0.1‑0.3mm，固化12‑24hr，涂刮第二层环氧地坪底涂厚度0.1‑0.3mm，固化时间12‑24hr，得到底涂基面；配制彩砂树脂混合料，将环氧树脂合成剂与环氧固化剂按质量比为3‑5∶1混合，然后加入彩砂及辅料添加剂搅拌均匀，得到彩砂树脂混合料；刮涂浆料，将彩砂树脂混合料均匀倒在底涂基面上、刮平、消泡，在15‑30℃温度下固化20‑30hr。本发明专利技术在混凝土基面上涂抹环氧树脂底涂后，只需再浇筑涂刮一层彩砂树脂，就可得到厚质高强环氧地坪产品，大大缩短整体施工时间，降低施工成本。

A sand epoxy self leveling construction technology

The invention relates to a sand epoxy self leveling construction technology, including basic processing, concrete surface by mortar or putty leveling, super high and protruding point to eradicate or smooth; the bottom coating treatment on the concrete surface besmear two layers of epoxy floor bottom coating, the first layer of epoxy floor coating with thickness of 0.1 0.3mm 12, curing 24hr, scraping second layers of epoxy floor coating thickness of 0.1 0.3mm 12 24hr, curing time, get the bottom coating resin base; preparation of sand mixture, the synthesis of epoxy resin and epoxy curing agent agent according to the mass ratio of 5: 3 1 mixed, then add the sand mixing additives and accessories get uniform sand resin mixture; coating slurry, the sand mixture poured resin in the bottom coating surface, scrape, defoaming, curing 20 30hr in 15 at a temperature of 30 DEG C. The invention is coated on the concrete surface of epoxy resin coating, only by coating a layer of resin sand casting, can get thick high strength epoxy flooring products, greatly shorten the construction time, reduce the construction cost.

