一种激光线路板锡膏焊机制造技术

本发明专利技术公开了一种激光线路板锡膏焊机，包括机架、设于机架上的焊锡机构，所述焊锡机构具有晶振抖摆装置，所述晶振抖摆装置驱动连接激光头且其能够驱动所述激光头做前后左右移动；所述晶振抖摆装置包括固定座、纵向摆动板、横向摆动板。固定座上可转动的安装纵向摆动板，纵向摆动板上可转动的安装横向摆动板。本发明专利技术激光线路板锡膏焊机由于加工准确度高，可以把焊盘的大小设计得比现有工艺要求的更小，这样既可以节约资源，又可以提高效率，本发明专利技术的激光线路板锡膏焊机不需要点胶工艺。的激光线路板锡膏焊机不需要点胶工艺。的激光线路板锡膏焊机不需要点胶工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种激光线路板锡膏焊机


[0001]本专利技术涉及电子、机械以及自动化控制
，具体的说是涉及一种激光线路板锡膏焊机。

技术介绍

[0002]目前，公知的电子线路板生产加工锡膏上锡工艺，都是采用加热的方法，这种整个线路板加热的方式，不仅能耗大，而且对元器件材料的耐温要求也高；我们可以从市面上看到一个同类型的电解电容，贴片的价格是普通的2～3倍。
[0003]目前，现有技术中，也有用焊锡丝采用激光点焊工艺焊线路板的机器；它类似激光金属点焊机，激光管的功率一般在200W左右，机器在生产过程中，免不了把元器件固定在线路板上时的打胶和胶固化的烘烤过程；其综合节能效果不理想，生产过程更复杂。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的不足，提供了一种激光线路板锡膏焊机，设计该激光线路板锡膏焊机的目的：一是不需要预热，二是光源功率直接根据用的锡膏的熔点一步到位。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术通过以下方案来实现：本专利技术的一种激光线路板锡膏焊机，包括机架、设于机架上的焊锡机构，所述焊锡机构具有晶振抖摆装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光线路板锡膏焊机，包括机架、设于机架上的焊锡机构，其特征在于，所述焊锡机构具有晶振抖摆装置，所述晶振抖摆装置驱动连接激光头且其能够驱动所述激光头做前后左右移动；所述晶振抖摆装置包括：固定座(9)，为具有第一中孔的圆环结构，以第一中孔为中心，所述固定座(9)的环面上对称的设置有两个第一凸块(91)，所述两个第一凸块(91)的相对面具有第一轴孔，所述固定座(9)的环面上且与两个第一凸块(91)相距90度角的两个位置，分别设置有第二晶振(8)和第二弹簧片(7)；纵向摆动板(6)，为具有第二中孔的圆环结构，以第二中孔为中心，所述纵向摆动板(6)的相背向侧部对称的设置有两根纵向摆动轴(5)，所述两根纵向摆动轴(5)插设于对应的两个第一轴孔内，所述纵向摆动板(6)通过两根纵向摆动轴(5)能够摆动，所述纵向摆动板(6)，其背离所述固定座(9)的环面上且两根纵向摆动轴(5)旋转90度的方位处，设置有两个第二凸块(61)，所述两个第二凸块(61)的相对面具有第二轴孔，所述第二晶振(8)、所述第二弹簧片(7)均设于所述纵向摆动板(6)和所述固定座(9)之间的间隙处，所述纵向摆动板(6)的环面上且与所述两个第二凸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玲，
申请(专利权)人：王玲，
类型：发明
国别省市：