距离传感器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及距离传感器技术领域，提供了一种距离传感器及其制造方法。该距离传感器包括基板、发光芯片、感测芯片、分隔胶墙和挡光胶壳，发光芯片和感测芯片安装于基板，分隔胶墙凸设于感测芯片，挡光胶壳安装于基板，分隔胶墙将挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室。本发明专利技术提供的距离传感器及其制造方法，采用在发射端感光区和接收端感光区之间凸设分隔胶墙，分隔胶墙能够完全隔开第一腔室和第二腔室之间的光线干扰，解决了现有的距离传感器的检测精准度低的技术问题，从而提高了距离传感器的检测精准度，且挡光胶壳安装时不会压伤发光芯片和感测芯片。伤发光芯片和感测芯片。伤发光芯片和感测芯片。

Distance sensor and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
距离传感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及距离传感器
，尤其是涉及一种距离传感器及其制造方法。

技术介绍

[0002]距离传感器是以非接触方式检测到物体接近的传感器。由于能以非接触方式进行检测，不会磨损和损伤检测对象，所以距离传感器广泛应用于各行各业。例如，自动取款机利用距离传感器来检测是否有取款人靠近，生产流水线通过距离传感器实现产品计数，智能手机利用距离传感器检测用户是否离开、智能耳机利用距离传感器检测离人耳的远近，等等。
[0003]请参考图1及图2，距离传感器包括基板11、发射芯片12、感测芯片13和塑料外壳14，发射芯片12和感测芯片13间隔地安装在基板11，感测芯片13包括发射端感光区15和接收端感光区16，塑料外壳14罩设在基板11上，并隔出两个腔室，其中，发射芯片12和发射端感光区15位于一个腔室，接收端感光区16位于另一个腔室。距离传感器的工作原理为，发射芯片12发出的光线一部分直接到达发射端感光区15，发射芯片12发出的另一部分光线射出塑料外壳14后遇到检测物体17再反射回到接收端感光区16，根据发射端感光区15和接收端感光区16接收到的光线的时间差，计算出检测物体17的远近距离。
[0004]根据专利技术人了解到的相关技术，请参考图2和图3，距离传感器中的塑料外壳14具有两个腔室，但这两个腔室并未完全隔开。因为要避免隔墙18压伤感测芯片13，所以隔墙18和感测芯片13之间就形成缝隙19，导致两个腔室的光线相互影响，距离传感器的检测精准度下降。