【技术实现步骤摘要】
一种彩砂环氧自流平施工工艺
本专利技术涉及自流平地坪领域，具体涉及一种彩砂环氧自流平施工工艺。
技术介绍
彩砂环氧地坪素以美观大方、装饰性强、抗压耐磨等优势闻名地坪行业，可适用于多种场所，应用广泛。彩砂环氧地坪的施工技术要求高，施工工艺至少需要5-6个流程，其基本的工艺技术过程如下：对地面进行修补找平处理后，进行施布环氧树脂底涂；将彩色石英砂和透明环氧树脂搅拌混合，制成环氧彩砂混合料；用铺砂器铺设环氧彩砂料，并用抹平机进行压实整平，形成整体无缝的环氧彩砂层；灌注透明环氧树脂料浆，封闭环氧彩砂层的空隙；最后做树脂罩面密闭整合面层。该工艺比较复杂，施工时间长，成本较高，阻碍了彩砂环氧地坪的广泛应用，地坪市场需要一种既能传承彩砂的色彩丰富、质感强烈的自然风格，又能简化施工方法且又价格低廉的一种新的环氧地坪产品。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种彩砂环氧自流平施工工艺，简化了施工工艺，提高施工效率的彩砂环氧自流平施工工艺。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种彩砂环氧自流平施工工艺，包括以下步骤：基层处理：对于混凝土基面上的坑洞与凹槽处使用砂浆或腻子刮涂整平，而超高处与凸出点均以铲除或磨平；底涂处理：在经过处理的所述混凝土基面上涂刷两层环氧地坪底涂，第一层环氧地坪底涂涂刷后固化12-24hr，涂刷厚度为0.1-0.3mm，起到对混凝土接触基面的渗透增强作用；然后涂刮第二层环氧地坪底涂，厚度0.1-0.3mm，固化时间12-24hr，得到底涂基面，起到进一步找平基础层和封闭增强的作用；配制彩砂树脂混合料：先将环氧树脂合成剂与环氧固化剂混合均匀，得到树脂混合溶液；然后将彩砂及辅料添加剂加入到所述树脂混合溶液中搅拌均匀，得到彩砂树脂混合料；刮涂浆料：将所述彩砂树脂混合料静置1-2分钟，使彩砂颗粒与树脂浸润充分，然后均匀倒在所述底涂基面上，用锯齿耙或镘刀刮板进行刮平，涂刮厚度通常为1-3mm，然后用针型滚筒进行消泡，在15-30℃的环境温度下静置固化20-30hr。在优选的实施方案中，在配制彩砂树脂混合料步骤中，所述环氧树脂合成剂与环氧固化剂按(3-5)∶1的质量比混合均匀，得到树脂混合溶液。在优选的实施方案中，所述彩砂的粒径范围为20-60目，粒度大小的选择与施工厚度相关，通常不超过1/2环氧自流平施工厚度。在优选的实施方案中，所述配制彩砂树脂混合料步骤中彩砂的加入量为所述树脂混合溶液质量的8-20％。在优选的实施方案中，所述配制彩砂树脂混合料步骤中彩砂的加入量为所述树脂混合溶液质量的10-16％。在优选的实施方案中，所述环氧树脂合成剂按质量百分比计包括环氧树脂40％～50％；沉淀硫酸钡3％～5％；石英粉20％～25％；滑石粉20％～25％；稀释剂3.5％～6.5％及助剂1％～3％，使用油性色浆调色。在优选的实施方案中，所述彩砂的密度范围为1.10-1.50g/cm3。在优选的实施方案中，所述配制彩砂树脂混合料步骤中辅料添加剂的加入量为所述树脂混合溶液质量的20-50％，所述辅料添加剂为石英质和\或陶瓷质粉砂，其粒度范围为80-200目，所述辅料添加剂的密度大于彩砂的密度。在优选的实施方案中，所述刮涂浆料步骤中使用锯齿耙或镘刀刮板刮平平铺在所述底涂基面上的彩砂树脂混合料，然后使用针形消泡滚筒进行消泡工作，直到完全消除气泡。在优选的实施方案中，所述锯齿耙或镘刀刮板的齿深为自流平施工厚度的2倍，所述施工厚度为混凝土基面与环氧自流平表面的高度差值。本专利技术的有益效果为：本专利技术在混凝土基面上涂抹环氧树脂2层后再涂抹一层彩砂树脂，大大简化了施工工艺，缩短了整体施工时间，从而降低了施工成本。本专利技术采用密度≤1.5g/cm3的轻质彩砂，结合改进的一体浇筑式环氧自流平施工工艺，使彩砂颗粒可以自动漂浮于自流平环氧树脂的表面，达到美观度高、有彩粒质感的装饰效果，具有材料先进、质量优异、工艺简单、高效适用的显著特点，适合大规模推广应用。附图说明下面根据附图对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术实施例所述的彩砂环氧自流平施工工艺的工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面将参照附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。实施例1如图1所示，本专利技术实施例的一种彩砂环氧自流平施工工艺，包括以下步骤：基层处理：混凝土基面上的坑洞与凹槽处通过砂浆或腻子刮涂整平，而对于混凝土基面上的超高处与凸出点均以铲除或磨平；底涂处理：在经过处理的所述混凝土基面上涂刷两层环氧地坪底涂，第一层环氧地坪底涂涂刷后固化12hr，涂刷厚度为0.1mm，起到对混凝土接触基面的渗透增强作用；然后涂刮第二层环氧地坪底涂，厚度0.1mm，固化时间12hr，得到底涂基面，起到进一步找平基础层和封闭增强的作用；彩砂树脂混合：先将环氧树脂合成剂与环氧固化剂按质量比为3∶1混合均匀，得到树脂混合溶液，所述环氧树脂合成剂按质量百分比计包括环氧树脂40％、沉淀硫酸钡5％、石英粉25％、滑石粉20％、稀释剂6.5％及助剂3.5％，使用油性色浆进行调色，其中稀释剂为质量比为3∶1的AGE(C12-14脂肪缩水甘油醚)与苯甲醇，助剂包括质量比为1∶1∶1的消泡剂、流平剂、悬浮剂。然后将彩砂及辅料添加剂加入到所述树脂混合溶液中搅拌均匀，得到彩砂树脂混合料，所述彩砂的密度为1.15g/cm3，所述彩砂的粒径大小为40-60目，以不超过1/2环氧自流平施工厚度为佳，彩砂的加入量为所述树脂混合溶液质量的10％，辅料添加剂的加入量为所述树脂混合溶液质量的50％，所述辅料添加剂的粒度为100-200目，按照质量比例为1∶1的石英砂(密度2.65g/cm3)和陶瓷砂(2.40g/cm3)，所述辅料添加剂的密度(2.52g/cm3)大于彩砂的密度(1.15g/cm3)。刮涂浆料：将所述彩砂树脂混合料静置2分钟，使彩砂颗粒与树脂浸润充分，然后均匀倒在所述底涂基面上，涂刮厚度为1.5mm，然后使用锯齿耙刮平平铺在在底涂基面上的彩砂树脂混合料，所述锯齿耙的齿深为自流平施工厚度的2倍，所述施工厚度为混凝土基面与环氧自流平表面的高度差值。使用针形消泡滚筒进行消泡工作，直到完全消除气泡，在15℃的环境温度下静置固化30hr。实施例2如图1所示，本专利技术实施例的一种彩砂环氧自流平施工工艺，包括以下步骤：基层处理：混凝土基面上的坑洞与凹槽处通过砂浆或腻子刮涂整平，而对于混凝土基面上的超高处与凸出点均以铲除或磨平；底涂处理：在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种彩砂环氧自流平施工工艺，其特征在于，包括以下步骤：基层处理：对于混凝土基面上的坑洞与凹槽处使用砂浆或腻子刮涂整平，而超高处与凸出点均以铲除或磨平；底涂处理：在经过处理的所述混凝土基面上涂刷两层环氧地坪底涂，第一层环氧地坪底涂涂刷后固化12‑24hr，涂刷厚度为0.1‑0.3mm，起到对混凝土接触基面的渗透增强作用；然后涂刮第二层环氧地坪底涂，厚度0.1‑0.3mm，固化时间12‑24hr，得到底涂基面，起到进一步找平基础层和封闭增强的作用；配制彩砂树脂混合料：先将环氧树脂合成剂与环氧固化剂混合均匀，得到树脂混合溶液；然后将彩砂及辅料添加剂加入到所述树脂混合溶液中搅拌均匀，得到彩砂树脂混合料；刮涂浆料：将所述彩砂树脂混合料静置1‑2分钟，使彩砂颗粒与树脂浸润充分，然后均匀倒在所述底涂基面上，用锯齿耙或镘刀刮板进行刮平，涂刮厚度通常为1‑3mm，然后用针型滚筒进行消泡，在15‑30℃的环境温度下静置固化20‑30hr。

