一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达制造技术

本实用新型专利技术提供一种焊接有至少两个电子元件的基座，每个电子元件均包括若干接脚，基座包括绝缘本体及嵌设于绝缘本体内的至少两个金属电路，每个金属电路均包括若干间隔排布的支路，每个支路均包括一内端及一与内端相对的外端，每一内端形成焊接部，每个支路的焊接部与电子元件的对应接脚焊接以电性连接，每个金属电路的若干支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干支路的焊接部，绝缘本体包覆成型于绝缘块的至少部分外侧以定位至少两个金属电路。路。路。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达


[0001]本技术涉及一种焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达，尤其涉及一种电子设备领域用基座及其音圈马达。

技术介绍

[0002]摄像头模组是手机、平板电脑等具有摄像功能的电子设备的一个重要组成部分。摄像头模组一般包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)、图像传感器、支撑座、音圈马达及镜头。图像传感器和支撑座均设置在印刷电路板上，音圈马达设置在支撑座上，音圈马达和支撑座上均设置有通孔，镜头与音圈马达连接，并通过通孔与图像传感器正对设置。支撑座上粘附有遮挡通孔的滤光片。支撑座加大了摄像头模组的高度，不利于手机等电子设备向轻薄化发展。
[0003]有鉴于此，中国专利技术专利申请CN110177429A公开了一种带有电子元件的部件，该部件是通过一次注塑成型的方式形成的支撑座，支撑座内部直接嵌入有金属线路，所以不需要再额外设置印刷电路板，具体的，该带有电子元件的部件包括塑胶件和金属线路，金属线路采用一次注塑成型的方式嵌于塑胶件上以形成支撑座，电子元件焊接于支撑座的金属线路的焊脚上。然而，采用对金属线路进行一次注塑成型的方式形成支撑座，在后续将电子元件焊接于支撑座的金属线路的表面安装技术(Surface Mounted Technology，SMT)制程中，支撑座会受回焊炉高温影响，导致支撑座的塑胶件尺寸变异等问题，且利用一次注塑成型的方式形成支撑座，金属线路的定位精度及可靠度较差。
[0004]又如中国技术专利CN209928190U揭示了一种带有立体电路的驱动机构，驱动机构包括底座B(包括本体B1与挡墙B2)和立体电路E(包括第一段部E1、第二段部E2及第三段部E3)，该立体电路E嵌设于底座B中且电性连接位置感测组件，具体的，先通过嵌入成型技术将立体电路E的一部分(第二段部E2、第三段部E3)嵌入挡墙B2，再通过嵌入成型技术将立体电路E的另一部分(第一段部E1)嵌入本体B1内。本专利中，通过二次注塑成型技术成型底座 B，挡墙B2与本体B1之间形成一定夹角，挡墙B2与本体B1仅通过一个面进行结合，不仅两者之间的结合不可靠，而且一次只能成型具有一个立体电路E的驱动机构，成型效率低。
[0005]因此，有必要提供一种新的焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的缺陷，本技术提出了一种新的焊接有至少两个电子元件的基座及其音圈马达，以克服上述现有技术的缺陷。
[0007]本技术解决现有技术问题所采用的技术方案是：
[0008]一种焊接有至少两个电子元件的基座，每个电子元件均包括若干接脚，所述基座包括绝缘本体及嵌设于所述绝缘本体内的至少两个金属电路，每个所述金属电路均包括若干间隔排布的支路，每个所述支路均包括一内端及一与内端相对的外端，每一所述内端形成焊接部，每个所述支路的所述焊接部与所述电子元件的对应接脚焊接以电性连接，每个
所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干所述支路的焊接部，所述绝缘本体包覆成型于所述绝缘块的至少部分外侧以定位所述至少两个金属电路。
[0009]优选的，所述绝缘块通过一体注塑成型的方式形成。
[0010]优选的，所述绝缘本体通过一体注塑成型的方式形成。
[0011]优选的，每个所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块以形成金属电路模块，所述基座包括三个金属电路模块，分别为第一金属电路模块、第二金属电路模块、第三金属电路模块，所述绝缘本体包括主体部及位于所述主体部外周的第一边缘部、第二边缘部及第三边缘部，所述第一金属电路模块嵌设于所述第一边缘部，所述第二金属电路模块嵌设于所述第二边缘部，所述第三金属电路模块嵌设于所述第三边缘部。
