一种激光焊锡机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光焊锡机构，其包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；Z轴直线模组设置在模组固定板上，所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动。本实用新型专利技术激光焊锡机构焊锡位置精准、产品端子焊杯外表面无焊料残留及无损伤外表面镀金层，也不会损伤产品其他位置，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。可提高产品良率及生产效率。可提高产品良率及生产效率。

A laser soldering mechanism

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊锡机构


[0001]本技术涉及电子产品的焊锡加工
，特别是指一种激光焊锡设备的激光焊锡机构。

技术介绍

[0002]电子产品的安装过程中，需要采用焊锡工艺焊接，也有电子产品需要采用焊锡和吸锡工艺去除产品的表面镀金层，例如，焊接型连接器，其端子的焊杯内表面有镀金层，在与导线焊接前需要去除该表面镀金层，主要步骤分为焊锡和吸锡，通过焊锡工艺将焊锡熔解在端子的空焊杯之内，使焊杯表面的镀金层熔解在焊锡中，再通过吸锡工艺将空焊杯之内的焊锡再次熔化并使用吸锡工具将焊锡吸出清理掉，以去除焊杯内表面镀金层，再进行之后的导线焊接。去除焊杯内表面镀金层主要目的是为了将防止焊锡与焊杯上的镀金层融合形成“金脆”，会使焊点硬度下降，严重的会发生断裂。目前焊接型连接器的端子焊杯内表面镀金层去除，主要采用手工持烙铁焊接及吸焊去除，端子的焊杯小且深，手工操作不易且费时费力，对员工操作技术水平要求很高，而且良品率低，生产效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可提高产品焊锡品质及焊锡效率的激光焊锡机构。
[0004]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0005]一种激光焊锡机构，包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；Z轴直线模组设置在模组固定板上，所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动。
[0006]进一步，激光焊锡组件包括组件固定板、激光头固定板、激光头、送丝机构、锡丝架、锡丝导管、出锡调整架、出锡嘴及锡丝；送丝机构包括送丝器及驱动送丝器运行的送丝电机，组件固定板固定在Z轴直线模组的滑台上，激光头通过激光头固定板设置在组件固定板上，激光头的输出端朝下，组件固定板的下端一侧设置有出锡调整架，出锡嘴设置在出锡调整架上且其底端朝向激光头下方，出锡嘴的头部连接出锡导管的底端，出锡导管的顶端连接送丝器，锡丝架设置在送丝器的输入端，其上套置有锡丝卷，锡丝卷上的锡丝绕经送丝器后从锡丝导管连接至出锡嘴，送丝机构自动送锡丝至激光头下方。
[0007]进一步，所述送丝电机为步进电机或伺服电机。
[0008]进一步，所述相机模组包括相机固定板、相机、镜头及光源；相机固定板固定在Z轴直线模组上，相机固定在相机固定板上，相机的下方连接镜头，光源设置在相机的下方，为相机提供光源。
[0009]进一步，所述Z轴直线模组为丝杆型直线模组或同步带型直线模组。
[0010]采用上述方案后，本技术激光焊锡机构具有以下有益效果：
[0011]1、采用激光焊锡工艺，激光光斑可达微米级别且可大小调节，易于加工控制，精度远高于传统烙铁工艺，可适应多种类型产品的焊点，工件加工适应性更强，激光虚焊风险小；激光非接触焊接，不会对产品造成机械损伤；细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时同样易于加工；激光只对光斑所照射到的部分进行加热，局部温度上升较快，局部加热，热影响区小；在焊锡前，采用激光对加工部位进行预热，提升焊锡效果，在焊锡后，锡丝回抽后，激光加热延迟，可改善焊锡拉丝不良。
[0012]2、激光焊锡机构的Z轴直线模组，可采用精密的直线模组，移动精度可达到
±
0.01mm，可保证焊锡位置的精度；
[0013]3、送锡机构的送丝电机可采用步进电机或伺服电机以驱动送锡器自动送锡丝，精准控制送锡机构的吐锡量，并通过焊锡时间的控制，确保每次进入端子焊杯的焊锡量一致，无过多的焊熔液溢出端子焊杯外表面而造成端子焊杯外表面污染及镀金层去除不良；
[0014]4、焊锡位置采用相机视觉定位，并通过工控电脑精准控制其他所需机构到达指定位置，产品的每个端子可进一步采用边定位边上锡作业方式，以保证产品的各端子焊杯上锡位置的准确性；
[0015]5、本技术激光焊锡机构焊锡位置精准、产品端子焊杯外表面无焊料残留及无损伤外表面镀金层，也不会损伤产品其他位置，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率；本技术激光焊锡机构不仅可用于连接器产品的焊接，还可用于其他电子产品的焊接，例如PCB等电路板。
附图说明
[0016]图1为本技术的使用状态立体图。
[0017]图2为本技术的使用状态前侧图。
[0018]图3为本技术的使用状态俯视图。
[0019]图4为本技术的使用状态左侧图。
[0020]图5为本技术激光焊锡机构的立体图。
[0021]图6为本技术激光焊锡机构的前侧图。
[0022]图7为本技术激光焊锡机构的右侧图。
[0023]图8为本技术激光焊锡机构和定位旋转机构配合工作示例的立体图。
[0024]图9为本图8的A处放大图。
[0025]图10为本技术激光焊锡组件的立体图。
[0026]图11为本技术激光焊锡组件的前侧图。
具体实施方式
[0027]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方
位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光焊锡机构，其特征在于，包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；Z轴直线模组设置在模组固定板上，所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动。2.如权利要求1所述的一种激光焊锡机构，其特征在于：所述激光焊锡组件包括组件固定板、激光头固定板、激光头、送丝机构、锡丝架、锡丝导管、出锡调整架、出锡嘴及锡丝；送丝机构包括送丝器及驱动送丝器运行的送丝电机，组件固定板固定在Z轴直线模组的滑台上，激光头通过激光头固定板设置在组件固定板上，激光头的输出端朝下，组件固定板的下端一侧设置有出锡调整架，出锡嘴设置在出锡调整架上...

【专利技术属性】
技术研发人员：续振林，徐隐崽，张金发，李谦，赵继伟，陈妙芳，
申请(专利权)人：厦门柔性电子研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：