一种脆饼撒芝麻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置安装在传送带上方，所述撒芝麻装置是由安装支架以及通过调节之间安装在传送带上方的撒芝麻机构组成，所述撒芝麻机构是由V型料斗以及设置在V型料斗中的送料辊组成，所述V型料斗底部设有条形孔，所述送料辊安装在V型料斗中，并位于条形孔的上方，其中送料辊通过轴承安装在V型料斗上，送料辊中设有多个相互平行的条形槽。通过脆饼撒芝麻装置，取代人工撒芝麻的工作，提高撒芝麻的均匀度，减少芝麻的浪费，保证每次芝麻的量相同，提高脆饼的成型质量。成型质量。成型质量。

A device for spreading sesame seeds on crispy cakes

【技术实现步骤摘要】
一种脆饼撒芝麻装置


[0001]本技术涉及一种撒芝麻装置，具体涉及一种脆饼撒芝麻装置。

技术介绍

[0002]脆饼是我国传统的糕点，具有酥甜香脆、美味可口的风格，它有两种吃法 ：干吃和 用开水泡了吃。干吃则松脆香酥，因面上沾有芝麻，所以越嚼越香 ；用开水泡了吃，则鲜甜适 口，特别适合老年人的胃口。是一款老幼咸宜的美食。
[0003]脆饼制作过程，需要在饼皮上撒芝麻，常规的方式采用人工进操作，导致撒粉均匀度太低，后期烤制的完成后造成芝麻大面积的掉落，造成芝麻的浪费，提高企业的成本，同时还无法保证每一批次的撒芝麻量相同，无法保证脆饼的成型质量，影响销售，并且采用人工的方式，对工人要求高，需要员工带有一定的技术水平，尤其是现在愿意从事传统食品的人 越来越少，造成招工难的问题，并且人工容易疲劳，影响生产效率。

技术实现思路

[0004]技术目的：本技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供脆饼撒芝麻装置，通过在V型料斗可以存储大量的芝麻，不需要人工持续添加，通过在V型料斗底部设有通孔，保证芝麻可以顺利的掉落，通过在V型料斗中设置送料辊，可以保证每次送料的量，使其撒粉更加均匀，通过在条形孔下方设有挡板，使其下落的芝麻更加分散，提高饼皮上芝麻的均匀度，通过脆饼撒芝麻装置，取代人工撒芝麻的工作，提高撒芝麻的均匀度，减少芝麻的浪费，保证每次芝麻的量相同，提高脆饼的成型质量。
[0005]技术方案：本技术所述的一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置安装在传送带上方，所述撒芝麻装置是由安装支架以及通过调节之间安装在传送带上方的撒芝麻机构组成，所述撒芝麻机构是由V型料斗以及设置在V型料斗中的送料辊组成，所述V型料斗底部设有条形孔，所述送料辊安装在V型料斗中，并位于条形孔的上方，其中送料辊通过轴承安装在V型料斗上，送料辊中设有多个相互平行的条形槽。
[0006]进一步的，所述送料辊与V型料斗之间的安装间隙小于芝麻的厚度。
[0007]进一步的，所述送料辊通过电机进行驱动。
[0008]进一步的，所述安装支架是由金属材质制成，安装支架将撒芝麻机构设置在传送带上。
[0009]进一步的，所述V型料斗中的条形孔下方还设有挡板。
[0010]进一步的，所述挡板与条形孔所形成的平面的夹角为35
‑
70
°
。
[0011]进一步的，所述条形孔的长度要比要需要撒芝麻的饼皮宽。
[0012]进一步的，所述条形槽的长度小于等于条形孔的长度。
[0013]与现有技术相比，本技术所揭示的一种脆饼撒芝麻装置，通过在V型料斗可以存储大量的芝麻，不需要人工持续添加，通过在V型料斗底部设有通孔，保证芝麻可以顺利的掉落，通过在V型料斗中设置送料辊，可以保证每次送料的量，使其撒粉更加均匀，通过在
条形孔下方设有挡板，使其下落的芝麻更加分散，提高饼皮上芝麻的均匀度，通过脆饼撒芝麻装置，取代人工撒芝麻的工作，提高撒芝麻的均匀度，减少芝麻的浪费，保证每次芝麻的量相同，提高脆饼的成型质量。
附图说明
[0014]图1为本技术主视结构示意图；
[0015]图2为本技术俯视结构示意图；
[0016]图3为图2A
‑
A剖视结构示意图；
[0017]图4为图3局部放大结构示意图；
[0018]图5为V型料斗俯视结构示意图；
[0019]1、撒芝麻装置；2、传送带；3、安装支架；4、撒芝麻机构；41、V型料斗；411、条形孔；412、挡板；42、送料辊；421、条形槽。
具体实施方式
[0020]下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步详细说明。
[0021]如图1
‑
5所示，一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置1安装在传送带2上方，所述撒芝麻装置1是由安装支架3以及通过调节之间安装在传送带2上方的撒芝麻机构4组成，所述撒芝麻机构4是由V型料斗41以及设置在V型料斗41中的送料辊42组成，所述V型料斗41底部设有条形孔411，所述送料辊42安装在V型料斗41中，并位于条形孔411的上方，其中送料辊42通过轴承安装在V型料斗41上，送料辊42中设有多个相互平行的条形槽421。
[0022]本实例中进一步的，所述送料辊42与V型料斗41之间的安装间隙小于芝麻的厚度，防止芝麻从间隙中漏出，无法保证每次的撒芝麻量。
[0023]本实例中进一步的，所述送料辊42通过电机进行驱动，通过控制电机的转速，进而控制撒芝麻的数量。
[0024]本实例中进一步的，所述安装支架3是由金属材质制成，安装支架3将撒芝麻机构4设置在传送带2上。
[0025]本实例中进一步的，所述V型料斗41中的条形孔411下方还设有挡板412，将下落的芝麻打散，提高芝麻下落的均匀性，所述挡板412与V型料斗41一体成型。
[0026]本实例中进一步的，所述挡板412与条形孔411所形成的平面的夹角为35
‑
70
°
，进一步的保证芝麻下落的均匀性。
[0027]本实例中进一步的，所述条形孔411的长度要比要需要撒芝麻的饼皮宽，保证整个饼皮都可以均匀的撒到芝麻。
[0028]本实例中进一步的，所述条形槽421的长度小于等于条形孔411的长度，防止条形槽421多出部分，导致撒芝麻时边缘芝麻量多，导致不均匀的撒芝麻不均匀的现象出现，条形槽421长度大于等于要需要撒芝麻的饼皮宽，保证饼皮都可以撒到芝麻。
[0029]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内
容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脆饼撒芝麻装置，脆饼撒芝麻装置安装在传送带上方，其特征在于：所述撒芝麻装置是由安装支架以及通过调节之间安装在传送带上方的撒芝麻机构组成，所述撒芝麻机构是由V型料斗以及设置在V型料斗中的送料辊组成，所述V型料斗底部设有条形孔，所述送料辊安装在V型料斗中，并位于条形孔的上方，其中送料辊通过轴承安装在V型料斗上，送料辊中设有多个相互平行的条形槽。2.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述送料辊与V型料斗之间的安装间隙小于芝麻的厚度。3.根据权利要求1所述的一种脆饼撒芝麻装置，其特征在于：所述送料辊通过电机进行驱动。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：南通麦蒂酥食品有限公司，
类型：新型
国别省市：