[0012]优选的，所述基座还包括一第四金属电路模块，所述绝缘本体还包括位于所述主体部外周的第四边缘部，所述第四金属电路模块嵌设于所述第四边缘部。
[0013]优选的，所述金属电路模块在各自对应的所述边缘部上均偏离所述边缘部的中心设置。
[0014]优选的，所述绝缘块包括基部，每个所述绝缘块的基部的上表面与所述绝缘本体的所述主体部的上表面共面，每个所述绝缘块的基部的下表面与所述绝缘本体的所述主体部的下表面共面。
[0015]优选的，所述绝缘块设有自其上表面向下凹陷形成的收容槽，所述金属电路的多个支路设有焊接部，所述焊接部暴露于所述收容槽内排布。
[0016]优选的，所述收容槽内设有自其底壁向上凸伸形成的多个凸块，所述焊接部裸露于所述凸块的上表面。
[0017]优选的，所述绝缘块的材料与所述绝缘本体的材料不同，所述绝缘块的材料的耐热度大于所述绝缘本体的材料的耐热度。
[0018]优选的，所述绝缘块采用PPS塑胶原料制成。
[0019]优选的，所述绝缘本体采用LCP塑胶原料制成。
[0020]优选的，所述主体部的中间具有镂空区，滤光片固定于所述主体部的所述镂空区内。
[0021]一种音圈马达，其与镜头连接，所述音圈马达用于驱动所述镜头移动以实现自动对焦，所述音圈马达包括根据上述任一项所述的焊接有至少两个电子元件的基座。
[0022]本技术的有益效果：本技术通过二次注塑成型过程形成所述焊接有至少两个电子元件的基座，两次注塑成型过程所采用的塑胶原料不同，第一次注塑成型过程中形成的四个绝缘块采用的是PPS塑胶原料，第二次注塑成型过程中形成的绝缘本体采用的是LCP塑胶原料，采用PPS塑胶原料注塑成型后形成的四个绝缘块耐高温性更好、结构强度更好，从而避免四个绝缘块在SMT制程中受高温影响而导致变形，LCP塑胶原料则成型性能更好，从而使得注塑成型后形成的绝缘本体尺寸更稳定，从而提升基座的整体制造性能和可靠性；另外，基座包括四个金属电路模块，每个金属电路模块焊接对应的电子元件，每个金属电路模块中的金属电路形成独立线路，金属电路与对应的电子元件焊接后具备独立功能。
附图说明
[0023]以上所述的技术的目的、技术方案以及有益效果可以通过下面附图实现：
[0024]图1是本技术中焊接有电子元件的基座的结构示意图；
[0025]图2是图1所示焊接有电子元件的基座另一视角的结构示意图；
[0026]图3是图1所示基座(去除电子元件)的结构示意图；
[0027]图4是图1所示焊接有电子元件的基座的立体分解图；
[0028]图5是图3所示四个金属电路的结构示意图；
[0029]图6是图5所示四个金属电路经过一次注塑成型后形成的四个金属电路模块的结构示意图；
[0030]图7是图6所示第一金属电路模块的结构示意图，第二金属电路模块、第三金属电路模块及第四金属电路模块的结构与第一金属电路模块的结构相同；
[0031]图8是图2所示焊接有电子元件的基座的生产工艺的流程图；
[0032]图9是本技术中四周外围连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接有至少两个电子元件的基座，每个电子元件均包括若干接脚，所述基座包括绝缘本体及嵌设于所述绝缘本体内的至少两个金属电路，每个所述金属电路均包括若干间隔排布的支路，每个所述支路均包括一内端及一与内端相对的外端，每一所述内端形成焊接部，每个所述支路的所述焊接部与所述电子元件的对应接脚焊接以电性连接，其特征在于，每个所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块并暴露若干所述支路的焊接部，所述绝缘本体包覆成型于所述绝缘块的至少部分外侧以定位所述至少两个金属电路。2.根据权利要求1所述的焊接有至少两个电子元件的基座，其特征在于，所述绝缘块及绝缘本体均通过一体注塑成型的方式形成。3.根据权利要求1所述的焊接有至少两个电子元件的基座，其特征在于，每个所述金属电路的若干所述支路独立地包覆成型有绝缘块以形成金属电路模块，所述基座包括三个金属电路模块，分别为第一金属电路模块、第二金属电路模块、第三金属电路模块，所述绝缘本体包括主体部及位于所述主体部外周的第一边缘部、第二边缘部及第三边缘部，所述第一金属电路模块嵌设于所述第一边缘部，所述第二金属电路模块嵌设于所述第二边缘部，所述第三金属电路模块嵌设于所述第三边缘部。4.根据权利要求3所述的焊接有至少两个电子元件的基座，其特征在于，所述基座还包括一第四金属电路模块，所述绝缘本体还包括位于所述主体部外周的第四边缘部，所述第四金属电路模块嵌设于所述第四边缘部。5.根据权利要求3所述的焊接有至少两个电子元件的基座，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松华，
申请(专利权)人：苏州昀冢电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：