【技术特征摘要】
1.一种彩砂环氧自流平施工工艺，其特征在于，包括以下步骤：基层处理：对于混凝土基面上的坑洞与凹槽处使用砂浆或腻子刮涂整平，而超高处与凸出点均以铲除或磨平；底涂处理：在经过处理的所述混凝土基面上涂刷两层环氧地坪底涂，第一层环氧地坪底涂涂刷后固化12-24hr，涂刷厚度为0.1-0.3mm，起到对混凝土接触基面的渗透增强作用；然后涂刮第二层环氧地坪底涂，厚度0.1-0.3mm，固化时间12-24hr，得到底涂基面，起到进一步找平基础层和封闭增强的作用；配制彩砂树脂混合料：先将环氧树脂合成剂与环氧固化剂混合均匀，得到树脂混合溶液；然后将彩砂及辅料添加剂加入到所述树脂混合溶液中搅拌均匀，得到彩砂树脂混合料；刮涂浆料：将所述彩砂树脂混合料静置1-2分钟，使彩砂颗粒与树脂浸润充分，然后均匀倒在所述底涂基面上，用锯齿耙或镘刀刮板进行刮平，涂刮厚度通常为1-3mm，然后用针型滚筒进行消泡，在15-30℃的环境温度下静置固化20-30hr。2.根据权利要求1所述的彩砂环氧自流平施工工艺，其特征在于：在配制彩砂树脂混合料步骤中，所述环氧树脂合成剂与环氧固化剂按(3-5)：1的质量比混合均匀，得到树脂混合溶液。3.根据权利要求1所述的彩砂环氧自流平施工工艺，其特征在于：所述彩砂的粒径范围为20-60目，粒度大小的选择与施工厚度相关，通常不超过1/2环氧自流平施工厚度。4.根据权利要求1所述的彩砂环氧自...

【专利技术属性】
技术研发人员：李天伶，王冰冰，
申请(专利权)人：北京宝莲纳新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11