技术实现思路
<br/>[0005]本专利技术的目的在于提供一种距离传感器及其制造方法，旨在解决现有的距离传感器的检测精准度低的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种距离传感器，包括基板、感测芯片、分隔胶墙和挡光胶壳，所述发光芯片安装于所述基板；所述感测芯片安装于所述基板，且与所述发光芯片具有间隔，所述感测芯片包括靠近所述发光芯片的发射端感光区和远离所述发光芯片的接收端感光区；所述分隔胶墙凸设于所述感测芯片，且位于所述发射端感光区和所述接收端感光区之间；所述挡光胶壳安装于所述基板，所述分隔胶墙的顶部与所述挡光胶壳连接，并将所述挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室，所述接收端感光区位于所述第一腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第二腔室，所述挡光胶壳还具有与所述第一腔室连通的第一光孔和与所述第二腔室连通的第二光孔。
[0007]在其中一个实施例中，所述基板包括底板和环绕所述底板的周向设置的凸缘，所述凸缘具有缺口，所述挡光胶壳具有与所述缺口相适配的凸块。
[0008]在其中一个实施例中，所述分隔胶墙横跨所述感测芯片，所述分隔胶墙的两端分别抵接所述凸缘的内壁，所述分隔胶墙的顶部与所述凸缘的顶端平齐。
[0009]在其中一个实施例中，所述距离传感器还包括两个透明胶块，两个所述透明胶块分别填充于所述第一腔室和所述第二腔室。
[0010]在其中一个实施例中，所述距离传感器还包括透镜，所述透镜与位于所述第一腔室的所述透明胶块一体成型，所述透镜用于引导经所述第一光孔的入射光线收聚到所述接收端感光区。
[0011]在其中一个实施例中，位于所述第二腔室的所述透明胶块具有位置与所述发光芯片的位置相对应的第三光孔。
[0012]在其中一个实施例中，所述透明胶块与所述分隔胶墙平齐。
[0013]在其中一个实施例中，所述透明胶块高于所述分隔胶墙，两个所述透明胶块之间形成夹槽，所述挡光胶壳具有延伸至所述夹槽内、且与所述分隔胶墙贴合的隔间墙。
[0014]在其中一个实施例中，所述挡光胶壳为塑料壳或模压胶壳。
[0015]本专利技术还提供了一种距离传感器，包括基板、发光芯片、感测芯片、挡光胶壳和分隔胶墙，所述发光芯片和所述感测芯片间隔安装于所述基板，所述感测芯片包括靠近所述发光芯片的发射端感光区和远离所述发光芯片的接收端感光区，所述挡光胶壳安装于所述基板，所述挡光胶壳的顶部具有孔隙，所述分隔胶墙的一端连接于所述孔隙的内侧壁，所述分隔胶墙的另一端连接于所述感测芯片、且位于所述发射端感光区和所述接收端感光区之间，所述分隔胶墙将所述挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室，所述挡光胶壳还具有与所述第一腔室连通的第一光孔和与所述第二腔室连通的第二光孔。
[0016]本专利技术还提供了一种距离传感器的制造方法，包括：
[0017]提供基板，并将发光芯片和感测芯片间隔地安装于所述基板；
[0018]在所述感测芯片上形成位于发射端感光区和接收端感光区之间的分隔胶墙；
[0019]利用模压注塑工艺在所述基板上形成覆盖所述发光芯片和所述感测芯片的挡光胶壳；其中，所述分隔胶墙的顶部与所述挡光胶壳连接，并将所述挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室的第二挡光墙，所述接收端感光区位于所述第一腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第二腔室，所述挡光胶壳还具有与所述第一腔室连通的第一光孔和与所述第二腔室连通的第二光孔。
[0020]本专利技术提供的距离传感器及其制造方法的有益效果是：采用在发射端感光区和接收端感光区之间凸设分隔胶墙，分隔胶墙能够完全隔开第一腔室和第二腔室之间的光线干扰，解决了现有的距离传感器的检测精准度低的技术问题，从而提高了距离传感器的检测精准度，且挡光胶壳安装时不会压伤发光芯片和感测芯片。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为距离传感器的工作原理图；
[0023]图2为相关技术中的距离传感器的分解视图；
[0024]图3为相关技术中的距离传感器的内部视图；
[0025]图4为实施例三中的距离传感器的分解视图；
[0026]图5(a)～(f)为实施例三中的距离传感器的制造方法的制造流程图；
[0027]图6为实施例四中的距离传感器的分解视图；
[0028]图7(a)～(e)为实施例四中的距离传感器的制造方法的制造流程图；
[0029]图8为实施例四中又一距离传感器的分解视图；
[0030]图9为图8中距离传感器的挡光胶壳的横截面图；
[0031]图10(a)～(h)为实施例四中又一距离传感器的制造方法的制造流程图；
[0032]图11为实施例五中的距离传感器的分解视图；
[0033]图12(a)～(g)为实施例五中的距离传感器的制造方法的制造流程图。
[0034]其中，图中各附图标记：
[0035]11—基板，12—发射芯片，13—感测芯片，14—塑料外壳，15—发射端感光区，16—接收端感光区，17—检测物体，18—隔墙，19—缝隙；
[0036]100—基板，110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种距离传感器，其特征在于，包括：基板；发光芯片，安装于所述基板；感测芯片，安装于所述基板，且与所述发光芯片具有间隔，所述感测芯片包括靠近所述发光芯片的发射端感光区和远离所述发光芯片的接收端感光区；分隔胶墙，凸设于所述感测芯片，且位于所述发射端感光区和所述接收端感光区之间；以及挡光胶壳，安装于所述基板，所述分隔胶墙的顶部与所述挡光胶壳连接，并将所述挡光胶壳的内部腔室隔成第一腔室和第二腔室，所述接收端感光区位于所述第一腔室，所述发光芯片和所述发射端感光区位于所述第二腔室，所述挡光胶壳还具有与所述第一腔室连通的第一光孔和与所述第二腔室连通的第二光孔。2.根据权利要求1所述的距离传感器，其特征在于：所述基板包括底板和环绕所述底板的周向设置的凸缘，所述凸缘具有缺口，所述挡光胶壳具有与所述缺口相适配的凸块。3.根据权利要求2所述的距离传感器，其特征在于：所述分隔胶墙横跨所述感测芯片，所述分隔胶墙的两端分别抵接所述凸缘的内壁，所述分隔胶墙的顶部与所述凸缘的顶端平齐。4.根据权利要求1所述的距离传感器，其特征在于：所述距离传感器还包括两个透明胶块，两个所述透明胶块分别填充于所述第一腔室和所述第二腔室。5.根据权利要求4所述的距离传感器，其特征在于：所述距离传感器还包括透镜，所述透镜与位于所述第一腔室的所述透明胶块一体成型，所述透镜用于引导经所述第一光孔的入射光线收聚到所述接收端感光区。6.根据权利要求4所述的距离传感器，其特征在于：位于所述第二腔室的所述透明胶块具有位置与所述发光芯片的位置相对应的第三光孔。7.根据权利要求4所述的距离传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：马志鹏，何俊杰，廖本瑜，黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：